公告日期：2024-06-12

关于黄山谷捷股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市
申请文件的第二轮审核问询函之回复

保荐机构（主承销商）

（安徽省合肥市梅山路18号）

深圳证券交易所：

贵所于 2024 年 1 月 31 日出具的《关于黄山谷捷股份有限公司首次公开发行
股票并在创业板上市申请文件的第二轮审核问询函》（审核函〔2024〕010043号）（以下简称“问询函”）已收悉，黄山谷捷股份有限公司（以下简称“黄山谷捷”、“公司”或“发行人”）与国元证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“保荐人”）、安徽天禾律师事务所（以下简称“发行人律师”）及中审众环会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“申报会计师”）等相关各方对问询函所列问题进行了逐项落实、核查，现回复如下（以下简称“本回复”），请予审核。

除另有说明外，本回复中的简称或名词的释义与《黄山谷捷股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》（申报稿）（以下简称“招股说明书”）中的含义相同。

本回复的字体代表以下含义：

问询函所列问题 黑体（加粗）

对问询函所列问题的回复 宋体

对招股说明书的修改、补充 楷体（加粗）

本回复中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。


目录


目录...... 2
1.关于核心技术与业务成长性 ...... 3
2.关于研发模式与研发费用 ...... 43
3.关于废料销售完整性 ...... 79
4.关于单价下滑与毛利率变动趋势 ...... 93
5.关于中介机构执业质量 ...... 113

1.关于核心技术与业务成长性

申请文件及问询回复显示：

（1）发行人冷精锻工艺在产品品质、效率和成本等方面具备优势，并且获得英飞凌的高度认可，在英飞凌铜针式散热基板供应商中的份额占比逐渐提高，目前发行人已成为英飞凌新能源汽车电机控制器用功率模块散热基板的最大供应商。

（2）发行人控股子公司黄山广捷的电镀产品镀层厚度多为 3-8μm，能够匹
配发行人绝大多数客户的要求；上海广弘为发行人电镀的产品镀层厚度多为13-19μm。

（3）张俊武和周斌分别持有发行人 8.0150%和 7.6650%的股权，同时张俊
武担任发行人董事、总经理和核心技术人员职务，周斌担任发行人董事、副总经理和核心技术人员职务。

（4）发行人与黄山学院分别在 2018 年和 2021 年进行合作研发，主要研发
项目是压接式 IGBT 模块的热管理方案设计与仿真项目、Si-SiC 混合 IGBT 模组
的封装结构和工艺设计项目，并形成四项研发专利，双方于 2022 年 6 月签署专利权转让合同，黄山学院将上述专利转让给黄山谷捷单方所有，黄山谷捷单独享有上述专利权。

（5）车规级 SiC MOSFET 仍具有强烈的散热需求。在相同功率等级条件
下，SiC MOSFET 相较于硅基 IGBT 功率损耗较小，发热量较少，但由于 SiC
MOSFET 更多使用在更高功率等级的场景下，因此其模块总发热量亦十分突出。现有 SiC 芯片损耗较硅基 IGBT 芯片小，但其芯片面积亦较小，相同电流等级
的 SiC 芯片面积仅为硅基 IGBT 芯片的一半，由于面积小且开关频率高，SiC 芯
片的局部热流密度远大于硅基 IGBT 芯片。

请发行人：

（1）结合国内外不同锻造工艺的技术路线沿革以及应用场景差异情况、发行人的冷精锻工艺与其他锻造工艺的核心区别以及技术门槛等，说明冷精锻工艺所属精密锻造行业的技术演变情况，冷精锻工艺的应用领域和场景与传统锻
特点，说明冷精锻工艺技术难度和技术优势的具体体现，是否具有较高的技术门槛，是否构成发行人的核心竞争力。

（2）说明发行人表面处理工艺相关核心技术的形成过程，相关核心技术或专利以及技术人员是否存在来源于上海广弘的情形，并说明镀层厚度是否是表面处理技术或工艺先进性的判断标准，以及发行人控股子公司黄山广捷提供 3-8μm镀层厚度的电镀服务相较于上海广弘的13-19μm镀层厚度是否存在技术落后的情形，结合不同镀层厚度电镀服务的下游应用领域情况，说明发行人是否存在对上海广弘的技术依赖，双方的合作关系是否稳定。

（3）结合张俊武和周斌在发行人处的任职时间、担任职务情况、参与核心技术研发的情况等，说明张俊武和周斌与控股股东之间的合作背景，是否在控股股东或实际控制人处任职，历史上在发行人……
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