时间线：2020年6月4日，旷达科技发布公告，旷达科技联合建投华科成立芯投微电子科技有限公司。芯投微再与日本NDK公司合资成立NDK SAW device公司。股权穿透后旷达科技直接占有NDK SAW device 约35%股份。股权转让和增资分为两个批次。2020年10月31日，旷达科技发布关于下属公司投资进展暨相关股权交割完成并增资的公告称已完成第一批次股权转让和第一次增资。2021年5月28日，旷达科技发布关于对下属合伙企业增资并调整其对参股公司出资额的公告，公司下属公司拟对芯投微进行第二次增资，增资完成后，公司合计将持有芯投微74.99%股权。芯投微收购NSD股权第二次交割完成后，芯投微将持有NSD75%的股权。股权穿透后旷达科技直接占有NDK SAW device 约56.25%股份，并于2021年6月15日通过股东大会表决。目前第二批次股权转让还未完成。目前除了第二次股权转让的事宜外，日本的工厂正在进行扩产，国内的工厂正在进行落地前准备。目前暂未并表。

中国工厂的产量将为日本工厂的6倍，达到72亿颗/年，对比卓胜微2020年花30亿定增到2025年达到最大产量45亿颗/年。

日本NDK公司：

NDK是日本电波工业株式会社的英文缩写（NIHON DEMPA
KOGYO CO., LTD.），公司成立于1948年，是“世界第二大”石英晶体元器件生产企业。NDK以“顾客满意度（CS）100%=品质第一”为方针，以成为晶体元器件业界的“第一供应商”和“第一品牌”为目标。NDK在日本建有多个工厂，海外则在中国、马来西亚、美国分别建立了工厂。销售网点也遍布全球。主要产品为晶体谐振器，振荡器，滤波器等，被广泛用于移动通信、固定通信、消费类电子、汽车电子、物联网等多个市场领域。

（来源：NDK管理层致投资者报告）

（1992年至2021年NDK公司股价）

在过去的10年内NDK公司股价下跌幅度超过90%。根据2019发布的致投资者报告中的描述来看，从2007年起公司经历了2008年金融危机，经济停滞，新冠等外部因素影响，也包括一些公司内部因素的影响导致股价持续走低。但是2019年底公司彻底觉悟，制定了2020-2023年中期管理层计划。计划包括：更换管理层，跟中国成立NSD合资公司，专注于高精尖高利润产品的研发制造，发行A类股份等等。公司预期到2023年公司的生产经营将得到较强复苏（如图）。

从2020年第三季度开始，公司股价出现强力反弹，在短短半年内已经突破至5年新高。

原因包括：

此次管理层的改革和措施是非常明确的，坚决的。从报告里可以看到此次改革的决心。5G时代已经到来，NDK将在5G时代大放异彩。之前3G，4G时代，对半导体器件的大小性能等没有特别的要求，从而导致生产厂家众多，严重瓜分市场。然而到5G后，下游客户对器件的大小和性能有更高的要求，因此淘汰了很多技术不过关的厂商。作为全球第二大晶振公司，NDK的技术实力不容小觑。下图为最近NDK的一些最新公告，其中内置热敏电阻的晶体谐振器为全球首款，只对高通供货！高通唯一指定生产厂商！车载雷达测量用毫米波奖品转换器达到全球最高的77GHZ-79GHZ频率和世界最高水平的低噪声性能。用于5G基站的可在高温工作的OXCO也达到业内最小尺寸水平等等。

（2017年1月年至2021年6月NDK公司股价）

建投华科：

建投华科投资股份有限公司（简称“建投华科”）是中国建银投资有限责任公司（简称“中国建投”）的成员企业，始建于1995年，公司注册资本20亿元人民币，总部设在北京。建投华科专注在新一代信息技术产业及“互联网+”产业领域开展股权投资与资产管理业务。

公司以国家信息技术升级和互联网改造传统产业为投资主题，重点关注信息技术产业，如云计算、物联网、大数据、信息安全等细分行业的投资机会，以技术领先或市场领先的企业为投资发展重点，优先在产业链的核心价值创造、关键资源等环节进行投资布局。

