昨日大盘站上5日线，今日再次跌破，这两天大盘能守住可以说首要功臣就是 芯片了。最近一直在强调 芯片 5G是最近很长一段时间的投资主线。可以说芯片涨起来才把市场人气带动起来，然后像中国平安、平安银行等大白马蓝筹也起来。芯片里面上涨的核心逻辑是上海贝岭重新激活中环股份，昨天有个消息上海市与中国电子达成战略合作，将联合组织投资1000亿元，围绕集成电路 、智能制造 、科创园区、新型智慧城市 等领域展开全面合作。中国电子是我国最大的国有综合性电子信息产业 集团，旗下芯片上市公司就是上海贝岭，受此利好刺激早盘上海贝岭高开高走，一度涨9%。上海贝岭涨起来，也把中环股份带动起来，下午中环股份打板从而把芯片和大盘都带动起来。

芯片在这种恶劣环境还能形成持续性行情反而给了很多低吸机会，芯片内部主要有芯片设计、制造、封装测试、设备材料4条线。下面重点深度分析这4大芯片主线的轮动逻辑。

一、芯片设计先受益

芯片设计利润率最高，中国半导体 行业协会的中国芯片前十名，第一名是海思，海思是华为 旗下的，华为手机里面就有海思处理器 和海思芯片。在上市公司里面士兰微和紫光国芯是芯片设计的龙头，士兰微和紫光国芯经常会轮动上涨；另外，汇顶科技、兆易创新、欧比特、中颖电子、全志科技等也是做设计的。这波芯片行情正是士兰微和紫光国芯带动起来，芯片要涨逻辑也是芯片设计先涨。

二、芯片制造紧跟着

芯片制造需要很多设备，投资大利润中等，一般毛利润在30-40%左右。从国家集成电路产业投资基金投资结构来看，芯片制造是投入金额最多，现在芯片制造当前16nm工艺已量产，10nm工艺正在紧锣密鼓的量产中。芯片制造里面细分的就很多，台基股份主要就是大功率半导体制造，产品主要用于军工 和轨道交通 ，下午军工起来一波，台基股份也快速打板。上海贝岭、华微电子等也是做芯片制造的。

三、芯片封装测试轮动涨

封装测试相对门槛低些，竞争激烈，属于芯片产业 链里面的“劳动密集型”，这几年鼓励发展集成电路产业，在优惠政策鼓励和资金支持下，不少海归回国创业，产业资本、合资、民资大量投资，我国在集成电路设计业、晶圆制造业也取得了长足的发展。做封装测试的上市公司：长电科技、通富微电、华天科技。这3家技术水平和海外基本同步，如铜制程技术（用铜丝替代金丝，节约成本）、晶圆级封装，3D堆叠封装等，技术、市场和资金也优势。里面长电科技是龙头，在2015年8月联合集成电路产业投资基金和中芯国际以7.8亿美元收购了全球排名第四的星科金朋，这次收购之后相当于有国企背景，扩大了经营规模，打通客户和技术上的发展瓶颈。今年长电科技又得到260亿融资支持(国家开发银行160亿元和中国进出口银行100亿元)，为长电科技的下一步发展注入了新动能。

四、芯片设备和材料补涨

设备和材料属于半导体产业上游，为芯片半导体提供所需的工具和原料，行业上游的发展状况对整个芯片半导体行业有着举足轻重的影响。北方华创、上海新阳是设备的龙头，中环股份、有研新材、鼎龙股份、兴森科技、江丰电子等是做材料的。中环股份旗下的半导体材料 有限公司未来主营业务是集成电路用大硅片的生产和制造，项目总投资约30亿美元，第一期投资15亿美元，中环股份属于补涨的芯片，成交金额35亿多，下午打板把芯片都带动起来，有研新材跟着很紧。

今天芯片概念的主线就是 设备和材料尤其是像江丰电子前期的明星股被特停之后，回调再度起来，市场人气在慢慢汇聚。

大的热点板块越轮动越好，芯片股毫无疑问是当前主流热点板块，也符合板块个股多、内部轮动、龙头领涨、政策利好的特点。从10月份开始芯片就开始起来，也多亏了这大盘环境，给了芯片短线反复低吸的机会。今天在芯片带动下，沪指也吃掉昨日阴线，恐慌情绪释放地差不多了，沪指目前还是缩量反弹，有些朋友担心反弹无量不好，龙哥倒觉得缩量反而是好事，说明现在抛盘很少，有点资金就开始反弹，这样反复反弹反复揉搓会夯实底部。操作策略上，短线继续低吸芯片、维生素 涨价 等龙头个股机会。