一、栏目宗旨

自工作室成立以来，我们一直专注于次新股各个维度的研究，从上市公司优质次新的筛选，到深度研报行业发展空间和投资逻辑的梳理，再到年报季报跟踪解读，希望通过我们的努力，开拓从次新到白马的成长之路。

现在又到了中报发布节点，很多次新股已经发布了中期业绩报告，它们的业绩成色如何，未来有没有成长空间？我们将从中筛选一批优质次新，为大家带来跟踪解读。

一些朋友可能认为，现在这种大熊行情，不管股票质地如何，都挡不住股价下跌，研究了也没用。可是正因为如此，我们认为更应该好好研究——就像打仗，只有在未战之前储备足够的粮草，才能从容应对残酷的战争，拥有战胜的信心和底气！

虽然在熊市大背景下，短期之内所有股票都泥沙俱下，但是一旦行情好转，优质股票更能得到资金关注。过去已经有很多成功案例表明，只有业绩持续增长的企业，才具备跨越牛熊的能力，成长为令人羡慕的白马股。

当前行情非常惨淡，三大指数都创了新低，无数投资者损失惨重。为了陪伴大家度过这段股海生涯中的艰难时光，对大家的投资起到一定的帮助指导作用，我们决定本系列全部免费，只希望大家能够动动手指，帮我们转发一下即可。

今天我们给大家分享的第一只股是深南电路，该股自5月23日以来，累计下跌了11.12%，而同期的深次新股指数却暴跌了31.15%，所以该股跑赢了指数20个百分点。

该股也是我们3月14日在《【玩赚次新】皇冠绩优系列》给大家第一只股，为什么它能这么抗跌呢？下面我们来深入跟踪一下~~

二、中报业绩解读：深南电路

1.公司简介

深南电路是中航工业集团旗下的明星子公司，专注于电子互联领域30多年，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。

深南电路的印制电路板主要应用于通讯行业，封装基本主要应用于半导体，是比较稀缺的同时具有5G+半导体概念的优质次新。

2.业绩分析

8月3日，深南电路发布业绩中报，公司实现营业总收入32.40亿元，同比增长18.70%；归属于上市公司股东的净利润2.80亿元，同比增长11.31%；印制电路板、封装基板、电子装联三项业务实现快速增长。

产品毛利率与去年同期相比变化不大，属于正常的经营波动。

营业成本增速与营收增速相差不大，三费当中销售费用增加，财务费用减少，总体相加占总营收的12.67%，去年同期三费在总营收中占比12.90%，没有显著变动。

报告期内，公司获评第32届中国电子信息百强企业、中国电子信息行业创新成果“盘古奖”、两化融合管理体系贯标示范企业；据2018年Prismark一季度报告显示，深南电路位列全球PCB企业第21名。

（1）印制电路板业务继续保持快速增长

报告期内，公司印制电路板业务实现销售收入22.99亿元，同比增长19.61%，占营业收入的70.97%，印制电路板业务仍是公司利润的主要来源，增长主要来自通信、服务存储领域需求拉动。

PCB业务产出持续攀升，各项工作稳步开展并达成既定目标。同时，公司积极配合客户开发下一代5G无线通信基站用PCB产品，为下一代通信网络及设备提供高速、大容量的解决方案。另外，南通工厂已完成第三方体系认证，并已启动客户认证，预计年末可逐步释放产能。

（2）封装基板业务硅麦产品收入持续增长，无锡工厂建设有序进行

报告期内，封装基板业务实现销售收入3.86亿元，同比增长19.33%，占营业收入的11.91%，业务增长主要为声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）需求增长拉动。公司在MEMS-MIC产品上技术和产量继续保持领先优势。同时，无锡工厂建设按计划有序推进。

（3）电子装联业务强化运营能力，获得客户认可

报告期内，电子装联业务实现销售收入3.99亿元，同比增长16.67%，占营业收入的12.31%，业务增长主要来自通信领域需求增长拉动。报告期内，电子装联业务持续开展精益自动化项目，不断提升项目管理能力和内部运营能力，获得“SMA中国金石伙伴奖”。目前该业务已具备加工各类高精度、高复杂性电子装联产品的工艺技术能力。

整体来看，深南电路的三大业务都实现了平稳增长，各项财务指标没有显著变化，中报业绩符合预期。

在年报解读中我们已经分析过，深南电路当前产能利用率已经达到极限，募投项目还在建设中，无法有效增加产能，限制了业绩增速。报告期内，南通项目进展较快，年底开始会逐步释放产能，但封装基板项目进度较慢，年底能否按照项目进度如期完成存疑。

3.成长性分析

（1）南通募投项目年底完工，产能逐步释放

南通工厂实施的募投项目是“数通用高速高密度多层印制电路板”，从2016年11月开始启动，建设期两年，到年底产能可以逐步释放。这个项目主要是为了5G通讯准备的，按照5G建设的进度，在2019年将迎来建设高峰期，和公司产能释放的节点是对应的，有望成为新的业绩增长点。

（2）PCB产品提价，有望增厚下半年业绩

7月18日，各大PCB厂家纷纷发布涨价通知，称受环保限产及覆铜板、铜箔等原料价格上涨影响，产品将要涨价。从去年开始，覆铜板等原材料价格猛涨，随着PCB产品涨价，可以减轻原材料上涨的压力，增厚公司业绩。

在三季度业绩预告中，公司预计净利润增速在10%和30%区间，随着产品涨价，净利润增速有望超过半年度的11.31%，达到15%以上。

4.估值分析

虽然南通募投项目年底会释放部分产能，同时PCB产品价格上涨，但是受产能限制，深南电路2018年的业绩还是无法爆发式增长，预计全年能实现净利润5.15亿左右。对于这样具有5G+半导体两大热门题材的智能制造龙头企业，给予40倍的合理估值，对应的合理市值大约在200亿左右（目前市值192.92亿元）。

明年随着募投项目产能释放，业绩会有显著提升。当前公司每股公积金达到7.58元，有强烈的高送转预期。除此之外，深南电路还有苹果概念，封装基本业务中的硅麦克风主要应用在苹果和三星手机中，全球市场占有率达到30%，随着下半年消费电子旺季的到来，也可能成为一大亮点。

所以，等到行情趋势逆转，深南电路明年业绩爆发+高送转预期+5G和半导体题材，都将成为吸引资金关注的爆点，有望展开一波趋势行情。

5.技术分析和操作策略

深南电路近期走势明显强于大盘，在如此弱势的行情中第二次冲击半年线，连续几天震荡整固。现在5G题材是市场为数不多的亮点，如果行情趋势有所好转，有望助攻深南电路突破半年线的压制。如果能够顺利突破半年线压制，将成为一个右侧买点，可择机建仓。