今日半导体板块开盘反弹,消息面上,在第二十一届中国国际半导体博览会上,中国半导体行业协会封装分会副秘书长徐冬梅引述Yole数据表示,预计2024年全球封测市场规模达到899亿美元,同比增长5%。
半导体方面,A股市场上市公司三季报披露完毕,半导体企业收入端同比大幅改善,半导体整体周期回暖。
美国市场驱动半导体月度销售金额高速增长。根据美国半导体行业协会(SIA)统计,2024年8月全球半导体销售金额531.2亿美元,同比增长20.6%,环比增长3.5%。其中美洲市场8月约为165.6亿美元,同比增长43.9%,环比增长7.5%,是全球市场复苏的主要推动力。
中国半导体市场8月份销售金额154.8亿美元,同比增长19.2%,环比增长1.7%。整体来看,半导体行业在AI算力和汽车电子等新兴领域的推动下,有望继续保持增长态势。
消费电子方面,10月-11月已进入各大手机品牌密集发布新机的时间点,小米15系列、荣耀Magic7系列近期发布,AI应用体验的升级已成为今年各大手机厂商创新的核心方向。随着AI手机竞争力提升,以及折叠屏手机新品推出,看好终端换机需求的回升,相关产业链有望持续受益。
此外,多地出台以旧换新政策,手机、电脑、智能穿戴等消费电子产品获得补贴支持,市场需求有望得到进一步提振。
从长期看,半导体行业的前景依然广阔。在半导体国产化趋势的推动下,我国半导体行业将迎来更多的发展机遇。随着新产品的不断推出,相关产业链有望持续受益,这也将为半导体板块的行情提供有力的支撑。
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