世界半导体贸易统计发布了最新的全球半导体预测数值。按照他们的预测显示，2018 年全球半导体市场规模增加到 4780 亿美元，2019 年增加到 4900 亿美元，2018 年比去年同期增长 15.9%。各个细分领域的增长情况为：内存增长率为 33.2%，其次是分离器件为 11.7%，最后光电零件为 11.2%。中国、美国仍是世界半导体产品的主要消费国，占到全球的 53.7%（中国占亚太地区占到53.2%）。Gartner 的预测进一步表明，2017-2019 年全球半导体产业投资将保持连续增长。2017 年全球半导体资本支出将增长 2.9%，达 699.37 亿美元；2018年可望达到 736.14 亿美元，增长率为 5.3%；2019 年将可能达到 783.6 亿美元规模，增长率为 6.4%。可见，全球半导体业界对于 2019 年的发展形势还是较为乐观的。

大陆正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色 自从 1958 年德州仪器发明出世界上第一块集成电路以来，集成电路迅猛发展，历史上大致从西从东形成转移。从上世纪 50 年代发展至今，集成电路大体经历了三大发展阶段，分别是：在美国发明起源——在日本加速发展——在韩国台湾地区分化发展。

前两次半导体产业转移各有不同历史时期背景下的原因：

（1） 第一次产业转移：美国为了寻求更低的加工成本，技术逐渐从美国引渡到日本，日本结合当时在家电行业的积累，在 PC DRAM 市场获得美国认可，趁着 80 年代 PC 产业兴起的东风，日本在 1986 年超越美国成为全球最大的集成电路生产国家。

（2） 第二次产业转移：日本在上世纪 90 年代受经济危机影响，在 DRAM 技术升级和晶圆厂投建方面难以给予资金支持，韩国在各大财团的支持下借机成为 PC DRAM 新的主要生产者，而台湾地区则凭借 Foundry 模式的优势，在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。

（3） 第三次产业转移：进入 2000 年后，计算机增速下滑，PC 红利慢慢消退。但自从 2007 年苹果发布第一代 iPhone 后，手机逐渐取代计算机成为新的集成电路行业驱动因素。

2010 年至今，半导体产业成长的主要驱动力是手机为代表的智能终端。预计2015-2020 年，手机和个人电脑销量的复合增长率 CAGR 分别在 5%和 2%左右。随着智能手机的增速放缓至个位数，其对半导体产业的带动效应有所减弱。目前亚太地区仍然是半导体销售的最大市场。根据 WSTS 的数据，2017 年亚太地区（除日本）半导体销售额全球占比为 60.0%，达到 2488 亿美元；美洲销售额占比为 21.3%，达到 884 亿美元；欧洲占比为 9.2%，达到 383 亿美元；日本占比 9.3%，达到 390 亿美金。从销售增速来看，亚太（除日本）地区在高销售额基数上依然保持快速增长，2017 年年增 19.4%；美洲销售额年增 35.0%；欧洲年增 17.1%；日本年增13.3%，增速较为缓慢。

如今中国已经成为全球第一大消费电子生产和消费国家，对半导体的需求逐年提升。同时中国也是全球第一大半导体销售市场，2016 年我国集成电路行业得到快速发展，市场规模达 11985.9 亿元，同比增长 8.7%，规模及增速均继续领跑全球。

据统计，2017 年我国集成电路市场增长率为 9.0%左右，市场规模已达到13050 亿元，预计 2018 年集成电路市场继续增长 6.5%，市场规模将提升至13898 亿元。虽然我国半导体产业起步比较晚，与海外龙头公司相比在技术制程等综合实力方面有较大差距，但中国正凭借庞大的市场需求以及强有力的政策支持，正扮演第三次集成电路产业转移承接者的角色，随着我国半导体产业布局不断完善，集成电路产业向中国转移趋势不可阻挡。

政策与需求驱动半导体产业崛起，国产存储首当其冲 大陆半导体产业投资支出规模巨大，中国将成为全球新建半导体产业投资最大地区。预计未来几年大陆地区半导体资本支出将达到 1 万亿元。根据国际半导体设备与材料产业协会(SEMI)预估，未来 3 年全球将新增 62 座前端半导体晶圆厂，其中建设在中国大陆有 26 座，占全球总数 42%，中国将成为全球新建投资最大的地区。无论是从国家战略、下游需求还是产业迁移趋势来看，半导体产业向大陆转移已是大势所趋。

