事件：

周四（1月11日），上证指数、深证成指、创业板指均收涨，盘面上，计算机、传媒、电力设备等板块表现相对较好。截至收盘，半导体材料设备指数（931743.CSI）涨幅达1.54%，中华半导体芯片指数（990001.CSI）涨幅达1.41%。

（短期涨幅仅供参考，不预示未来表现）

G+解读：

消息面上，美国当地时间1月9日至12日，2024国际消费类电子产品展览会在美国拉斯维加斯隆重举办。据官方消息，CES 2024预计会迎来130000+的参会者、1200+初创企业以及4000+的参展商参与其中。其中，AI、MR、汽车等均有大量终端各放异彩。AMD将会介绍从云到边缘再到端的AMD AI解决方案，并且还会展示一些支持AI的智能嵌入式设备和PC；高通CEO安蒙将会带来演讲，主题是“在人工智能时代我们将如何与设备交互”；联想预计会展示更多配备端侧大模型的AI PC；华硕等厂商预计也将有新品推出。

行业基本面方面，集邦咨询预估2023年全球晶圆代工产能的营收下滑12.5%，而2024年有望达到6.4%的复苏。此外，从机构预测的情况看，WSTS预计2024年全球半导体销售额同比增长13%至5880亿美元；SEMI预计2024年全球半导体设备销售额达1050亿美元，同比增长4%。

估值方面，截至1月11日，半导体设备材料ETF标的指数中证半导体材料设备主题指数PE估值为36.16倍，位于历史2.33%分位。

中证半导体材料设备主题指数历史PE，截至1月11日，数据来源：Wind

国泰基金量化投资部认为：经历两年时间的下行周期，以被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，在手机、PC补库和AI需求拉动下，部分品类价格和稼动率已经率先走出底部，逐渐进入触底回升阶段，相关公司业绩逐渐迎来拐点。中长期看，国内半导体设备、材料有望加速实现进口替代。海外制裁升级背景下，进口替代逻辑持续强化，看好晶圆厂加速国产设备、材料导入，国产化率提升有望超出市场预期。

投资小贴士：

芯片半导体既是工业制造领域的明珠，也是大国较量的砝码。随着供给端减产力度加大，以及需求继续缓慢复苏，半导体芯片周期有望逐步走出底部，感兴趣的投资者可考虑定投或分批布局$国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A(OTCFUND|019632)$ $国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C(OTCFUND|019633)$ $国泰CES半导体芯片行业ETF联接A(OTCFUND|008281)$  $国泰CES半导体芯片行业ETF联接C(OTCFUND|008282)$，把握长期投资机会。

国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接基金成立于2023.09.26。业绩比较基准：中证半导体材料设备主题指数收益率*95%+银行活期存款利率(税后)*5%。本基金为ETF联接基金，目标ETF为股票型指数基金，其预期收益及预期风险水平理论上高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

国泰CES半导体芯片行业ETF联接C基金成立于2019.11.22。自成立以来-2023年6月30日净值增长/业绩比较基准（%）：3.97/13.76，49.94/48.55,26.46/27.95, -36.35/-37.06，8.77/7.98。业绩比较基准：中华交易服务半导体芯片行业指数收益率95%+银行活期款利率（税后）5%。数据来源：基金定期报告。本基金为 ETF 联接基金，目标 ETF 为股票型指数基金，因此本基金属于较高预期风险和预期收益的证券投资基金品种，其预期收益及预期风险水平高于混合型基金、债券型基金和货币市场基金。本基金主要通过投资于目标ETF 跟踪标的指数表现，具有与标的指数以及标的指数所代表的证券市场相似的风险收益特征。

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