摩根士丹利:看好ASMPT在HBM市场的热压焊接应用 目标价82港元
ASMPT资讯
2024-11-20 13:52:50
  • 点赞
  • 评论
  •   ♥  收藏
  • A
    分享到:
来源:证券时报网 作者:李志强

K图 00522_0

  证券时报网讯,摩根士丹利重新覆盖ASMPT,给予“与大市同步”评级,目标价为82港元。尽管半导体和电子产品制造业复苏缓慢,但ASMPT在高频宽存储器市场取得突破。管理层预测第四季销售收入将同比下降3.5%至4.2亿美元,新增订单预计持平,半导体业务因先进封装推动有所增长。表面贴装技术仍面临市场疲软和库存消化的挑战。摩根士丹利看好ASMPT在HBM市场的热压焊接应用,预期相关收入在2023至2026年间将实现65%的年均复合增长率。

郑重声明:用户在财富号/股吧/博客等社区发表的所有信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)仅代表个人观点,与本网站立场无关,不对您构成任何投资建议,据此操作风险自担。请勿相信代客理财、免费荐股和炒股培训等宣传内容,远离非法证券活动。请勿添加发言用户的手机号码、公众号、微博、微信及QQ等信息,谨防上当受骗!
信息网络传播视听节目许可证:0908328号 经营证券期货业务许可证编号:913101046312860336 违法和不良信息举报:021-61278686 举报邮箱:jubao@eastmoney.com
沪ICP证:沪B2-20070217 网站备案号:沪ICP备05006054号-11 沪公网安备 31010402000120号 版权所有:东方财富网 意见与建议:4000300059/952500