1、后续一系列稳增长政策措施落地有望支撑经济修复,海外流动性环境也逐步转向。指数前期连续反弹后,在3000点附近可能持续震荡。但目前A股市场估值仍处在历史偏低位置,政策预期也逐步强化,市场中期表现或可积极看待。
2、GTC大会发布了包括AI算力、机器人、智能汽车等多领域的重磅产品,国内大模型也在持续迭代升级,Kimi之后多家大模型厂商宣布加码长文本分析能力。展望2024年,AI仍处在高速发展阶段,各类催化仍将继续。无论是硬件端的算力,或者是应用和终端都有望持续迭代更新。
3、当前消费电子行业回暖,AI带来新增需求,半导体芯片行业处于周期筑底复苏阶段。长期来看,海外制裁影响下,国产替代仍然是大势所趋,国内设备公司不断取得技术突破,进入验证和量产销售阶段。景气上行叠加国产替代推进,$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$、$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$、$国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(OTCFUND|020227)$的投资机会或显著。
上周A股整体维持震荡格局,上证指数小幅下跌0.2%,全市场日均成交金额放量至1.1万亿元;北向资金转为净流出78亿元。行业方面,上周传媒、农林牧渔、计算机等行业领涨;建材、医药、有色等行业相对落后。
近期披露的经济数据来看,工业增加值、社零、固定资产投资同比等总体呈现企稳趋势,但房地产市场景气度仍不高,房地产施工、新开工面积进一步放缓,后续仍需观察。
政策层面,人民银行表示法定存款准备金率仍有下降空间;发改委表示将加快审核地方政府专项债券项目、适当扩大地方政府专项债券投向领域和用作资本金的范围,着力稳定和扩大民间投资,正研究起草《民营经济促进法》。
此外,国常会提出要进一步优化房地产政策,持续抓好保交楼、保民生、保稳定工作,进一步推动城市房地产融资协调机制落地见效;加快完善“市场+保障”的住房供应体系改革商品房相关基础性制度,着力构建房地产发展新模式。后续一系列稳增长政策措施落地有望支撑经济修复,本周统计局将公布3月PMI数据,或可重点关注。
海外上周美联储召开了3月议息会议,以一致同意的投票结果维持基准利率5.25-5.50%不变,符合市场预期。同时美联储点阵图维持2024年75bp降息指引,鲍威尔言论也显鸽派,海外流动性环境逐步转向,市场受到提振。
往后看,指数前期连续反弹后,在3000点附近可能持续震荡。但目前A股市场估值仍处在历史偏低位置,政策预期也逐步强化,市场中期表现或可积极看待。一方面或可继续关注央企改革、高股息等确定性较高的板块;另一方面,AI创新不断落地,TMT以及人形机器人等投资主题仍然具备较高的投资价值。
上周的GTC大会发布了包括AI算力、机器人、智能汽车等多领域的重磅产品。最重要的看点是AI算力硬件,某海外芯片龙头发布了采用新一代Blackwell架构的B200GPU和GB200超级芯片。
B200搭载了2080亿个晶体管,是上代芯片的2.6倍。同时,B200采用了第二代Transformer引擎,可提供高达40PFLOPS的FP4计算性能,是上代芯片的5倍。此外,B200采用了下一代NVLink技术,每个芯片具有1.8TB/s的双向带宽,是上代芯片的2倍。
GB200由2个Blackwell GPU和1个Grace CPU构成,计算性能和效率上有显著提升,在拥有1750亿参数的GPT-3大模型基准测试中,性能是H100的7倍,训练速度是H100的4倍。此外与H100相比,GB200可将成本和能耗降低多达25倍。目前多家海外大型云计算厂商均计划在云基础设施中搭载Blackwell架构的芯片。
国内大模型也在持续迭代升级。国内上周某AI大模型初创企业宣布在大模型长上下文窗口技术上取得新的突破,Kimi智能助手已支持200万字超长无损上下文,并于即日起开启产品“内测”。且公司已经有多模态方面的研发,目前正在按照固有节奏推进,预计在今年将会有相关产品发布。
此后多家大模型厂商宣布加码长文本分析能力,包括通义千问宣布升级免费开放1000万字长文档处理功能;文心一言即将免费开放200万-500万长文本能力;智脑正式内测500万字长文本处理功能并将其入驻AI浏览器等。
上下文长度的数量级提升,有望进一步拓宽AI应用场景,包括完整代码库的分析理解、或可自主完成多步骤复杂任务的智能体Agent、不会遗忘关键信息的终身助理、真正统一架构的多模态模型等。
同时算力需求也会大幅提升。Kimi网页版日活用户数连续数日超20万,峰值日活达34.6万,周活数据环比增长45%持续创造新高,而用户数的高增长也导致Kimi出现宕机情况,或反映算力不足的问题。
