$鹏华丰禄债券(OTCFUND|003547)$11月18日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）如期举行，聚焦半导体产业链、供应链及超大规模应用市场，展现半导体行业的发展趋势和技术创新成果，汇聚全球行业资源。参会企业覆盖半导体材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链，展示新产品、新技术、新应用，是我国半导体行业的年度重大盛会。

全球半导体销售额逐步走出下行周期

会上，中国半导体行业协会专家指出，过去35年全球半导体市场规模增长近20%，年均增速达9%，预计到2030年全球半导体市场规模有望增长到1万亿美元，年均复合增长率达8%。从全球半导体销售额看，2023年半导体行业筑底已基本完成，去年三季度开始各半导体厂商连续数月稳定增长或奠定行业筑底回升的基础。根据SIA最新数据，2024年9月全球半导体市场销售额同比增长23.2%，再创新高。

新兴产业需求促进行业回暖

随着AI技术的发展和普及，智能音响、家用机器人、智能安防系统等应用场景对半导体芯片的需求显著增加，加快国产替代进程。此外，物联网、6G、汽车智能化、自动驾驶等相关技术的发展正在催化新兴市场需求壮大，成为推动半导体行业增长的新动力，国内半导体产业在全球占比逐步增加。

未来半导体发展方向

今年以来，以美国为主的海外制裁不断收紧，自主可控是关键，加速国产替代是必经之路。作为半导体产业链中唯一的千亿美元级的单品——动态随机存储器DRAM，长期占全球半导体市场份额15%以上，而我国是最大的DRAM市场，需求占全球三分之一，国内半导体市场空间巨大。

中信证券认为，中国半导体行业的内需市场和自主可控是明确发展方向。半年维度看，重点关注国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装技术突破以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。一年以上维度看，重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等“卡脖子”环节的国产化，此外重视半导体板块的收并购。

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