值得一提，建投华科曾经收购了安世半导体，本来打算把安世半导体卖给旷达科技最后被闻泰科技以20多亿人民币的高价截胡。

NDK SAW device (NSD)：

NDK SAW device是日本NDK公司和芯投微的合资公司，日本NDK公司把自己的滤波器事业部完全剥离至NDK SAW device。公司坐落于日本北海道，业务包括滤波器的研发，制造，封装和销售。属于IDM模式。NSD拥有两条产品主线，晶圆级封装SAW滤波器和芯片级封装SAW滤波器。客户方面：晶圆级封装SAW滤波器主要客户为全球五大射频公司之一，芯片级封装主要客户为全球前三的通信基站公司和全球主要的汽车电子公司。

NSD公司核心竞争力包括：

IDM模式。全球射频前端龙头公司包括村田，高通，博通，skyworks，TDK。目前这些公司的业务模式全为IDM模式。IDM模式综合设计，生产和封装的全套步骤，对滤波器尺寸和性能的提升有更全面和高效的帮助，更加的cost effective。举例1，相比于Fabless，IDM模式在每次设计后能快速的进行性能测试，而Fab不仅仅为一家公司做代工，所以在测试前需要有多道流程进行预约，设备调试等等。举例2，对滤波器的技术升级会相应的对制造和封测设备进行升级或者替代，Fab公司作为代工厂在对设备的升级或者替代的时间上会远远落后于IDM公司。举例3，IDM公司集设计生产封装于一身，在各个环节节节相扣，除了在效率上有很大提升外，对产品的理解会更加透彻，做出的产品在性能和质量上会好于Fab公司的产品。缺点：IDM模式在时间，资本，技术，人员上都有非常大的投入，非一朝一夕就能完成。TC-SAW滤波器。NSD可以量产高性能TC-SAW滤波器。这种滤波器在5G时代能有效地对SAW进行替代升级。国内厂商目前在TC-SAW的技术上非常薄弱，无法进行大规模量产。NSD可批量生产晶圆级封装WLP滤波器。

先大致介绍一下CSP和WLP封装的区别。芯片级封装Chip Scale Package）：又名CSP封装。CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。下图为CSP封装后的样子。可以明显地看出，CSP封装的封装面积要略微大于芯片面积。且需要用到接线（bond wires)或中间层(interposer)连接。

晶圆级封装(Wafer Level Packaging)：又名WLP或者WLCSP封装，是一种更先进的CSP封装方式。晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package) 的一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。而重新分配(redistribution)与凸块(bumping)技术为其I/O绕线的一般选择。WLP封装具有较小封装尺寸(CSP)与较佳电性表现的优势，目前多用于低脚数消费性IC的封装应用(轻薄短小)。大致意思就是先封装在切割。WLP最大的优点是可以使封装面积等于芯片面积。

简单地说，WLP大致的制作方法就是在RDL（single residtribution layer)上进行植球（BGA技术）。然后把球焊在PCB板上。具体的操作工艺如下图，

下图很直观地展示了CSP封装和WLP封装在尺寸上的区别：

根据下图不同的研究报告，WLP封装后的滤波器在封装面积上比CSP封装的滤波器的封装面积减小25%-64%。从CSP封装的1.1x0.9x0.42mm缩小至0.8x0.6x0.32mm。

根据NDK公司官网发布的信息，NDK的滤波器事业部，也就是NSD通过WLP封装技术可以把滤波器封装面积减小到0.8x0.6x0.35mm。

NDK补充道，0.35mm的高度是非常有意义的，因为树脂型的射频前端模组的高度要求为小于等于0.35mm。因此NSD的SAW滤波器完全适用于射频前端模组。

再进一步研究发现，要严格控制滤波器高度的原因是SAW滤波器因为本身要做声表面波的特性会导致自身高度很高，再加上封装的外壳，会导致整个滤波器芯片的高度远远大于其他芯片的高度，而整个射频模组的高度取决于模组内高度最高的芯片。因此，降低射频模组的高度的关键做法就是尽可能减小SAW滤波器的高度。

综上，WLP封装的滤波器可以完全适用于射频前端模组，而CSP封装的滤波器只适用于低端模组。目前能做WLP晶圆级封装滤波器的公司全球一共六家，分别是Murata,Skyworks, Qorvo, Avago,高通RF360和日本NDK。上述射频巨头只对外出售用于分立方 案的 CSP 滤波器，不对外出售用于模组方案的 WLP 滤波器以保护其模组技术的领先性。WLP 滤波器成为国内射频公司的最大短板，也是中国射频市场被外资垄断的最主要原因。

