今天，半导体芯片板块异军突起，其中半导体设备、存储、CPO等方向全线收涨。

发生了什么？

英伟达CEO黄仁勋近日宣布，号称是“全球最强大的芯片”的第一款Blackwell芯片，已开始投产。此外，其后续的Blackwell Ultra Al芯片和Rubin Al平台的推出，预示着全球芯片市场将迎来新一轮的增长。

韩国4月份芯片库存同比减少33.7%，创下2014年底以来的最大降幅。同时，4月份芯片出口同比增长53.9%，尤其是存储芯片出口额同比激增98.7%。库存的显著下降和出口的大幅增长表明，全球客户正在加速采购AI芯片，需求的增长速度超过了供应。这反映出半导体市场的复苏势头超出了预期。

随着人工智能技术的飞速发展，芯片作为AI的大脑，其需求量正以前所未有的速度扩大。随着AI技术在医疗、金融、教育等多个领域的应芯片的需求量将持续增长。

上车机会到？

随着AI科技的突破，半导体芯片赛道正迎来强势复苏。

国家集成电路产业投资基金三期于2024年5月24日成立，注册资本3440亿元。国家大基金三期将专注于集成电路全产业链的投资，包括制造、设备和材料等关键细分领域。这一战略将推动产业链的全面升级，有望实现技术突破和产业升级。

全球半导体产业正面临供应链不稳定和技术快速更新换代等挑战。国家大基金三期的成立，标志着中国在半导体产业领域的进一步深入布局；它不仅提供了强大的资金支持，还通过政策扶持增强了产业的韧性，帮助应对各种挑战。

展望2024年，半导体产业的周期性复苏预计将持续。随着AI手机、AI个人电脑(PC)等新技术产品的推出，预计消费电子需求将从库存驱动转向新技术迭代带来的换机需求，进一步提振半导体板块的需求。

半导体芯片相关板块，经历了较长时间的调整，已经处于估值的洼地。人工智能是全球趋势，芯片及半导体的自主创新研发，更是国内的发展趋势；国家大基金三期的成立将为中国半导体产业的持续发展和技术创新提供坚实的支持，推动产业在全球竞争中占据有利地位。

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