公告日期：2023-02-24

关于深圳市科通技术股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的
审核问询函的回复

保荐机构（主承销商）

（深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路 128 号前海深港基金小镇 B7 栋 401）
二〇二三年二月

深圳证券交易所：

深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“公司”、“发行人”或“科通技
术”）收到贵所于 2022 年 7 月 28 日下发的《关于深圳市科通技术股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的审核问询函》（审核函〔2022〕010768 号）（以下简称“《问询函》”），公司已会同华泰联合证券有限责任公司（以下简称“华泰联合证券”、“保荐机构”）、广东信达律师事务所（以下简称“律师”）、大信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“会计师”）进行了认真研究和落实，并按照问询函的要求对所涉及的事项进行了资料补充和问题回复，现提交贵所，请予以审核。

除非文义另有所指，本问询函回复中的简称与《深圳市科通技术股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）》（以下简称“招股说明书”）中的释义具有相同涵义。

本问询函回复的字体说明如下：

问询函所列问题 黑体

对问询函所列问题的回复 宋体

对招股说明书的补充披露、修改 楷体、加粗

对招股说明书（申报稿）的引用 楷体、不加粗

本问询函回复部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。


目 录


1.关于创业板定位与主营业务 ...... 3
2.关于市场地位 ...... 61
3.关于分拆上市 ...... 75
4.关于业务重组 ...... 93
5.关于历史沿革 ...... 127
6.关于实际控制人 ...... 159
7.关于国有及外资股份 ...... 171
8.关于独立性 ...... 174
9.关于同业竞争 ...... 203
10.关于日常关联交易 ...... 219
11.关于其他关联交易 ...... 273
12.关于子公司 ...... 320
13.关于募投项目 ...... 327
14.关于合规经营 ...... 348
15.关于营业收入 ...... 357
16.关于客户 ...... 399
17.关于财务内控规范性 ...... 442
18.关于供应商 ...... 468
19.关于采购返利 ...... 497
20.关于毛利率 ...... 513
21.关于期间费用 ...... 547
22.关于存货 ...... 573
23.关于应收账款 ...... 589
24.关于应付账款 ...... 616
25.关于其他负债 ...... 625
26.关于现金流量 ...... 631
27.关于信息披露质量 ...... 646
28.关于资金流水核查 ...... 648

1.关于创业板定位与主营业务

申报材料显示：

（1）发行人是一家芯片应用设计和分销服务商，为芯片原厂提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务；发行人为港交所上市公司硬蛋创新（0040.HK）的拟分拆上市主体。

（2）发行人拥有的主要核心技术为芯片应用设计技术，具有芯片应用设计服务优势。

（3）发行人的商业模式是新兴数字技术与传统芯片分销产业的深度融合，通过构建体系化知识图谱“芯云”，为芯片分销业务模式升级创新、可持续发展提供大数据支撑。

（4）受下游应用市场的快速增长和需求持续上升的利好推动，报告期内发行人营业收入持续增长。

（5）发行人是芯片原厂技术部门在应用领域的延伸，沉淀了多个领域的芯片应用技术，是国内少数掌握 FPGA 芯片应用技术的授权分销商，建立了专门从事 FPGA 芯片应用设计的研发团队，掌握 FPGA 芯片结构化、模块化前沿应用技术；发行人研发费用主要由职工薪酬构成，报告期各期，发行人研发费用分别为1,906.46 万元、2,825.11 万元、4,561.96 万元，占当期营业收入的比重分别为0.49%、0.67%、0.60%，均低于同行业可比公司平均值。

请发行人：

（1）说明是否自营线上电商平台，如是，请说明报告期各期通过自营线上电商平台实现的销售收入金额及占……
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