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发表于 2023-09-03 08:00:08 股吧网页版 发布于 上海
富安达新动力混合2023年度中报-报告期内基金投资策略和运作分析
在经历2-3年的高速发展后,新能源板块较多环节在市场空间、行业格局等方面出现一定程度的恶化,基于对半导体行业在下半年的复苏预期,二季度我们择机配置了半导体板块。
从全球半导体的基本面来看,整个半导体产业在2021年达到周期高点之后,2022年开始回落,到2023年上半年,整个半导体产业已经来到了底部区域。从需求侧来看,消费电子经过2022年的去库存,整体库存已经得到明显的去化,库存水平较2022年明显改善,但2023年需求未见明显提升,预计复苏周期将会推迟到2023年下半年乃至2024年;工业类芯片方面,传统工业类芯片伴随全球经济周期,景气度在上半年开始触底且有一定回升,汽车类芯片由于2022年高景气度,去化周期较其他芯片可能要晚几个季度。伴随2022年全球需求的走弱,我们看到在2022年下半年和2023年上半年全球晶圆厂稼动率有所松动,景气度下滑,半导体材料需求量也有所下降;同时下行周期带来全球半导体产业资本开支也走弱,半导体设备需求量也下滑。
国内情况来看,国内半导体周期和全球半导体周期并不是完全同步的,近几年受中美关系等影响,海外供应链和市场的不确定性在加强,国内国产替代的意愿持续升高。国内晶圆厂持续扩产,带来设备和材料的新机遇,行业呈现出高景气的状态。随着国产替代的持续进行,我们认为国内半导体行业将继续保持成长。
随着全球经济的修复,下游需求也在持续恢复,带动消费和工业的需求走强,另外诸如人工智能、自动驾驶、机器人等新需求呈现出井喷的状态,这些都将带来半导体需求量的不断上升,预计全球半导体产业也将逐步开启上行周期,我们看好整个行业未来的发展,因此我们在当前半导体行业处于历史相对低位的时候配置了半导体行业。
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