估值：

假设：

1.到2022年日本新厂建成投产

2.到2025年中国新厂建成投产

3.预计到2025年产量能占全球5%，中国10%

4.新厂建成后立即最大化投产

5.订单充足

6.假设日本厂和中国厂平均净利润率为15%

7.假设日本厂2022年投产后最大产量为12亿颗射频滤波器且数量至2025年保持不变

8.假设中国厂2025年投产后最大产量为30亿颗射频滤波器（对标卓胜微2025年最大年产量43亿颗）

9.假设产品良率100%

根据Resonant预计2025年全球射频滤波器市场规模有望超过280亿美元。

假设2025年全球射频滤波器市场规模为280亿美元，约合1960亿人民币。则NSD在2025年收入为98亿元，净利润14.7亿元。旷达科技现有NSD44%的股份且假设至2025年比例不变。则至2025年旷达科技能获得6.47亿元净利润。

把6.47亿净利润拆分成日本厂和中国厂各自净利润：

根据总共2025年产出42亿颗射频滤波器和6.47亿净利润计算可得：

2022年日本厂12亿颗射频滤波器可获得1.85亿元净利润

2025年中国厂30亿颗射频滤波器可获得4.62亿元净利润

2019财年NDK滤波器事业部SAW滤波器收入1亿人民币，净利润约为1500万元人民币。

2年净利润从0.15亿增至1.85亿元，CAGR为251%

5年净利润从0.15亿增至4.62亿元，CAGR为98%

目前日本成熟的滤波器上市公司平均P/E约为30X

中国的设频及天线指数的P/E为160X

长期看到2025年，

l 如果给予滤波器业务40X P/E，假设汽车内饰光伏业务净利润为2亿并保持不变且P/E为10X，2025年旷达科技市值约为279亿

l 如果给予滤波器业务80X P/E，假设汽车内饰光伏业务净利润为2亿并保持不变且P/E为10X，2025年旷达科技市值约为538亿

l 如果给予滤波器业务100X P/E，假设汽车内饰光伏业务净利润为2亿并保持不变且P/E为10X，2025年旷达科技市值约为667亿

短期看到2022年，

l 如果给予滤波器业务40X P/E，假设汽车内饰光伏业务净利润为2亿并保持不变且P/E为10X，2022年旷达科技市值约为94亿

l 如果给予滤波器业务80X P/E，假设汽车内饰光伏业务净利润为2亿并保持不变且P/E为10X，2022年旷达科技市值约为168亿

l 如果给予滤波器业务100X P/E，假设汽车内饰光伏业务净利润为2亿并保持不变且P/E为10X，2022年旷达科技市值约为205亿

实时更新：

根据业绩说明会、路演活动信息20210506，

Q8：公司对 SAW 滤波器项目的投资实现公司的转型升级，后期在产业布局上有何规划？未来是否 有将该产业转移国内，在江苏设厂的计划？有没有考虑在封装测试如何面对来自长电和通富的竞 争？

A8: 芯投微滤波器的总体规划是以子公司 NSD 的既有技术和产能为基础，在中日两国扩充研发力 量和产能，以射频模组化趋势为契机，为射频模组、智能终端、汽车电子和工业设备等客户提供高 性能的滤波器产品。日本工厂主要生产针对国际客户的滤波器产品并负责新产品的试制，中国工厂 未来主要生产针对国内客户的滤波器产品和量产成熟产品。芯投微滤波器业务采取的是 IDM 模式， 芯投微与其他封测代工企业是合作而非竞争关系。

Q14：国外公司只卖给中国公司模组化的产品而 NSD 能提供单个的晶圆级滤波器。NSD 在这个点 上的优势在哪里？

A14：NSD 具有稳定的晶圆级封装滤波器供应能力，可为中国的模组企业供应体积小、稳定性高的 滤波器产品。而目前国内市场缺少晶圆级滤波器的供应。

Q16：NSD 日本方面扩产以后，产能能达到多少？谢谢！

A16：预计扩产后，NSD 月产能最高可达到 1 亿颗。

Q27：公司预计国内 SAW 滤波器建完厂后的销量能达到多少？

A27：预计芯投微国内 SAW 滤波器工厂投产后最高月产能达到 6 亿颗。

Q28：卓胜微 2020 年定增 30 亿启动高端滤波器项目。而卓胜微研发的是 CSP SAW 滤波器而 NSD 已经能量产 WLP SAW 滤波器。在未来市场上是 CSP 滤波器的规模大还是 WLP 滤波器的市场规模 大？

