今日半导体板块再度走强，消息面上，上交所副总经理王泊表示，上交所将加大科创领域并购重组支持力度，支持上市公司用好用足并购重组工具。芯片半导体企业并购重组也有所增加。

此外，近日多家半导体企业先后公布三季报，业绩亮眼，高通业绩超预期，华虹半导体净利增长222.6%，中芯国际增长56.4%。半导体表现再度活跃。

此前半导体行业协会SEMI发布报告，根据SEMI数据，中国大陆2Q24半导体设备出货总额为122.1亿美元，同比成长62%，规模和增速在全球范围领先。

半导体方面，三季报披露完毕，半导体企业收入端同比大幅改善，半导体整体周期回暖。

半导体设备增速相对稳定，核心大厂持续布局先进封装，产业链有望迎来加速成长。半导体存储同比较强增速，参考SK海力士Q3单季度营收17.57万亿韩元，同比增长94%；净利润为5.75万亿韩元，净利率为33%，同比大幅提升。数字芯片产业链受益家电出海及海外补库需求，Q3整体呈现略增趋势。

消费电子方面，苹果24Q4营收949.3亿美元，同比增长6%，高于市场预期。在Apple Intelligence服务暂时缺位的情况下，iPhone 16系列的需求仍将展现出韧性。随着12月推出更多的AI功能，明年4月推出更多语言版本，有望推动用户换机进程。此外，2024 年第三季度，中国折叠屏手机出货量达到 223 万台，华为占据第一位。

10月-11月已进入各大手机品牌密集发布新机的时间点，小米15系列、荣耀Magic 7系列近期发布，AI应用体验的升级已成为今年各大手机厂商创新的核心方向。随着AI手机竞争力提升，以及折叠屏手机新品推出，看好终端换机需求的回升，相关产业链有望持续受益。

整体来看，受益于AI赋能驱动行业需求增长、行业周期上行市场回暖等因素，半导体市场有望延续增长。长期来看，受益于自主可控、国产替代化等逻辑，半导体板块有望继续向好。

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