摘  要

1、本周一将迎来MLF利率调整的窗口期，本周四迎来最新一期LPR报价，经济金融数据披露后，市场对于降息有所期待。短期市场情绪不佳，但7月即将迎来重要会议，接下来市场对于政策改革的预期或将逐步强化。

2、近期持续演绎的“科特估”行情又迎来政策支持，上周五央行发文宣布设立科技创新和技术改造再贷款。政策支持、景气复苏、AI创新叠加下，或可持续关注$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$、$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$、$国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(OTCFUND|020227)$的投资机会。

3、市场对本轮猪周期的高点与持续性可能存在较大分歧。从近几个月的能繁母猪存栏情况来看，当前行业补栏并不积极，预示着行业景气度仍将保持在高位。需求端，下半年将逐步进入猪肉消费旺季。当前板块估值也仍处于历史相对低位，依然或可考虑逢低分批布局$国泰中证畜牧养殖ETF联接C(OTCFUND|012725)$。

正  文

一、大盘分析

上周市场继续震荡调整，上证指数周度下跌0.6%，已经连续四周回调。成交方面，上周A股日均成交额回落至约7512亿元，北向资金连续5个交易日净流出，周度净流出219亿元。行业层面，上周通信、计算机、电子涨幅居前；食品饮料、有色金属、电力设备等表现不佳。

海外来看，美国5月通胀数据放缓，但还不足以支持降息。美联储对降息依然保持谨慎，6月议息会议维持政策利率不变，点阵图暗示年内降息次数下调至一次，同时上调对长端利率的预测。

国内方面，一系列重要经济金融数据也陆续披露。5月CPI同比与4月持平于0.3%，略低于市场预期。PPI同比回升至-1.4%，环比+0.2%，为过去8个月以来首次正增长。

另外，上周五盘后披露的5月M1及M2同比分别-4.2%/+7.0%；新增社融2.1万亿元，同比多增5000亿元；信贷增长延续弱势，新增贷款9500亿元，同比少增4100亿元。

5月社融较去年同期多增超5000亿元，主要贡献是政府债净融资规模的抬升，反映政策发力。但5月新增信贷较去年同期少增4100亿元，居民部门短贷和中长贷同比均少增，反映出有效融资需求仍较疲弱。

来源：Wind，财通证券

货币方面，M1增速下行意味着市场上资金活跃度偏低，这里有近期监管规范手工补息造成虚增的、不规范的存贷款规模有所下降，引发数据短期调整的原因。但在当前情况下，仍需要稳增长政策持续发力，等待地产政策效果显现、市场信心回升。

本周一将迎来MLF利率调整的窗口期，本周四迎来最新一期LPR报价，经济金融数据披露后，市场对于降息有所期待。但考虑到银行面临的净息差压力，以及人民币汇率的压力，降息能否落地还有较大不确定性。

短期市场情绪不佳，但7月即将迎来重要会议，接下来市场对于政策改革的预期或将逐步强化。若后续经济基本面出现改善，市场风险偏好回升，或可关注$国泰上证综合ETF联接C(OTCFUND|011320)$；另外AI创新不断落地，科技成长方向的TMT以及人形机器人等投资主题仍然具备长期投资价值。

二、芯片板块

近期持续演绎的“科特估”行情又迎来政策支持。上周五央行发文宣布设立科技创新和技术改造再贷款，激励引导金融机构加大对科技型中小企业、重点领域技术改造和设备更新项目的金融支持力度。

科技创新和技术改造再贷款额度5000亿元，利率1.75%，期限1年，可展期2次，每次展期期限1年。发放对象包括国家开发银行、政策性银行、国有商业银行、中国邮政储蓄银行、股份制商业银行等21家金融机构。

近期科技成长板块利好频频，特别是大基金三期加持下的半导体芯片产业。行业自身基本面看，根据SIA数据，2024年4月全球半导体行业销售额为464亿美元，同比增长15.8%。2024年1-5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求已在逐渐复苏。

