11月半导体行业融资总额环比增超两倍 中芯国际涨近8%
中芯国际资讯
2024-12-20 12:12:40
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来源:财联社


  受益于上月半导体行业融资总额环比大增,港股半导体股多数走强。截至发稿,中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)分别上涨7.84%、5.12%、4.08%。

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  注:半导体股的表现

  据相关数据显示,11月国内半导体领域统计口径内共发生64起私募股权投融资事件,较上月58起增加10.34%;已披露的融资总额合计约34.91亿元,较上月10.96亿元增加218.52%。

  从细分领域来看,11月芯片设计领域最活跃,披露的融资总额也最高,共发生27起融资,披露总金额约22.2亿元。紫光展锐获元禾璞华近20亿元股权增资,为本月半导体领域披露金额最高的投资事件。

  同时根据市场研究机构TrendForce的最新报告,2024年第三季度全球前十大晶圆代工厂的总营收环比增长9.1%,达到349亿美元,创下历史新高。这一增长主要得益于新智能手机和PC/笔记本电脑的发布带动供应链备货,以及人工智能服务器相关高性能计算需求的持续强劲。

  第三季度的增长部分归功于高价3nm工艺的大幅贡献,展望第四季度,TrendForce预估先进制程将继续带动十大晶圆代工厂的营收。

  机构看好2025年半导体表现

  建银国际近期指出,半导体行业正在经历持续的回暖,预计2025年将迎来新的增长周期。世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示,2024年9月和10月全球半导体销售额同比分别增长了23%和15%,这标志着自2023年9月以来连续第14个月实现同比增长。

  WSTS的最新预测显示,2024年全球半导体市场将同比增长19%,市场规模达到6270亿美元,而2025年预计将同比增长11%。

  平安证券也在其报告中提到,2025年半导体行业的增长将更加平稳和健康。在投资方向上,重点关注AI及其相关领域,推荐投资于处理器芯片公司和HBM技术方向的企业。同时,网络芯片和光电子领域也是值得关注的投资方向。

  在终端侧,SoC芯片等公司将成为焦点。此外,国产化方向的EDA工具、封装技术、产品和器件领域,以及材料领域的相关公司,由于国产化替代的空间较大,也将成为投资的热点

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