展望2024年,AI仍处在高速发展阶段,各类催化仍将继续。无论是硬件端的算力,或者是应用和终端都有望持续迭代更新,或可关注$国泰中证全指通信设备ETF联接C(OTCFUND|007818)$、$国泰中证动漫游戏ETF联接C(OTCFUND|012729)$等投资机会。
另外半导体芯片产业链复苏迹象也越来越清晰。国际半导体产业协会(SEMI)3月19日发布《2027年300mm晶圆厂展望报告》显示,由于存储器市场的复苏以及高性能计算,汽车应用的强劲需求,全球应用于前道工艺的300mm晶圆厂设备投资,预计将在2025年首次突破1000亿美元,2027年将达到创纪录的1370亿美元。
AI芯片除了计算芯片外,存储芯片也尤为关键。特别是由于高带宽的HBM存储芯片售价高、获利高,据TrendForce预估,2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%,至2024年底将扩大至20.1%,未来也将成为存储芯片产业的重要驱动因素。
稼动率方面,随着库存调整和智能手机市场需求转好,某韩国电子龙头西安NAND闪存厂稼动率正持续提升,目前已达70%;与此同时,某国内电子公司计划在3月内将NAND稼动率提升至90%,大厂近期稼动率调升动作频繁,反应需求正逐步向好。
当前消费电子行业回暖,AI带来新增需求,半导体芯片行业处于周期筑底复苏阶段。长期来看,海外制裁影响下,国产替代仍然是大势所趋,国内设备公司不断取得技术突破,进入验证和量产销售阶段。景气上行叠加国产替代推进,国泰中证半导体材料设备ETF联接C(019633)、国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(008282)、国泰中证全指集成电路ETF联接C(020227)的投资机会或显著。
#Kimi概念突发跳水 多股闪崩##药明康德高开高走 CRO板块逆势大涨##3月25日市场怎么看?#
国泰中证全指集成电路ETF发起联接基金成立于2023.12.07。业绩比较基准:中证全指集成电路指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
国泰中证半导体材料设备主题ETF联接C成立于2023.09.26,自成立以来-2023年净值增长率/业绩基准(%):-2.66/ -3.13。业绩比较基准:中证半导体材料设备主题指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源:基金定期报告。本基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
国泰CES半导体芯片行业ETF联接C成立于2019.11.22。国泰CES半导体芯片行业ETF联接C2019-2023年净值增长率/业绩基准(%)为3.94/13.76,49.94/48.55,26.46/27.95,-36.35/-37.06,-2.88/-3.66。业绩比较基准:中华交易服务半导体芯片行业指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源:基金定期报告。本基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种,其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
国泰中证全指通信设备ETF联接C基金成立于2019.09.03。2019-2023年度净值增长率/业绩基准(%)为0.63/10.48,1.32/-5.66,6.74/5.45,-25.43/-26.49,25.35/23.24。业绩比较基准:中证全指通信设备指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%,数据来源:基金定期报告。本基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种,其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
国泰中证动漫游戏ETF联接C成立于2021.06.24。自成立以来-2023年净值增长/业绩比较基准(%):13.54/6.80,-27.19/-31.35,33.17/31.49。数据来源:基金定期报告。业绩比较基准:中证动漫游戏指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
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