电子行业周报：高性能计算带动半导体设备领域投资!

　2024年03月24日 华安证券 陈耀波,李美贤,刘志来

　　苹果正与谷歌谈判合作，或将在iPhone中内置谷歌Gemini人工智能引擎。

　　IDC：2023全球可穿戴设备出货量增长1.7%，预估2024年增长10.5%。

　　2024年HBM产能占14%，同比增长260%；产值占20.1%；HBM内存消耗3倍晶圆量

　　SEMI预测，2025年全球300mm晶圆厂设备投资将增长20%

　　预计到2025年，AI PC将占全球PC出货量的40%。

　　2024年，全球AI PC出货量将达到4800万台，占个人电脑（PC）总出货量的18%。但这仅是市场转型的开始，预计到2025年，AI PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。到2028年，AI PC出货量将达到2.05亿台，2024年至2028年期间的复合年增长率（CAGR）将达到44%。

　　建议关注

　　AI手机方面建议关注：立讯精密、卓胜微、唯捷创芯、艾为电子、统联精密、韦尔股份、思特威、京东方、维信诺等。

　　AIPC方面建议关注：华勤技术、春秋电子、联想集团等。

　　存储行业方面建议关注：澜起科技、聚辰股份、普冉股份等。

　　半导体设备和零部件领域建议关注：中微公司、正帆科技等。

　　面板设备领域建议关注：精智达、精测电子、华兴源创等。

　　AR/VR产业链建议关注：立讯精密、兆威机电、杰普特等。

　　风险提示

　　需求不及预期，技术迭代不及预期