主要指标

2亮点

1、营收增长9.5%，稍低于预期。净利润下降87.8%，主要是星科金朋2017年1-5月合并比例是39.39%，今年是100%，如果按同比例口径计算，净利润实际增长23%。扣非净利润增长63%，符合预期。毛利率同比提升2.34个PCT，净利率同比提升2.05PCT，经营现金流净额虽然下降21%，但绝对值仍然达到11.55亿，远高于净利润，经营现金流表现良好。销售费用增长4.16%，低于营收增长，管理费用下降1.21%，财务费用下降11.13%，费用控制表现优秀。

2、各业务单元经营良好：星科金朋营收增长16.1%，业务恢复良好。长电原有业务净利润同比大增81%。2018年上半年各业务单元经营情况如下：

3、滁州、宿迁作为公司的两个低成本生产基地，上半年都体现了很好的盈利能力，这两个基地上半年总营收12.5亿，却创造了1.67亿的净利润，净利率高达13.36%。

4、星科金朋业务整合基本完成，下属三个利润中心（BU），由公司总部制定绩效考核指标(KPI)，各BU均有明确的产品规划和战略定位。当前，韩国厂和江阴厂已步入正轨，新加坡厂有待脱离谷底。

韩国厂SCK：定位于以先进封装-倒装 (FCCSP+POP)+高端系统集成模块封装(SiP)为主，已经达到盈亏平衡，下半年有可能实现盈利；

江阴厂JSCC：与同位于江阴城东厂区的长电先进的凸块(Bumping)配套，形成从凸块到倒装的一站式服务产业链，并保留高阶焊线(Wirebond)产品特色。上半年虽然还在亏损，但2季度随着劳动生产效率的提升，已经明显减亏，未来还会有重大战略性客户的导入提升订单量，前景可期；

新加坡厂SCS：定位于全 球领先的扇出型晶圆级封装(eWLB Fan-Out +WLP)的研发和生产基地；Fan-out产能正在进行更合理的地域配置，高通外的其他客户正在导入，且下半年除了手机业务外，汽车电子也在加紧拓展，Fan-in掉队的新品研发已经在跟上，订单正在回来，新加坡厂正逐步脱离谷底。

（星科金朋上海厂已于2017年9月底全部迁至江阴，客户订单恢复良好，特别是倒装(FC)业务订单饱满，2017年第四季度JSCC营业收入达到 9,462.16 万美元，同比增长 35.60%，环比增长 91.55% ）

5、公司在全球拥有7大生产基地，产品线覆盖了高、中、低技术，已建立起从芯片凸块到FC 倒装的强大的一站式服务能力，可以满足全球、所有客户全方位的需求。2018年上半年，长电全球市占率达到13.3%（第一名日月光19.5%、第二名安靠15.4%）。另外，星科金朋上海厂已全部迁至江阴后，江阴的三个厂将实现公共设施和资源共享，运营费用将大大降低。七大基地为：

江阴星科金朋厂(JSCC)：拥有先进的存储器封装，拥有一月10万片12’的倒装产能。

江阴长电科技(本部IC事业中心，C3工厂)：PA模块是国内第一、全球第二大，还有其他很多SiP封装；SiP做SMT的生产线已经接近30条，引线框倒装FCOL全球量最大，有一百多条倒装生产线，这些都是世界级别的水准。

江阴长电先进(JCAP)：拥有全球出货量第一的的WLCSP产品。

星科金朋新加坡厂（SCS）：拥有世界先进的FAN OUT技术。

星科金朋韩国厂（SCK）：拥有先进的SiP、高端的FCPOP。

长电科技宿迁厂：本部低成本基地。

长电科技滁州厂：本部低成本基地。

6、老板眼光不错，善于发现机会，敢于抓住机会：

1）2003年，王新潮因为看准了铜柱倒转会成为未来的发展方向，因此收购了APS公司，事实证明这是一个明智的选择，现在铜柱凸块的全球专利属于长电，并且授权了全球11家公司，包括SPIL、Amkor等。

2）2009年，王新潮又看到了混合封装的趋势，随即当机立断地投入到MIS的研发中去，随着MIS技术的成熟和发酵，又成为长电攻城拔寨的“武器”。

3）2015年耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋，上演“蛇吞象”的并购大戏，长电科技从此跻身全球半导体封测行业第三位，不仅为原长电带来了高端SiP系统级封装、Fan out扇出型晶圆级封装与FC-POP倒装堆叠封装等领先的封测技术，同时将更多的国际品牌直接引入到长电科技，包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk等。

