海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书(上海硅产业集团股份有限公司)
沪硅产业资讯
2019-04-30 17:46:55
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公告日期:2019-04-30


海通证券股份有限公司
关于上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市


上市保荐书

保荐机构(主承销商)

(上海市广东路689号)

二〇一九年四月

上海证券交易所:

本保荐机构及保荐代表人根据《中华人民共和国公司法》(下称“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》(下称“《证券法》”)等法律法规和中国证券监督管理委员会(下称“中国证监会”)及上海证券交易所(下称“上交所”)的规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制订的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书,并保证所出具文件真实、准确和完整。

本保荐机构认为上海硅产业集团股份有限公司(以下简称“发行人”、“公司”、“硅产业”)申请首次公开发行股票并在科创板上市符合《公司法》、《证券法》、《证券发行上市保荐业务管理办法》、《科创板首次公开发行股票注册管理办法(试行)》(下称“《注册管理办法》”)和《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法规的有关规定,特推荐其股票在贵所上市交易。现将有关情况报告如下:

一、发行人基本情况
(一)发行人的基本情况

公司名称 上海硅产业集团股份有限公司

英文名称 NationalSiliconIndustryGroupCo.,Ltd.

住所 上海市嘉定区兴邦路755号3幢

法定代表人 俞跃辉

注册资本 186,019.18万元

有限公司成立日期 2015年12月9日

股份公司成立日期 2019年3月11日

硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务;硅产品和集成
经营范围 电路研制、销售,硅材料行业投资,集成电路行业投资,创业
投资,实业投资,资产管理,投资咨询,投资管理,企业管理
咨询,商务咨询。

(二)发行人的主营业务、核心技术、研发水平

硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。硅产业集团自设立以来,坚持面向国家半导体行业的重大战略需求,坚持全球化布局,坚持紧跟国际前沿技术,突破了多项半导体硅片制造领域的关键核心技术,打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为0%的局面,推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料,是半导体产业链基础性的一环。然而,半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一,当前我国半导体硅片的供应高度依赖进口,国产化进程严重滞后。硅产业集团作为我国半导体硅片领域的领先企业之一,肩负着提升国家产业安全的重任,正处于奋力追赶国际先进企业的进程之中。

经过持续的努力,硅产业集团目前已成为中国少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业,产品得到了众多国内外客户的认可。公司目前已成为多家主流半导体
企业的供应商,提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。公司客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。
公司的技术水平和科技创新能力国内领先,公司及控股子公司拥有已获授权的专利300项,其中中国大陆105项,中国台湾地区及国外195项;公司及控股子公司拥有已获授权的发明专利273项。公司控股子公司曾荣获国家科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等国家级科技类重要奖项,公司承担了《20-14nm集成电路用300mm硅片成套技术开发与产业化》、《40-28nm集成电路制造用300mm硅片技术研发》与《200mmSOI晶圆片研发与产业化》等7项国家“02专项”重大科研项目。
(三)发行人的主要经营和财务数据及指标

根据普华永道出具的“普华永道中天审字(2019)第11027号”审计报告,公司报告期内的……
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