公告日期:2019-03-22
3-1-3-1
长江证券承销保荐有限公司
关于和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市之上市保荐书
上海证券交易所:
长江证券承销保荐有限公司(以下简称“本保荐机构” 或“ 长江保荐”)接
受和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称“ 发行人”、“ 和舰芯片”或“公
司”)委托,就发行人首次公开发行股票并在科创板上市(以下简称“本次发行”
或“首发”)出具本上市保荐书。
本保荐机构及保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公
司法》”) 、 《中华人民共和国证券法》 (以下“《证券法》”) 等法律法规和
中国证监会及本所的有关规定,诚实守信,勤勉尽责,严格按照依法制定的业务
规则和行业自律规范出具上市保荐书,并保证所出具文件真实、准确、完整。
本保荐机构及保荐代表人根据《公司法》 、《证券法》、《科创板首次公开
发行股票注册管理办法(试行)》(以下简称“《科创板首发办法》”)、《上
海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称“《科创板上市规则》”)等有
关法律、行政法规的规定, 认为和舰芯片符合科创板上市条件, 特推荐其首次公
开发行股票并在贵所科创板上市交易。现将有关情况报告如下:
一、 发行人概况
(一)发行人基本情况
公司名称: 和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
英文名称: Hejian Technology(Suzhou)Co.,Ltd
注册资本: 3,205,014,276 元
法定代表人: 洪嘉聪
成立日期: 2001 年 11 月 23 日
股份公司设立日期: 2018 年 6 月 22 日
住 所: 苏州工业园区星华街 333 号
3-1-3-2
邮政编码: 215025
联系电话: 0512-65931366
传 真: 0512-62530167
网 址: http://www.hjtc.com.cn
电子信箱: zq@ hjtc.com.cn
经营范围:
研究、开发、设计、制造以下产品:集成电路;各种半导体零组件,
包括混合电路( HYBRID CIRCUIT)、集成电路( IC)卡及电路模
块;微处理器、外围支持之零组件及系统产品,包括密着型影像传
感器( CIS)、液晶显示器( LCD);半导体记忆体记忆零组件及
其系统产品;太阳能电池及其相关之系统模组与产品;集成电路测
试与包装;光罩制作。在国内外销售本公司的产品并提供相关服务;
从事本公司生产产品的同类商品的批发、进出口、佣金代理(拍卖
除外)及相关业务;以及相关半导体工程设计咨询、工程管理咨询、
经营管理咨询及相关配套服务。(依法须经批准的项目,经相关部门
批准后方可开展经营活动)。
(二) 发行人主营业务情况
发行人主要从事 12 英寸及 8 英寸专业晶圆研发制造业务,其中:公司本部
主要从事 8 英寸专业晶圆研发制造业务,涵盖 0.11µm、0.13μm、0.18µm、0.25µm、
0.35μm、 0.5µm 等制程。 公司子公司厦门联芯主要从事 12 英寸专业晶圆研发制
造业务,涵盖 28nm、 40nm、 90nm 等制程。公司子公司山东联暻主要从事 IC 设
计服务业务。
(三)核心技术情况
发行人为一家大规模集成电路芯片制造公司,主要业务是提供各种先进和特
殊的工艺平台, 8 英寸工艺平台涵盖 0.11μm、 0.13µm、 0.18µm、 0.25µm、 0.35µm、
0.5µm 等技术节点; 8 英寸特殊工艺平台涵盖嵌入式非易失性存储、嵌入式高压、
电源管理、指纹辩识、影像感测、射频到功率器件等多项特殊工艺; 12 英寸工
艺平台涵盖 28nm、 40nm、 55nm、 80nm 等技术节点, 12 英寸特殊工艺平台含盖
嵌入式非易失性存储、嵌入式高压、射频等多项特殊工艺,可充分满足市场需求,
为芯片设计客户提供最佳的生产成品率、质量、交期及成本控制。发行人核心技
术主要有九大项, 发行人主要核心技术情况如下:
3-1-3-3
序 号
工艺平台
类别 工艺特点 核心先进工艺 技术先 进程度 技术所 处阶段 技术来 源
1
8 英寸嵌
入式非易
失性存储
工艺平台
1 、 覆 盖 从 0.3µm 到
0.11µm 的各个技术节
点; 2、包含 eFlash、
EEPROM、 MTP、 OTP
与 eFuse 等各种类型的
储存技术; 3、可以提供
定制化的服务
0.11µm 嵌入式 pFlash
低功耗工艺平台
国内先
进
大批量
生产
自主研
发
0.11µm 嵌入式 pFlash
超低功耗工艺平台
国内先
进
小批……
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