（APS是一个新加坡的专利技术公司，这个公司是新加坡政府在1997年于美国成立，当时新加坡政府投入了6000万新币支持这个技术公司，但是由于技术太超前，一直亏损，但是积累了大量的技术专利，2003年在APS和中国某大企业谈判9个月之后未达成共识的情况下，王新潮果断决定和APS成立合资公司，2009年控股51%，2014年100%控股）

（星科金朋以前是新加坡的国有企业，其Fan-out(扇出型晶圆封装)技术先进，但是股东不愿意投资。长电收购后加大投资，Fan-out就变成了全球最领先的技术。从布局上看，今后中低端的产能就并入国内低成本基地，而高端的放在新加坡、韩国工厂，人相对少，技术相对先进）

7、增发顺利完成，最终募资36亿，其中10亿用于银行贷款，置换高息债，降低资产负债率，将大大降低公司的财务费用，提高抗风险能力，若顺利的还掉高息债可以节约3600万美金的财务费用。

（2017年利息支付7.8亿元，公司计划通过置换高利息负债，把利息费用降三成）

（36亿元增发将用于投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目以及归还银行贷款，以上投产项目将为公司进一步提升中高端封测技术能力打下基础。本次发行完成后，大基金成为公司第一大股东，持股比例19.00%，芯电半导体、新潮集团、金投领航分别持股14.28%、10.42%和2.09%，公司仍无控股股东和实际控制人）

6、未来业绩增长点：

1、星科金朋扭亏为盈，盈利能力持续提升，新业务、新客户带来业务增量。（新业务是指已经引入的存储器、汽车电子、区块链等非通信新业务；新客户是指已经引入的华为海思、紫光展锐等国内高端厂商）

2、先进封装技术市占率不断提升。

3、毛利率提高到18%左右、净利率提升5%左右的合理水平。（日月光2017年毛利率18.16%，净利率8.43%；安靠2017年毛利率19.1%；矽品2017年毛利率22%）

4、36亿增发项目投产带来产能提升。（预计满产后每年新增利润总额6亿元（24181万元+36,587））

5、公司计划拓展汽车电子、记忆体(memory)、MEMS(微机电系统)、工业控制四大领域，将带来业务增量。5G、汽车电子、物联网等新兴领域的潜在需求将为封测行业带来新的业绩增长点，在半导体产业国产化替代趋势下和国家有关政策的大力扶持下，公司作为封测老大，将充分受益。

公司在回答证监会关于是否对星科金朋进行商誉计提问询时，对星科金朋未来业绩进行了预测，表格中单位是（千美元），如果按人民币汇率6.5折算，则预计星科金朋2018-2020年净利润为：1.2亿、4.6亿、6.3亿、7.6亿、11.4亿。

（全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户，在先进封装晶圆份额方面，以全球市场份额排名：英特尔12.4%、矽品11.6%、长电科技7.8%位列第三）

（长电在高端封装技术（如Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等）已与国际先进同行并行发展， 在国内处于领先水平， 并实现大规模生产，公司已获得专利3,602件，其中发明专利2,794 件（在美国获得的专利为1,773 件），覆盖中高端封测领域。长电的封装技术专利数量在中国和美国都是同行业第一位，其中先进封装技术专利超过了67%）

（在高密度封装方面，公司拥有国内唯一的高密度集成电路封装技术国家工程实验室）

3暗点

1、星科金朋自去年9月上海厂迁到江阴后，虽然业务恢复良好，但净利润只减亏了1522万美元，减亏速度偏慢，盈利能力需要加强。

2、星科金朋对通讯市场和大客户依赖度偏高，虽然公司正在推动客户多元化和产品多元化，但实际效果值得持续跟踪。（公司计划引进包括存储器、汽车电子、区块链等非通信业务，同时通过交叉销售，星科金朋(上海)等也拥有了华为海思、紫光展锐等国内高端客户）

3、财务成本高企，2017年利息支付就达到7.8亿元。公司计划通过引入政策性银行低息贷款、置换高息债等手段，进一步降低资金成本。

（长电科技在收购星科金朋时使用了两倍资金杠杆。在7.8亿美元的对价中，长电科技只掏了2.6亿美元，大基金提供1.6亿美元的股权资金和1.4亿美元的可转债，合计3亿美元，中国银行无锡分行提供了1.2亿美元的并购贷款;芯电提供1亿美元的股权资金）

