5月9日盘后，华虹半导体（A股代码：688347.SH，港股代码：01347.HK）披露了2024年第一季度报告。数据显示，公司2024年第一季度实现销售收入4.6亿美元，环比增长1.0%，符合公司此前的预期指引；毛利率6.4%，环比增长2.4个百分点，高于此前的预期指引。

　　在经历了两年的低位运行阶段后，机构普遍认为半导体行业将在2024年步入上行周期，市场需求和芯片价格均有望稳步向上。从一季报来看，华虹半导体既在加强技术方面的储备，也在稳步推进产能扩张，充分准备迎接下游复苏。

　　产出的质和效对于晶圆代工企业均至关重要，由此技术研发也是华虹半导体发展的重要驱动力。长期以来，公司持续加大投入开发新技术和新工艺，2024年一季度公司研发费用近3.48亿元，同比增长4.73%。根据公告，公司一季度研发投入占营业收入的比例较去年同期增加2.96个百分点至10.55%，呈持续增长态势。

　　同时，华虹半导体也稳步推进产能规模和利用率提升。截至一季度末，公司8英寸月产能达到39.1万片，总产能利用率为91.7%，较上季度提升7.6个百分点。总裁兼执行董事唐均君表示：“公司的第一条十二英寸生产线今年全年将在月产能9.45万片的基础上运行，第二条十二英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。”4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房提前结构封顶，该条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线正加速建成。

　　未来随着公司12英寸产能的扩张，有望为长三角地区集成电路产业链的完善和发展提供强有力的支撑。华虹半导体对于区域产业链的突出贡献也得到了上海市浦东新区人民政府的认可，连续两年获得“浦东新区先进制造业突出贡献奖”。

　　随着晶圆代工行业的回暖信号初显，市场信心也在逐渐提振。根据集邦咨询的预估，各大晶圆厂整体稼动率有望在24Q2看到逐季向上。国金证券认为，随着芯片设计公司库存去化、终端需求回暖，客户补库存将加速传导至上游晶圆厂，制造端稼动率回升将是可预见的。同时，该机构也预计部分竞争格局较好的芯片品类有望出现价格回暖现象。