与以往不同，本次建厂潮中来自大陆的本土投资规模大幅增长，因此集成电路制造业的话语权也逐渐向大陆迁移。2018-2019 年间，将有大批晶圆生产线逐渐投产，集成电路制造和封测领域大发展的同时，在国家的强力支持下，国产半导体设备和材料等供应链厂商也有望实现跨越式发展。近年来存储器在半导体产业中的占比稳步提升，目前已经达到 24%左右，而在集成电路中的比重更是超过了 30%，在产业中占据极为重要的地位。目前全球

存储器的市场已经达到 773 亿美元，从存储器的构成来看，2016 年 DRAM 的市场规模超过 400 亿美元，成为存储器领域第一大产品类型，而 NAND Flash受益于智能手机和 SSD 的兴起，市场规模也达到 300 亿美元左右，两者在存储器领域的占比已经超过 90%。

数据显示，目前中国市场所消耗的 DRAM 量超过全球 20%，而 NAND 的消耗量更多，2017 年预计将占全球 30%以上，而到了 2020 年该占比将超过 40%。而与此形成鲜明对比的是：在存储器领域，中国几乎完全依赖于进口，存储器已经成为我国半导体产业受外部制约最严重的基础产品之一，存储器国产化也成为了我国半导体发展大战略中的重要一步。 

存储行业的利润水平除受本行业整体发展状况和平均利润率水平的影响之外，还取决于行业内厂商的核心技术水平和自主创新能力。通常，能够满足市场需求的创新性产品的毛利率较高。5G 时代的来临会带来海量数据的存储要求，网速的提高也会倒逼存储量行业的快速发展，国内以三大存储商——长江存储、合肥长鑫、福建晋华为代表的优质存储商将获得重大发展机遇。

2018 年 4 月 11 日，中国存储器研发和制造基地长江存储正式启动了生产机台迁入作业，这便为量产首款国产 32 层 3D NAND 闪存芯片（64G）又向前迈出了一步。业界预计到 2019 年，长江存储将开始规模化研发 64 层 3D NAND闪存（128G）。业者指出，2018 年第一季度合肥长鑫率先移进机台设备，接着在第二季度长江存储正式移进设备仪器，第三季度福建晋华也将迁入生产设备。长江存储、合肥长鑫、福建晋华分别能在今年的二季度、四季度和三季度实现量产，拉开我国厂商进入世界存储舞台的序幕。

在新一轮的半导体产业转移过程中，中国的地位已经发生转变。集成电路行业具有资金投入大、技术含量高等特点，只有在政策、资金、技术和人才等多方面配合下，才有可能打破国外独大的局面，切实达成替代进口或者部分替代进口的目标。国内芯片行业将在资金、政策、人才和需求的全方位配合下，以燎原之势迅猛发展。

1、兆易创新（603986.SH）：NOR Flash+MCU+NAND 三大芯片领域协同发展

$兆易创新(603986) NOR Flash 继续保持技术和市场的领先，提供了从 512Kb 至 512Mb 的系列产品，针对特定应用市场分别推出高性能、低功耗、低成本等三大系列。在 NAND Flash 产品方面，产品容量从 1Gb 至 8Gb，研发计划扩展到 32Gb，为国内产品系列和应用覆盖最齐全的嵌入式应用 Flash 产品线。公司是国内32bit MCU 产品领导厂商，GD32 MCU 已经拥有 300 余个产品型号、19 个产品系列及 11 种不同封装类型。

（1）NOR Flash：即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及部分数据。公司NOR Flash 产品广泛应用于 PC 主板、数字机顶盒、路由器、家庭网关、安防监控产品、智能家电产品、汽车等。

（2）NAND Flash：即数据型闪存芯片，大容量 NAND Flash 主要为 MLC、TLC 2D NAND 或最新的 3D NAND，擦写次数几百次至数千次，多应用于大容量数据存储；小容量 NAND Flash 主要是 SLC 2D NAND，擦写次数数万次以上。公司 NAND Flash 产品属于 SLC NAND，广泛应用于网络通讯、语音存储、智能电视、工业控制、机顶盒、打印机、穿戴式设备等。

（3）MCU：即微控制器，主要为基于 ARM Cortex-M 系列 32 位通用 MCU 产品。截至 2017 年底，公司 GD32 作为中国 32 位通用 MCU 领域的主流之选，以 19 个系列 300 余款产品型号选择的广阔应用覆盖率稳居市场前列。

