大家好,我是国泰基金的基金经理黄岳。
人工智能在2023年很热,很多人关心“这把火”能不能烧到2024年。提到科技板块,就不得不提到芯片行业,因为它其实和科技行业的任何一个板块都离不开,过去几年芯片处于一个下行周期,大家可能会有一些疑惑,芯片板块的拐点什么时候来?今天在这里和大家一起聊聊芯片板块的投资机会。
芯片有几个大的影响因素,我们可以跟踪的是芯片的价格周期。芯片作为一个大宗商品,下游是电子产品,大家最熟悉的就是手机、笔记本电脑和空调、遥控器等,这些产品里面都需要有芯片。从量、附加价值,以及和A股市场公司的关联关系角度来说,芯片下游最核心的电子产品是手机,手机作为一个可选消费品,毫无疑问和经济周期是保持同步的。
经济周期向上的时候,居民的收入水平不断提升,对于未来的收入预期越来越乐观,可能一年换一部手机。如果经济周期处于下行的时候,居民对于未来的收入预期很悲观,现实的收入可能也没有提升,甚至可能出现收入降薪、失业的现象,这时候对于手机这种可选消费品的需求就会显著下降,有可能就变成两年、三年换一部手机,甚至四年、五年都不换手机,这是完全有可能的。
价格周期背后就是经济周期,而且会放大经济周期。很多芯片公司、客户和供应链,更多是看国内的弹性,目前芯片的周期预期会出现周期性的向上,因为上一轮上行周期是在2019年到2021年年中左右,从2021年年中到目前已经下行了两年半左右的时间,所以时间上来讲已经比较充分了。从经济周期的角度上来讲,对于芯片进行到上行周期也比较支持。
我们再看芯片板块的细分行业,比如说消费电子里面的面板,目前已经开始涨价了;有些产业的表现也还可以,比如说存储,但是存储是两极分化的,有些有人工智能新增的需求,这些需求处于高度景气之中,但是传统业务还是处于去库存降价的阶段。到2023年10月的时候,一些头部公司也开始逐渐涨价。
价格是判断周期性变化的一个最大依据,在周期顶点的时候,很多厂商,比如说手机的生产商、制造商,他们可能因为之前的芯片一直涨价,而且买不到芯片,所以进行超额备货,主动去累积库存,这时候下游需求也很旺盛,但是后面需求开始出现拐点,就开始进入到一个被动地去库存的阶段,去库存的同时,也伴随着价格的下降。到了价格最低点的时候,库存就处于低位,需求也处于低位,这时候芯片需求可能开始反弹,这时候就开始慢慢涨价,又开始进入到一个涨价、累库存的向上周期。
我们能够观察到的一个是手机的出货量,目前全球手机的出货量同比增速触底回升,从高速下降开始到个位数的下降,目前已经差不多到了回正的位置,所以手机也可以被认为逐渐到达了周期性的最低点,后面可能也会开始周期性的复苏。存储方面已经开始涨价了,可能已经进入到周期性复苏之中了。
现在唯一比较弱的就是汽车电子,因为2019年到2023年,电动车的渗透率快速提升,每年的销量都不错,这里面就带来大量汽车电子芯片的需求,也引发了一轮产能扩张,下游汽车生产制造企业也开始出现超额备货、累库存的现象,所以现在面临的问题就是库存去化,目前还没到库存比较低的位置,所以后面可能还要面临一段时间的周期性下行。
我们把各个产业链结合起来看的话,应该说芯片板块已经非常接近周期性的拐点,而且芯片板块每一轮上行行情的弹性也很大,每一轮芯片上行的周期持续时间至少超过一年,指数的涨幅超过100%,所以弹性很大,在这个位置上,如果大家愿意去承担一定的不确定性,就可以进行相关布局,去谋求比较大的向上弹性。
芯片还有一个大的周期是技术进步,AI带来了很多新增的需求,主要集中在通信领域的光通信,在芯片领域的以美国的上市公司为代表的超算芯片,以及以航模上市公司为代表的存储芯片,但是比较遗憾的是,国内的芯片制程被卡脖子,所以从性能和其他各个因素上看,和海外的相关人工智能的芯片还是有比较大的差距,所以国内更多还是概念股,真正受益的标的极少。
大家可以看到,2023年,像美国、日本、韩国的半导体指数是一个弹性很大的大牛市,但是国内还在震荡筑底的阶段。因为传统的业务还是处于下行、逐渐触达周期性的底部位置,但是新的业务和国内又没有什么太大的关系,所以国内芯片板块的表现更多反映的是传统业务的周期性下行、逐渐进入尾声。就像我刚才提到的,国内芯片板块大的机会还是在于周期性的复苏,也就是半导体芯片的周期性逐渐触底之后、开始进入到下一轮景气周期之中。大家如果感兴趣的话,或许可以关注$国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$、$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$。
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国泰CES半导体芯片行业ETF联接C成立于2019.11.22。国泰CES半导体芯片行业ETF联接C2019-2023年上半年净值增长率/业绩基准(%)为3.94/13.76,49.94/48.55,26.46/27.95,-36.35/-37.06,8.77/7.98。业绩比较基准:中华交易服务半导体芯片行业指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。数据来源:基金定期报告。本基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种,其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接基金成立于2023.09.26。业绩比较基准:中证半导体材料设备主题指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金,目标ETF为股票型指数基金,其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现,具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。
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