这一周半导体类的信息还是不少的，除了原有逻辑的利好加持以外，也有一些“tou技术”事件，像江化微、联电晋华安开庭，这个行业真不是只要有钱就能搞起来，技术研发创新是硬伤，这也是给之后提个醒，半导体行业在未来追赶的过程中，会存在很多的专利纠纷，得有这个心理准备踩雷，拿着中线的时刻关注这类动态信息。 【整体市场】
1、全球半导体先抑后扬，年中有望反转
2、国内半导体材料、设备市场不等于全球市场，可以减缓产业的下行趋势 【重点新闻】
1、北方华创发布分红规划，以及非公开发行股票预案原则上每年进行一次现金分红，以现金方式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%；拟募集资金不超过21 亿元用于“高端集成电路装备研发及产业化项目”和“高精密电子元器件产业化基地扩产项目”建设，分别投入资金18.8亿元和2.2亿元。其中， 国家集成电路基金认购金额为9.2亿元、北京电控认购金额为6亿元、京国瑞基金认购金额为5亿万元、北京集成电路基金认购金额为0.8亿元。
评：大基金继续加码，加快国产生高端制程设备产业化进程
 
2、中环股份募资50亿元，发展硅片业务
主要用于集成电路用 8-12 英寸半导体硅片之生产线项目的建设。目标是在三年内建设月产 75 万片 8 英寸抛光片和月产 15 万片12 英寸抛光片生产线。
评：硅片供应商还需要几年才能达到硅晶圆市场所要求的产能和良率水平，还有三年的空间
 
3、SEMI：到2020年大陆晶圆产能成长速度仍远高过其他地区
2020年底前大陆整体的8英寸晶圆供应产能将达到每月130万片，可能造成市场稍为供过于求情况，另12英寸晶圆产量每月也预估有75万片。
评：今年开始晶圆代工厂将会比较惨烈，这么多的投资，后期应该也会出现整合并购潮，要有刺激点应该也就是先进工艺的突破上。

（来源：走在桥水的猫的财富号 2019-01-14 21:57） [点击查看原文]