2019年初截至8月28日，中证电子信息指数上涨35%，处在所有申万一级行业领先水平，同期沪深300指数仅上涨26%。横向看：电子行业PE(TTM)为33倍，在申万行业中处于中位数偏高水平。纵向看：电子行业估值处于过去3年的最低点。从子行业来看，半导体行业的市盈率远高于其他子行业，达141倍；其次为光学光电子行业，达117倍；其他子行业估值水平接近。我们首先可以看一下电子板块的子行业情况：
1、半导体
根据SEMI预计，2018-2019年全球半导体设备销售额增速放缓，2018和2019同比增速为9.0%和2.7%，全球半导体设备巨头东京电子在SEMI预测数据的基础上，给出了2019-2021全球半导体设备市场将维持在600亿美元左右的预测。
2018-2020年全球IC设备投资规模年均复合增长率仅4%，而中国的IC设备投资规模年均复合增长率却高达42%，充分映证了尽管了全球半导体设备支出趋于滞缓，但是中国的半导体设备依旧处于高速增长态势。
2、5G
受经济周期影响，电子产业链目前景气度依然较差，仅通信板需求一枝独秀，主要驱动因素为5G基站建设，我们预期随着5G商用推广，终端创新加速，下游需求将进入新一轮的景气周期。
5G时代，无线信号将向更高频段延伸，由于基站覆盖区域与通信频率成反比，基站密度和移动数据计算量会大幅增加。目前行业预测5G基站数量将会达到4G时代的2倍。同时，单个宏基站的PCB价值量可达4G时代的两倍。
根据5G牌照的发放和运营商资本开支计划，预计5G基站建设在19年开始快速增长，21-22年达到建设高峰，对下游需求拉动有望持续2-3年。
聚焦于通信PCB市场的企业：通信板在营收中占比60%以上的企业主要有深南电路、沪电股份。
3、PCB行业
智能手机高速成长期已经结束，伴随渗透率饱和和创新放缓，智能手机陷入低谷，特别是行业龙头苹果手机售价逐年升高，创新停滞，对上游PCB需求拖累明显。
展望未来，5G推出有望开启新一轮手机创新周期，积压已久的换机潮有望开启，出货量和单机价值提升对PCB需求拉动明显。
PCB在汽车电子中应用广泛，动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯这四大系统中均有涉及。汽车对于PCB的要求是多元化的，量大价低的产品与高可靠性的需求并存。在车用PCB中，单双面板、多层板在汽车应用中占据主流。
车用PCB在整体汽车电子的占比约为2%左右，占整体PCB份额约10%左右，不是最高的，但却是增长最快的，根据Prismark预测，2015-2019年，车用PCB的复合增长率达到5%，高于PCB的整体增长率。
乘用车市场陷入低迷时间已久，随着周期见底，一旦未来汽车销量重回增长态势，叠加新能源车更加成熟，车用PCB市场有望加速增长。
小结
行业尽管仍处于下行周期，但基本面已经接近底部，随着鼓励科技的政策推进，电子板块景气周期反转在即。需求端随着汽车电子、消费电子、云计算、工业控制等下游的复苏，将会拉动上游半导体芯片和相关零组件的景气度回升；在泛半导体领域的供给端，将持续的对中小企业进行出清，头部化趋势将逐步兑现，也会加速整个下游终端价格的回暖。需求和供给的重新匹配将会在2019-2020年带来电子行业板块性投资机会。
