半导体是兼具成长+周期的行业,历次周期都有异同, 1978年以来平均4-5年会经历一轮半导体周期,周期呈现“牛长熊短”的特征(上行1-3年,下行1-2年)。
半导体周期可以通过半导体销售额、存储器价格、库存水位、晶圆代工厂产能利用率、设备销售额、硅片出货量等季度数据进行跟踪。
我们分别来看全球、中国的半导体销售额情况:
从销售额来看,经历过20231季度的周期低谷,随着AI产业带来的激增需求,以及消费电子和新能源车等需求的复苏,半导体行业逐渐回暖。
有哪些回暖信号:
1、 消息面上,近日SK海力士就HBM内存销售额发布声明,表示尽管2024 年计划让 HBM 的产能实现翻番,但HBM目前产销量已达饱和状态,生产配额已经全部售罄。
2、 在人工智能芯片的强劲需求帮助抵消了消费电子产品的持续疲软后,全球最大的芯片代工厂商以及苹果和英伟达的供应商台积电1月份的销售额有所上升。数据显示,台积电1月营收2157.85亿台币(约合69亿美元),环比增长22.4%,同比增长7.9%。这一营收增长或许是人们期待已久的行业复苏即将到来的最新迹象。(注:以上涉及个股仅为讨论所用,不构成任何投资价值评判和投资建议。)
基金经理最新观点:
从中期的视角看,国内半导体行业逐步复苏,以存储公司为代表的晶圆产线技术实现突破, 有望为 2024 年设备行业资本支出贡献可观增量。同时,逻辑、存储产线的国产设备加速验证,国产设备公司市场份额在下一轮晶圆厂扩产周期中有望加速渗透,带来显著的订单增量。此外,在美国管制半导体先进芯片及设备出口的背景下,国产先进封装布局重要性愈发凸显。且随着AI、HPC、HBM等应用对于先进封装的需求进一步提升,国产先进封装产业链相关制造、设备、材料等环节有望受益。
从长期的视角出发,我们持续看好半导体领域如下供不应求的细分方向:1)当前制约国内半导体发展的瓶颈主要在于制造相关的半导体设备和材料,国内公司依旧跟海外头部公司存在较大差距,也是国产化最迫切的方向。2)ChatGPT 和 AIGC 等人工智能新技术将推动新一 轮科技产业革命,算力缺口巨大,AI 服务器和高算力芯片迎来高速扩张时代。3)半导体库存周期年内或见底,芯片设计领域机会众多,特别是创新驱动的车用芯片和 AI 芯片。
$嘉实中证芯片产业指数发起式C(OTCFUND|015337)$$嘉实上证科创板芯片ETF发起联接C(OTCFUND|017470)$$嘉实中证半导体指数增强发起式C(OTCFUND|014855)$$嘉实全球产业升级股票发起式(QDII)C(OTCFUND|017731)$
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