虽然最近A股依然在3000点以下“挣扎”，但其实具体的板块已经快速轮动，似乎预兆着新一轮的趋势。

　　实际上，芯片半导体的复苏之势已经初现端倪，自7月8日到7月18日，国证芯片指数指数9个交易日中有7个上涨，资金流入也重新活跃，似乎正在迎来右侧拐点。（数据来源：Wind，数据区间：2024.07.08-2024.07.18，历史数据不预示未来）

数据来源：Wind，截至2024.07.18，历史数据不预示未来

　　“芯片神话”会否重现？市场利好的逻辑是否能够延续和稳固？“降息交易”渐近，半导体后市怎么投？

　　利好接连落地

　　提振市场情绪

　　都说市场上信心比黄金更重要。其实复盘7月以来的市场消息，不难发现，政策面上的利好消息接连落地，或是提振资金和板块情绪的一剂“良药”。

　　上交所指数“上新”

　　7月14日，上交所发布公告，将于7月26日发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。

图片来源：上交所官网

　　这两位“新人”指数样本选择十分明确——

　　科创芯片设计指数以主营业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为待选样本，按照过去一年日均总市值由高到低排名，选取排名前50的证券作为指数样本

　　科创半导体材料设备指数则以主营业务涉及半导体材料、半导体制造设备等领域的上市公司证券作为待选样本，优先选取30只市值最大的。

　　我们都知道，芯片上游为设计、中游系制造设备、下游封装测试，因此这两只指数加起来，基本就覆盖了国内芯片产业的全产业链，相较之前的科技类指数，更加集中于芯片半导体这个赛道。

　　显然，新指数的推出能提升相关个股的流动性和投资效率，新指数也能满足不同风险偏好和投资策略的需求。

　　近日来芯片相关的个股和指数异动明显，似乎也颇有一些资本“提前布局”的味道。

　　“科八条”强调“硬科技”

　　实际上，此次“双芯”指数的推出，也是上交所推动《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（即“科八条”）措施落地的重要举措。今年6月证监会发布“科创板八条”，提出强化科创板“硬科技”定位，更大力度支持并购重组，完善交易机制。

　　“大基金三期”成立，助力产业链跨越式发展

　　5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(即“国家大基金三期”)成立，注册资本3440亿元。通过“真金白银”地对产业提供资本支持，助力完善国内半导体产业链，构建健康的产业生态；此外，还分担了产业的投资风险，同时也提振了行业信心，对市场本身就有指引作用。

　　国家解决半导体卡脖子的决心正如芯片半导体的产业政策脉络一样，清晰可见。在未来几年的时间里，芯片半导体依然是国家政策的重点关注方向，正向政策和资金支持依然可期。

　　基本面回暖 未来增点多

　　当然，打铁还得靠自身硬。除了政策暖风频吹，芯片半导体异军突起的另一个重要原因，便是基本面的回暖。

　　随着疫情影响消散，美联储加息效应边际减弱等原因，芯片半导体行业的基本面在今年已经出现了显著的回暖迹象。

　　1、下游市场需求回暖

　　首先是下游市场需求的回暖。

　　智能手机和PC市场的需求正在逐步恢复，加上传统旺季即将到来，市场对芯片的需求正在快速增长。

　　2024年1月份至5月份，国内智能手机出货量1.15亿部，同比增长11.1%；从全球范围来看，2024年第二季度，PC的出货量达6280万台，同比增长3.4%；预计2024年全年可穿戴腕带设备的增长率将达到10%，全球智能手表出货量预计将增长17%。（消息来源：证券日报）

　　2、上游原材料价格上涨

　　下游需求复苏，上游预期一般会率先反应。上游原材料价格的上涨也成为推动芯片价格上涨的重要因素。

　　今年以来，银价已经上涨超过30%，这直接影响到了芯片生产成本。日本被动元器件大厂村田和TDK正在酝酿调涨产品报价，涨幅可能高达20%。台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。这种罕见的大幅涨价，无疑将推动整个产业链的价格上涨，进一步刺激芯片行业的利润增长。（注：以上内容不构成个股推荐）

　　半导体行业协会（SIA）公布数据显示，全球半导体销售额同比从 2023 年四季度开始回正，截止至今年5月，全球半导体销售额增速达19.4%。而存储芯片价格更是“春江水暖鸭先知”，自2023年下半年就开始反弹，三星、美光等存储器大厂计划在2024年第一季度将DRAM价格调涨15%至20%。国内芯片企业如中芯国际、华虹半导体等业绩回升迹象也颇为明显，75%的厂商订单充足，业绩实现了正增长。（注：以上内容不构成个股推荐）

　　这些数字表明市场整体已初步显现复苏态势。芯片半导体的基本面已经开始回暖，全球需求也将迎来拐点，后市值得进一步期待。

　　戴维斯双击可期

　　如何投资布局？

　　芯片经过前期大幅回调已处于相对安全的区域，如果美联储下半年能够实现降息，全球流动性好转，芯片半导体板块有望迎来业绩向好+资金流入的“戴维斯双击”。

　　对于投资者而言，“哑铃策略”不失为当下参与芯片半导体投资的一种选择。

　　1、哑铃策略

　　就是指摒弃掉中间部分的中风险、中回报资产，配置于更重的两头：一头是高风险、高回报，另一头是低风险、低回报，以取得收益的平衡。因此，强调的是资产配置要注重资产之间的差异化（弱相关性）。

　　今年以来，市场轮动加剧，资金避险情绪升温，红利资产以其高分红、低波动的特性，备受资金关注，有望成为贯穿全年的主线。在市场尚未企稳的当下，红利资产仍可以作为杠铃策略的一端配置，以平滑波动。

　　杠铃策略的另一端不妨试试半导体芯片，以提升投资组合的弹性。可以看到与芯片指数相比，红利指数波动率明显较小，但年化收益和夏普比率也明显低于芯片指数。

数据来源：Wind，数据区间：2019.07.18-2024.07.18

　　随着全球半导体复苏趋势逐渐明朗，新一轮上行周期或许已经在路上。

　　（文章来源：华夏基金）