电子行业周报：硅片供给持续吃紧，车规功率缺货依旧
核心观点
1Q手机销售低迷，产业链库存走高，龙头企业2Q乐观指引有望强化信心。过去两周上证下跌2.77%，电子下跌3.85%，年初以来电子下跌35.83%，目前消费电子、半导体PE(TTM)分别为25.90、36.40倍。根据一季报数据，1Q22行业存货周转天数77.74天(YoY+16.69天,QoQ+17.07天)，公募基金电子重点持仓占比9.62%(QoQ-1.72pct)，超配2.51%(QoQ-1.21pct)。面对上海等地疫情所造成的供、需不确定性，4月末歌尔、韦尔对于2Q22业绩的强劲指引有望为悲观情绪筑底。消费电子继续推荐消费力受疫情冲击较小的果链，以及处于“量变引发质变”阶段的VR/AR、折叠屏、荣耀产业链，半导体继续推荐模拟、功率及代工龙头。
1Q22中国智能手机出货同比降18%，苹果、荣耀表现亮眼。根据Canalys数据，1Q22国内智能机出货7560万台(YoY-18%,QoQ-13%)，前五大品牌中，荣耀出货1500万部(YoY+205%)，市场份额20%(YoY+15pct)，苹果出货1380万部(YoY+17%)，市场份额18%(YoY+5pct)，实现逆势增长；此外，OPPO出货1390万部(YoY-34%)，vivo出货1220万部(YoY-44%)，小米出货1060万部(YoY-22%)。在智能手机市场承压形势下，推荐销售数据相对亮眼的苹果、荣耀以及折叠机相关产业链，涉及：歌尔股份、立讯精密、闻泰科技、东山精密、光弘科技、精研科技等。
1Q22全球半导体硅片出货面积创新高，环球晶圆营收逐季攀升。根据SEMI数据，1Q22全球半导体硅片出货面积为36.79亿平方英寸(YoY10%,QoQ1%)，创单季新高。SEMI预计，由于新建晶圆厂数量较多，半导体硅片供给将持续吃紧。硅片大厂环球晶圆的营收自1Q20以来逐季攀升，1Q22实现收入163亿新台币(YoY10%,QoQ3.6%)，毛利率为42.6%(YoY+7.5pct，QoQ+1.3pct)，均创历史新高。我们认为，半导体硅片高景气代表晶圆制造需求仍然旺盛，继续推荐晶圆代工厂及其上游材料企业：立昂微、沪硅产业、鼎龙股份、中芯国际、华虹半导体等。
汽车电动化加速，整车扩产拉动功率半导体需求。大众近日宣布在西班牙投资100亿欧元生产电动车和电池，较此前计划再追加约30亿欧元。此外，特斯拉5月1日宣布再建一个上海新工厂用于生产Model3和ModelY，预计年产能增加45万辆。在整车扩产拉动下，汽车芯片大厂安森美1Q22创收19.45亿美元(YoY+31%)，毛利率49.4%(YoY+14.2pct)创历史新高。目前，安森美产品交期持续拉长，部分分立器件交期仍在50周以上。在行业高景气背景下，推荐功率半导体代工龙头华虹半导体，以及有较大规模自有产能释放的功率半导体厂商士兰微、闻泰科技等。
华为发布MateXs2折叠旗舰，售价9999元起。4月28日华为发布旗下第五款折叠机MateXs2，采用外折设计，起售价9999元。MateXs2搭载双旋鹰翼铰链，同时使用大量创新材料及超纤工艺，整机重量仅255克，与普通手机相近。屏幕方面，MateXs2搭载7.8英寸AMOLED屏幕，分辨率2480x2200，支持120Hz高刷、240Hz触控采样率、1440Hz高频PWM调光。我们认为，折叠机一方面是安卓阵营推动品牌高端化的差异化竞争抓手，另一方面作为手机和平板的结合将拓展用户大屏应用场景，在2Q新机频发的催化下，推荐精研科技、科森科技、长信科技等。
重点投资组合
消费电子：闻泰科技、歌尔股份、光弘科技、东山精密、精研科技、易德龙、立讯精密、视源股份、鹏鼎控股、传音控股、海康威视、京东方、长信科技
半导体：圣邦股份、晶晨股份、华虹半导体、士兰微、中芯国际、力芯微、韦尔股份、芯朋微、北京君正、晶丰明源、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、兆易创新、赛微电子
设备及材料：北方华创、万业企业、立昂微、安集科技、鼎龙股份、中微公司、沪硅产业、中晶科技、创世纪
被动件：江海股份、顺络电子、三环集团、风华高科、洁美科技、泰晶科技
风险提示：疫情反复影响下游需求；产业发展不及预期；行业竞争加剧
