大家好，

今天我是与太阳肩并肩的小联。

这两天魔都的气温，

像脱了缰绳的野马一般，

一路狂奔，炎热升级。

走在路上的体感，

恐怕与高温日的“烧烤”也相距不远了。

不同于近来的高温天气，

我大A股的表现可谓是：

春季躁动刚过，

夏季狂热未至。

眼瞅着上证综指在2900点上下晃动，

至今仍然没有站稳脚跟。

这不，前两天又双叒叕破了2900点，

　不少身处资本市场的投资者，

难免感到阵阵“凉意”。

But，

在这一片荒凉之中，

你有没有发现却有一类板块正在“飙飞”，

它，就是半导体板块。

据Wind数据统计，截至2019年5月23日，中证全指半导体（H30184.CSI ）今年以来的涨幅为47.13%，超越上证综指的14.38%，沪深300的19.04%。

今年以来中证全指半导体（H30184.CSI ）

对比上证综指、沪深300走势图

数据来源：Wind，2019.1.1-2019.5.23

半导体板块为何

会有如此强势的表现？

首先，硬核科技代表，或成未来经济主动力　

以美国市场为例，高科技是美国社会前进的主要动力。在软科技方面，中国已经迎头赶上，甚至在部分领域实现了超越。在未来，以半导体为代表的支撑经济社会发展和保障国家安全的硬核科技发展或将是代表中国未来经济重要力量。

其次，国产替代需求广阔，行业前景无限　

随着美国对华为进行贸易限制，半导体行业核心器件国产替代战略关注度大幅提升。

另据国金证券数据统计，在中国2016年、2017年及2018年半导体集成电路市场规模为11986亿、13050亿及13898亿元，同比增长8.7%、9.0%和6.5%。中国已成为全球第一大消费电子生产和消费国家。未来5年，中国半导体市场将迎来快速增长期：预计在2018年至2023年间，中国半导体集成电路的产量将增长近一倍，从238亿美元增至470亿美元。

由此也不难看出，当前中国半导体行业市场广阔，行业前景可期。

中国半导体产业规模

数据来源：国金证券《硬核科技代表：半导体设备重装上阵》，2019年3月

最后，政策利好，接踵而至

进入5月以来，关于半导体行业的政策利好纷至沓来。

5月8日，在国务院常务会会议上，国务院决定，在已对集成电路生产企业或项目按规定的不同条件分别实行企业所得税“两免三减半”或“五免五减半”的基础上，继续实施2011年明确的所得税“两免三减半”优惠政策。同时，有关部门将抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更高层次发展的支持政策。

5月22日，财政部发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告。公告指出，依法成立且符合条件的集成电路设计企业和软件企业，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。

事实上，对于半导体行业的支持，国家早就在行动了。国家高技术研究发展计划(“863计划”)、国家科技重大专项“极大规模集成电路 制造设备及成套工艺”专项基金(“02 专项”)等专项补贴政策出台，加速了半导体材料供应的本土化进程，从国家战略高度扶植半导体材料产业发展壮大。

政策利好推动下，半导体板块出现较大幅度上涨。据东方财富Choice数据显示，2019年5月15日至2019年5月22日，在A股略显颓势的情况下，半导体板块在这段时间顽强地上涨了8.11%。

这波半导体行情是否会持续？

后市或将走向何方？

就目前来看，市场普遍认为，在当前外部环境扰动持续作用下，以半导体行业为代表的战略新兴行业将是自主可控的核心产业，技术国产化的长期战略需求强劲。

同时，开源证券也认为，集成电路和软件产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其发展也需要高额投入和长期坚持。目前中美贸易存在不确定性，倒逼国内芯片企业加快自主化替代进程，配合国务院降税举措，相信会在一定时间内对行业形成利好。(开源证券，2019-5-13)

华创证券则表示，中国政策支持集成电路发展方向不变，中国半导体发展仍将优于全球。短期看，产业对于5G预期提升，集成电路产业作为战略新兴板块有望持续成为市场焦点，持续重点关注国内半导体产业链各环节龙头标的。（华创证券，2019-5-12）

那么，终极问题来了：半导体板块利好不断，对于投资者来说，又该如何搭上这趟东风呢？

划重点：正在发行的国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接基金（基金代码：007300）是国内首只主要投资于半导体行业的指数型公募产品，为投资者提供了低门槛参与A股半导体行业投资的有效工具。

正如该基金的拟任基金经理黄欣所说：“半导体产业已成为全球创新最为活跃的领域。技术创新推动终端应用的变化，进而促使产业结构发生变化，并不断推动产业发展。当前以5G、汽车电子、物联网、人工智能、高性能运算、数据中心、工业机器人、智能穿戴等为驱动因素的新一轮硅含量提升周期到来，给半导体产业带来新机遇。”

如果你也看好半导体行业的发展前景，不妨借道国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接基金（基金代码：007300）来分享该领域长期发展的红利吧。

风险提示：

仅代表国联安基金当时市场观点，市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本观点视为作出投资决策的惟一参考因素，亦不应认为可以取代自己的判断，投资者自行承担任何投资行为的风险与后果。基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成该基金业绩表现的保证。基金投资需谨慎，基金详情请认真阅读本基金的招募说明书、基金合同等法律文件。