4风险

1、如果星科金朋在2018年不能扭亏，将对2019年的业绩带来压力。

2、材料成本占总成本的63.6%，如果存储、硅片等原材料价格持续走高，将拉高成本，对利润带来压力。

3、商誉高达25亿，主要由并购星科金朋引起，如果星科金朋的盈利能力不能达到预期，将形成大量的商誉计提。

5估值

6催化剂

1、营收增速超过20%，净利润增速超过40%。

2、星科金朋扭亏为盈。

7老板语录

1、王新潮：从我几十年积累的经验来看，企业经营是长期的赛跑，收购是长期战略，肯定会有短期困难短期“阵痛”，并不是看短期一点点的利润。所以企业在做近期事情的时候，也要为长远的竞争力做准备。这是我的体会，是我的价值观，经营理念。

2、王新潮2017年7月对未来的预测：

1）长电科技未来发展的方向，第一是自身的发展，就是到2018年完全解决所有整合的问题。上海厂搬迁今年9月底完成，客户没有流失，客户看了江阴星科金朋新工厂特别满意；第二，要继续筹措低成本的资金，把高利息的负债置换，把利息费用降三成，在两年内基本完成。第三，我们要把中国最大的客户导入星科金朋，现在正在推行，到2018年底也能完成。第四，可能有其他潜在的问题，到2018年底，也都能解决处理好。这样，搬迁结束，利息降低，最大客户量产，其他问题处理好，我认为，至2018年底，收购就能画上圆满句号。

2）进入2019年，公司将会很健康。技术领先，客户一流，资金充足，管理更加适应国际化，加上我们有充沛的现金流，会有很好的业绩表现。

【附：2018H1全球10大封测厂商排名】

【附：长电科技发展历程】

2000年：“江苏长电科技股份有限公司”成立

2002年：”江阴新顺微电子有限公司”成立并顺利投产

2003年：长电科技在上海证券交易所成功上市，长电科技与新加坡APS（新加坡的一个专利技术公司）合资成立“江阴长电先进封装有限公司”

2005年：“江阴新基电子设备有限公司”成立

2009年：收购新加坡APS公司

2010年：规划建设百亿级物联网产业园区和长电科技。 2010年产能：集成电路100亿块，大中小功率三极管240亿只、分立器件5”圆片100万片的能力。

2015年：收购全球第四大封装公司星科金朋

【附：主要子公司简介】

江阴长电先进封装有限公司（JCAP）：位于无锡江阴，由长电科技控股的中外合资高科技企业，主要从事半导体圆片凸块（Bumping）及其封装产品（TCP、COF、COG、FCQFN、FCBGA、WLCSP、WBBGA、TSV等）的开发制造、销售，是国内首家掌握圆片级封装技术并实现产业化的公司，拥有国内首条12寸、8寸、6寸芯片凸块生产线和30多项国内外专利，是国家高新技术企业。

星科金朋（STATS ChipPAC）：是长电科技（JCET）的全资子公司，为通信、消费和计算机等成熟市场的半导体公司以及汽车电子、物联网(IoT)和可穿戴设备的新兴市场提供创新的封装和测试解决方案。在韩国、新加坡、江阴设有工厂。

SCK：星科金朋韩国子公司，

SCC：星科金朋上海子公司，（已搬往江阴）

JSCC：星科金朋江阴子公司，

SCS：星科金朋新加坡厂，

JSCT：星科金朋集成电路测试(江阴)有限公司

江阴新顺微电子有限公司：由长电科技控股的合资企业，主要从事分立器件5”芯片制造业务。通过持续发展和不断创新，公司拥有外延平面的小功率管系列、彩电视放管、稳压二极管、肖特基二极管、变容二极管、TVS二极管、快恢复二极管、恒流二极管、达林顿管等系列产品，产品质量、销量居国内分立器件圆片制造企业前列。公司开发了双基区工艺、薄片减薄工艺与新型背面金属化工艺。

江阴新基电子设备有限公司：是由长电科技控股的合资企业，专业从事半导体封装类设备研发，精密模具和刀具、精密机械加工，公司具有独立自主的知识产权，产品以“优质、高效、实用”的优势赢得国内外知名厂家的肯定与信赖。自主研发的半导体封装类设备QFN双工位测试分选机和激光去飞边机成功申报国家科技部02重大专项，激光去飞边机为国内首创，各项技术性能指标优于国外同类设备。