摩根士丹利发布研究报告称，重申ASMPT(00522)“增持”评级，认为由先进封包（AP）带来的盈利增长有利于进一步调整评级，目标价从88港元上调23%至108港元，估值具有吸引力。但该行下调2024-2025年盈利预测从而反映主流工具业务疲软，引入2026年增长预测，

该行预计，ASMPT的 TCB（热压焊接）出货量增长今年超过100%，目前的数据显示TCB的安装量已达到约350台，预计2022-2024年的TCB总出货量与2012-2021年差不多。该公司表明，TCB也可以支援未来的16-hi HBM（高宽屏记忆体），但是否真的如此仍有争议。不过TCB与混合焊接（HB）相比可能更具有成本上的竞争力。

报告指出，该公司2024年第一季度订单量按季上升20%，主要受益于AP工具势头强劲，不过收入减少8%，主要原因是SMT业务持续正常化。预计第一季度订单出货比可能再次回到1.0。另外，ASMPT代工厂客户之一台积电也具有更多潜在优势。相信有与英特尔合作的经验，ASMPT可以有更好定位。