A28：CSP 滤波器主要是用于移动终端的分立方案，WLP 滤波器主要用于移动终端的模组方案。 移动终端射频前端的模组化是趋势，以手机为例，高端手机模组化程度较高，中端手机模组化比例 在快速提升，低端手机仍以分立方案为主。

Q31：公司收购的 SAW 滤波器和卓胜微的 SAW 滤波器在技术上有区别吗？

A31：SAW 滤波器在技术原理上没有本质区别，区别在于知识产权，设计和工艺的可靠性和稳定 性。NSD 的 SAW 滤波器业务经历了近二十年的发展，具有独立的知识产权，完整的晶圆和封测工 厂，长期稳定的国际客户供货经验。

Q32：和日本滤波器合作，什么时候在中国建厂投产？

A32：中国工厂将在规划完善后立即启动建设。

Q43：请问公司滤波器引入国内的产品线选择有哪些侧重？是否有将旷达国内客户资源赋能滤波器

A43：业务的计划？如果有，请问具体的推进时间预期如何？ 芯投微引入到国内的滤波器产品全面覆盖了射频模组、移动终端、汽车电子和工业设备等应用。旷 达科技利用自身的生产管理经验和在汽车行业的渠道优势赋能芯投微滤波器业务的发展。目前各项 工作在推进中。
投资者提问

请问：针对国内大客户的开发是否开始，进度如何？若有进展，是否公告

董秘回复

旷达科技：目前NSD与芯投微已经在为国内主要的移动终端类或模组类客户定制滤波器。

答复时间 2021-09-07 09:48

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投资者提问

不知道厂址选定没有？选定后，按上市公司的有关规定应该向投资人披露

董秘回复

旷达科技：公司按信息披露规则履行相关披露义务，请关注公司后续公告。

答复时间 2021-09-07 09:47

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投资者提问

请董秘回答：日本方面目前产能多少？扩产后产能多少

董秘回复

旷达科技：NSD目前的晶圆月产能为数千片，新增晶圆产能主要为TC-SAW。

答复时间 2021-09-07 09:47

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投资者提问@雨不恋花云追月

公司半年报里说收购nsd进入了虑波器和射频前端领域，虑波器领域通过董秘的回答股东已有所了解。射频前端领域我们还不太了解，请董秘就nsd在射频领域的情况做个说明，特别是在行业中的地位，国内企业和它的差距。多谢

董秘回复

旷达科技：NSD公司对于IDM（拥有从芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试整个产业链）生产工艺积累丰富，具备成熟的集成能力（WLP封装技术）、双工器及温补TC-SAW技术，也是全球少有的具备汽车电子供货资质的滤波器厂家。全文

答复时间 2021-09-07 09:47

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投资者提问

你好！公司滤波器项目建设需要资金，发行可转债是很多公司融资渠道之一，请问公司有没有考虑过发行可转债融资，以便于更好的推进滤波器项目。

董秘回复

旷达科技：有关滤波器项目的融资，将根据投资规模、融资成本等因素来选择合适的方式。

答复时间 2021-09-07 09:46

投资者提问

公司旗下nsd滤波器团队的建设、滤波器研发工程师的招募工作是否已经展开？

董秘回复

旷达科技：NSD与芯投微已经在国内招募了研发、销售和工厂运营的核心人员，并计划进一步扩充团队相关人员。

答复时间 2021-09-07 09:46

投资者提问

请问董秘日本方面扩产的进度以及产量情况

董秘回复

旷达科技：NSD公司新增的TC-SAW晶圆产能和车载SAW封装产能正在建设中，相关设备在陆续搬入日本工厂的洁净车间。

答复时间 2021-09-07 09:45

投资者提问

与nsd的第二次股权交割进度是否会影响目前芯投微国内工厂的筹备建设？

董秘回复

旷达科技：芯投微与NDK关于NSD的第二次股权交割不影响芯投微国内工厂的建设，在分别推进。

答复时间 2021-09-07 09:45

投资者提问

您好，请问近期关于nsd股权第二次交割、滤波器半导体工厂建设、还有与国内的射频芯片客户合作开发产品的进度一切正常吗？

董秘回复

旷达科技：滤波器项目正在正常运行和推进。