2、扬杰科技（300373.SZ）：稳步成长的功率器件 IDM 厂商

$扬杰科技(300373)集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。公司主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN 产品、SGT MOS 及碳化硅 SBD、碳化硅 JBS 等，产品广泛应用于消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。

3、全志科技（300458.SZ）：国内 SoC 核心供应商，智能化转变布局受益标的

1）半导体行业层面看，智能家居和物联网产业有望成为新一轮需求驱动上行周期的核心驱动力，公司作为在相关领域内国内 SoC 产品的核心供应商，有望受益于产业的发展而获得良好产业发展前景。

2）$全志科技(300458)作为国内的半导体设计公司，一方面在国内芯片国产化信息安全可控的需求中，符合产业政策支持的核心板块，另外一方面也受益于国内终端产品出货量增加，在性价比方面的优势。

3）传统平板电脑、OTT 机顶盒市场竞争状况趋于平稳，公司在研发投入方面的技术储备逐步成熟完善，未来的费用率水平可控。     

公司 2018 年三季度业绩报告，销售收入同比上升 16.0%为 3.65 亿元人民币，归属上市公司股东净利润同比增加 1,681.1%为 6，925 万元。前三季度合计销售收入同比上升 35.0%为 10.3亿元人民币，归属上市公股东净利润同比增加 2,494.2%为 1.45 亿元。

盈利预测：我们公司预测 2018 年至 2020 年每股收益分别为 0.54、0.64 和 0.85 元，同比增长 937.5%、18.0%和 32.5%。净资产收益率分别为 8.1%、8.7%和 10.6%。

4、通富微电（002156.SZ）：产能拓展稳步推进，封测龙头有望受益国产化转移

1）$通富微电(002156)作为国内三大半导体集成电路封测行业的龙头之一，在全球半导体行业产业链逐步向中国大陆转移的过程中，通过内生外延扩张的过程具备了有效的竞争力，进而有望受益于产业的转移红利。 

2）产能建设方面，公司在南通崇川总部、南通苏通产业园以及合肥的三大产业基地均实现了有效的量产，而通过收购 AMD 的封测产线不仅获得了苏州和槟城的产能，更为重要的是在FC-BGA 等先进封装制程方面，拥有了全球领先的实力，结合公司在传统海外客户方面的良好口碑，未来的成长前景值得期待。

3）从主题层面看，一方面芯片国产化中封测行业拥有了良好的技术储备，另外一方面核心客户之一的 AMD 也是人工智能市场的领先供应商之一，对于公司在市场的关注度提升带来了积极正面的影响。

公司 2018 年三季度业绩报告，销售收入同比上升 6.57%为 20.0 亿元人民币，归属上市公司股东净利润亏损同比上升 53.2%为 5,976 万元。前三季度合计销售收入同比上升 12.9%为 54.8亿元人民币，归属上市公股东净利润同比上升 29.1%为 1.61 亿元人民币。

 盈利预测：我们公司预测 2018 年至 2020 年每股收益分别为 0.17、0.35 和 0.46 元。净资产收益率分别为 3.2%、6.3%和 7.8%。

5、捷捷微电（300623.SZ）：晶闸管龙头，期待新产能释放

1）$捷捷微电(300623)专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，集功率半导体芯片设计制造、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司以芯片设计制造为核心竞争力，目前是国产晶闸管龙头企业。

2）目前拥有 200 多个品种的功率半导体芯片和器件产品，下游覆盖广泛，主要应用于家电等民用领域、电力模块等工业领域及通讯网络、IT 产品、汽车电子等领域，同时通过了IATF16949汽车行业质量体系等认证。目前公司是国产晶闸管龙头企业，市场份额国内排名第二，占国产替代进口部分接近 50%，并且有强劲盈利能力。 

3）公司不断拓展产品线和市场应用，为公司未来发展注入活力。公司募投项目防护器件项目今年正式投产，目前产能在爬坡的过程中，功率半导体器件计划今年能完成试生产。同时公司 9 月份发了定增预案，投资 9.1 亿元，建设电力电子器件生产线、新型片式元器件和光电混合集成电路封测产线，扩充MOSFET、IGBT 等产品线。为中长期增长奠定基础。

（来源：鸿鸣财经的财富号 2019-02-19 18:03） [点击查看原文]