根据TrendForce数据，2024年第一季度DRAM产业主流产品合约价持续上涨且涨幅较2023年第四季扩大，带动DRAM产业营收环比增长5.1%至183.5亿美元。

除此之外，上周某海外科技巨头公司召开2024年WWDC（全球开发者大会），AI相关创新和应用是市场关注的重点。一方面，该海外科技巨头公司发布了系统级AI集成Apple Intelligence，为各项功能应用AI赋能；另一方面，该公司宣布与ChatGPT的发布公司合作，把ChatGPT集成到操作系统，由GPT-4o版本提供支持。

今年某韩国手机龙头公司发布的AI手机S24表现出色，国内知名消费电子企业也发布了AIPC，下半年还将有众多重磅AI手机、AIPC发布。AI催化下，手机SOC普遍开始集成独立AI计算单元。另外大模型运行时，每次处理生成式AI任务都将涉及到海量数据的搬运，对手机内存和闪存的容量和性能都有着更高要求，芯片行业也会深度受益于AI终端的普及。

政策支持、景气复苏、AI创新叠加下，或可持续关注国泰CES半导体芯片行业ETF联接C（008282）、国泰中证半导体材料设备主题ETF联接C（019633）、国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227）的投资机会。

三、养殖板块

养殖板块在底部反弹后，近期又迎来持续调整。市场对本轮猪周期的高点与持续性可能存在较大分歧。根据涌益咨询，截至6月14日，全国商品猪价格为18.96元/公斤，周环比增长3.83%。

从产能调减的时间和幅度看，本轮能繁母猪产能自2023年1月开始下滑，至2024年4月周期性下行16个月的时间，累计调减幅度为9.2%，可推导出当前至2025上半年逐季出栏量同比减少趋势。

从近几个月的能繁母猪存栏情况来看，当前行业补栏并不积极，预示着行业景气度仍将保持在高位。后续南方高温高湿雨季，进入非瘟高发阶段，生猪产能也可能会面临压力。

需求端，下半年将逐步进入猪肉消费旺季，开学、国庆和年底备货需求叠加，三四季度是全年生猪消费趋势回升的阶段，叠加宏观居民消费复苏态势，猪肉需求或将增加，价格有望逐步向好。

当前板块估值也仍处于历史相对低位，中证畜牧养殖指数PB估值处在历史20%分位附近，修复空间较大，依然或可考虑逢低分批布局国泰中证畜牧养殖ETF联接C（012725）。

来源：Wind

国泰CES半导体芯片行业ETF联接C成立于2019.11.22。国泰CES半导体芯片行业ETF联接C2019-2023年净值增长率/业绩基准（%）为3.94/13.76，49.94/48.55，26.46/27.95，-36.35/-37.06，-2.88/-3.66。业绩比较基准：中华交易服务半导体芯片行业指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源：基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

国泰中证半导体材料设备主题ETF联接C成立于2023.09.26，自成立以来-2023年净值增长率/业绩基准（%）：-2.66/ -3.13。业绩比较基准：中证半导体材料设备主题指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源:基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

国泰中证全指集成电路ETF发起联接基金成立于2023.12.07。业绩比较基准：中证全指集成电路指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

国泰中证畜牧养殖ETF联接C基金成立于2021.07.02，国泰中证畜牧养殖ETF联接C自成立以来-2023年净值增长/业绩比较基准（%）为7.30/5.53，-11.55/-12.39，-13.81/-14.53。业绩比较基准：中证畜牧养殖指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源：基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。梁杏自2021年7月2日起管理本基金。

国泰上证综合ETF联接C基金成立于2021.1.22，国泰上证综合ETF联接C自成立-2023年净值增长率/业绩比较基准（%）：6.53/0.54，-7.16/-14.35，-0.46/-3.47。业绩比较基准：上证综合指数收益率*95%+银行活期存款利率（税后）*5%。数据来源：基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

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