公告日期：2019-05-28

关于和舰芯片制造（苏州）股份有限公司



首次公开发行股票并在科创板上市申请文件



第二轮审核问询函的回复



二零一九年五月





目录





目录.........................................................................................................................2



一、关于同业竞争.................................................................................................3



二、关于独立性...................................................................................................19



三、关于控制厦门联芯以及将厦门联芯纳入合并报表范围...........................40



四、关于厦门联芯回购条款...............................................................................62



五、关于公司技术先进性...................................................................................69



六、关于本次发行上市决策程序.......................................................................94



七、关于持续盈利能力与偿债能力...................................................................95



八、关于未按期缴纳第一期出资事项.............................................................100



九、关于募集资金投向.....................................................................................101



十、关于客户认证.............................................................................................103



十一、关于硅片供应商.....................................................................................105



十二、关于制造费用.........................................................................................107



十三、关于销售费用.........................................................................................110



十四、关于管理费用.........................................................................................115



十五、关于研发支出.........................................................................................117



十六、关于固定资产转固时点.........................................................................119



十七、关于政府无息贷款.................................................................................123



十八、其他................……
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