在上文中，我们主要讨论了行业和市场的一些情况，下篇我们将具体拆开产业链，并且把a股的公司带进去。




从头说起的话，第一块ip设计，这一块目前中国公司是完全无法插手的，中国唯一有些进展的就是龙芯，据我和同学了解，现在的最新产品性能已经超越了奔腾四，但是还是太不够看。
其技术是基于纯原创的简单指令集，但是应该算是一定程度上借鉴了mips,可以说其技术差距和arm不是一星半点。
这里的道理其实很简单，咱们搞龙芯的是几个教授加上一大帮学生，人家外国呢，是一个公司，商业性质的，怎么比？
而且问题不是那么简单的，即使我们开发出了超过arm和intel的架构，指令集也不支持，然后还要改编译器(看不懂就算了，总之很麻烦，没个几十年搞不掂）
所以，十年内这一块不用看了。



我们继续下沉，看看ic设计的情况。
一块芯片不是那么简单的，其上面有太多东西集成，ARM目前只负责ip架构设计，而后的ic设计交给高通。打个比方说，ARM公司所授权的核心架构就好比汽车的发动机，手机终端芯片厂商就好比汽车厂商，它们 可以凭借自己的技术优势，针对相应的市场需求制造出不同性能、不同功耗的汽车，而基于何种发动机进行研发生产，很大程度上就已经决定了这台车能跑多快。可以说ARM公司所提供的指令集以及内核架构，在手机处理器制造上有着举足轻重的作用。
这个地方是目前中国技术和竞争态势都很劣势的一个环节。
不过我们目前还有民族骄傲的海思，海思的最新的920，我问了一些懂的人，的确是了不起，高通在通讯基带集成商非常厉害，但是海思完全不输。至于这个模块有多重要，我三言两语也说不清，但是我觉得有必要百度一下德州仪器为什么退出芯片市场。
继续承接上文，海思不是一个只做手机芯片的厂商，稍稍了解一些的人应该知道，海思目前在安防芯片和机顶盒上，市占率极高。
现在的一个主要问题是什么呢，还是市场推广的问题。
比如最近很火的事件，魅族mx4在微博上大打嘴仗，因为mx4用的是mtk的处理器，引起质疑，就连魅族自己都觉得不好意思，发布的时候都没说，可想整个市场的生态到了什么程度？
海思目前在手机终端上，只有老东家华为一直在带，我们说，技术并不输太多，但是消费者的接受心理是一个漫长的过程。而且从产业链的传导过程来看，单单从投资来讲，是海思还是高通对于下游来说，并无太大影响。
至于其他公司
值得注意的还有就是intel入股紫光控股的事儿，这里很可能会分拆上市，我个人觉得A股是肯定跑不了的，但是，到时候再说吧。

再说说其他ic设计相关公司。
北京君正，君正的成长逻辑我一直有怀疑，mips架构省电，支持安卓，这两点没什么说的。但是性价比高，我觉得有点鬼扯，据我的了解，造价不可能便宜，所以，暂时我也只好归到看不懂的行列。
同方国芯，低端芯片，干得不错其实，但是nfc+军工俩个概念，随他去吧。
上海贝岭，这公司本身没啥值得说的，但是有一个国改注入预期，无论是华大还是华虹，都还是很有意思的。
s舜元，这个我就不说了，本身也看不大懂。
中颖电子，在其深耕的行业还是做的不错的（其实就是单片机啦），公司也是个好公司，至于股价，我真的无法接受。
国民技术，安全芯片第一股，但是在移动支付上技术路线完全分歧，现在来看很纠结。
从上面可以看出，在其他ic设计a股这里，面临的境地和我们之前分析的并不一样。
产业替代度高，下游放量停滞，国产替代趋势不强烈，因而我也只是大致翻了翻，没有仔细的看，如果有兴趣的大家可以仔细看，我先跳了。



然后继续往下走，我们看看ic制造的情况。
什么是ic制造呢，说白了就是晶圆代工。晶圆呢，简单来说，芯片都是从晶圆片上切出来的。晶圆代工就是生产晶圆片。你知道这么多就够了。
这里面值得关注的中国公司不多，毕竟本身是个最苦逼的部分，而且台湾的优势很明显。
为什么说苦逼呢，因为随着芯片的制程微缩，你的生产线得升级吗，升级一套生产线非常贵，扩产能更贵，一个厂区得到几十亿美元，所以小厂就不要想了。一个典型的重资产，重投入。
在港股上市的中芯国际是很值得一看的，在能力上，已经算的上是第二梯队，而且是全产业都有发展规划的。现在价格严格来说不贵，但是安全边际差一些（毕竟是港股吗），市净率打个八折，0.64还是安全边际很足的。
华虹有注入预期。
还有一个，七星电子，应该说这家公司是值得深入研究的，但是同样的问题，炒高了。
我们还是往下看吧。



ic封测，把封装和测试放在一起说比较好，因为大陆厂商都是这样子的。
ic封测是干什么呢，自己说太累，我去抄一段话。
封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检（Incoming）、测试（Test）和包装（Packing）等工序，最后入库出货。典型的封测工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。
其实我们看到这里可以明白，我们通常意义上理解的芯片制造环节，其实应该是封测这个部分。
我们说，这个环节的价值怎样呢？首先，封装这个环节最接近下游。其次，其核心技术中国厂商并不落后。而且，伴随成本优势，海外厂商纷纷将封测这个环节转移到大陆，虽然本质上依然是没有技术含量的东西，但是不从这里干起，从哪里开始呢？

 然后我还需要对一些新技术进行一下解释。
fc+bumping  倒装焊工艺
fc +csp         芯片尺寸覆晶封装
wlcsp            晶圆片级芯片规模封装,即先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒。
cpb              铜柱凸块
2.5D Interposer     以 2.5D中介板方式封装成单一晶片
3d tsv                 3d硅通孔技术
fc工艺不同于传统工艺的一点在于其更适应轻薄化趋势。（对应前两个）
wlcsp现在主要应用于摄像头cis（cmos图像传感器，特点是低功耗），mems(微机电系统，同样特点是体积小，功耗低）
3d tsv同上。


简单来说的话，知道这是未来的发展方向就是了。

我们再来看看大陆的公司们。
长电科技(SH600584) 是目前中国第一大和世界第六大封测公司。
其主要技术领域是fc和wlcsp,图123是也。
其营业收入13年实现51亿元，但据一线大厂仍有差距，世界封测第一大厂日月光的收入和利润，是长电的9倍和80倍。

华天科技(SZ002185)
主要技术领域是图3,4,5，目前正在大力布局fc+wb(图1），且公司三地布局。
所有高层及中层近200人全部持有股份，有着国际视野的少主更有将事业做大的雄心。
全球龙头台积电子公司【精材科技】年报中只承认【华天科技】和【晶方科技】为其封测竞争对手。

晶方科技(SH603005)
主要技术领域同样为图3,4,5。但深耕摄像头cis，同时在指纹识别模组封装上有极大优势（理论上一个指纹识别相当于六个摄像头），受益估值提升。
同时需要注意，晶方有巨大的替代差额。这是收入图，取自年报。


兴森科技(SZ002436)
公司主营是pcb样板，也就是说白了的印刷电路板。此外还有一站式服务和军品业务，军品业务宜兴厂，券商预测有望扭亏。
公司新晋业务是ICS业务，严格来说不属于封装，而是属于载板。ic载板，即封装框架，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用。看起来似乎没有技术含量，但是其实需要极其复杂的工艺，国内尚属空白。

公司计划2018年前，进入ic载板世界10强。

作者：马马m股市学者