各位投资者朋友大家好，我是国泰基金的基金经理艾小军，很高兴今天能有机会和大家就半导体芯片板块做一个交流。

今天和大家交流的是$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$这只产品，这是全市场第一只聚焦在卡脖子最严重的半导体设备和材料领域的产品。

半导体设备ETF联接C（019633）的标的ETF整个成分股是40只，半导体设备公司的占比超过了50%，材料公司占比较少，因为目前材料公司市值还是偏小，也是目前卡脖子比较严重的领域，所以未来的成长空间是非常大的。

从历史表现上来看，由于半导体设备和材料两个环节都是我们卡脖子最厉害的细分领域，所以在过去两年，我们国产化的占比也在提升。在这种大的背景下，半导体设备材料行业有两个特点，一个是高确定性，另外一个是高成长性。

高确定性是指目前整个晶圆制造的产线在大力发展，毫无疑问，设备的需求就会紧随而来。我们看到去年下半年，尤其是从23年9月份开始，荷兰某龙头半导体设备制造商的光刻机也不能出口到我们国家了。而半导体设备在半导体芯片的制造产线建设过程中，占到的资本开支比例是最大的。所以我们看到它过往两年的业绩，包括它的收入和盈利的确定性是非常大的，增速也是非常高的。

近期，国内某半导体设备公司公布了2023年的业绩预告，营业收入的增速可能达到35%，接近40%，利润的增速超过60%，所以从确定性和成长性这两个角度，都能体现出来比较好的优势。

过往几年，尤其是从2019年以来，美国对中国发起科技封锁后，半导体设备材料指数的表现，在整个半导体芯片相关指数里面是遥遥领先的。主要的投资逻辑就是，在国产替代大背景下，国产设备的替代空间是非常大的。

第二，近年晶圆厂这些公司都会大力建造新的生产线，资本开支大幅提升，也会带动上游设备的需求。

另外，手机出货量的回暖，尤其是新发布的这些高端机型的热销，也都带动手机销售的回暖。

去年，我称为AI元年，也就是人工智能大模型的元年。去年AI算力需求的高速增长，也是半导体设备和材料的投资核心逻辑，这些都是当前阶段大家要去关注的。

从制裁角度来看的话，实际上也会持续加速我们的国产替代，尤其是国产化率的提升。从国内被美国制裁以来，不管是设备也好，还是材料也好，都给这些厂商带来了更多进入先进产线验证的机会。一旦验证达到了目标，也就有希望进入到更加先进的产线。

所以，我们看到国内厂商在很多个领域都得到了一些突破。比如当前干法刻蚀、清洗、去胶设备等均已实现较高国产化率，CMP、薄膜沉积、量测等设备成熟制程均有产品推出；国产设备有望在刻蚀、CMP、薄膜沉积等领域率先突破等等。

我们这几年的产线大多是资本开支比较大的，从去年开始，像mate60先锋计划至少是7纳米的量产，相应设备未来国产化率的空间，实际上也有大幅提升的可能性。光刻机，在去年市场也经常有传闻，可能会得到突破，目前还没有官宣，我们也静静等待。

接下来，我们关注一下半导体设备公司的盈利能力。当前设计公司和集成电路设备公司的总体盈利能力，其实都是处于比较高的水平。半导体设备相关的公司，都是保持高速的成长，等到相关的设备交付以后，它们公司的业绩和营收，也会有非常高的成长性。

像国产替代这一方面，当前都在产线得到了验证的机会。不管是CMP材料，还是光刻机、电子特气等等，未来都是有机会进入产线，得到验证，一旦验证通过以后，未来它的空间是非常大的。

从估值角度来看，经过了去年底、今年初的持续调整。目前整个半导体设备材料指数的估值只有30多倍，处于2019年以来2%的分位数，是历史上比较低的水平了。

我们觉得半导体设备材料是一个业绩确定性高、估值极低的领域，未来一旦市场企稳，或者风险偏好有所提升的话，应该会迎来戴维斯双击的投资阶段。感兴趣的投资者朋友或许可以关注一下，以及产业链相关的$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$、$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$和$国泰中证全指集成电路ETF发起联接C(OTCFUND|020227)$。

今天的分享就到这里，欢迎大家在评论区留言互动。

$国泰中证全指通信设备ETF联接C(OTCFUND|007818)$$国泰中证计算机主题ETF联接C(OTCFUND|010210)$$国泰中证全指软件ETF联接C(OTCFUND|012637)$$国泰智能汽车股票A(OTCFUND|001790)$$国泰中证畜牧养殖ETF联接C(OTCFUND|012725)$$国泰国证食品饮料行业(LOF)A(OTCFUND|160222)$

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国泰CES半导体芯片行业ETF联接C成立于2019.11.22。国泰CES半导体芯片行业ETF联接C2019-2023年净值增长率/业绩基准（%）为3.94/13.76，49.94/48.55，26.46/27.95，-36.35/-37.06，-2.88/-3.66。业绩比较基准：中华交易服务半导体芯片行业指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源：基金定期报告。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

国泰中证全指集成电路ETF发起联接基金成立于2023.12.07。业绩比较基准：中证全指集成电路指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接基金成立于2023.09.26。国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C2023年净值增长率/业绩基准（%）为-2.66/-3.13。业绩比较基准：中证半导体材料设备主题指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

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