公告日期:2019-05-28
关于和舰芯片制造(苏州)股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市申请文件
第二轮审核问询函的回复
二零一九年五月
目录
目录.........................................................................................................................2
一、关于同业竞争.................................................................................................3
二、关于独立性...................................................................................................19
三、关于控制厦门联芯以及将厦门联芯纳入合并报表范围...........................40
四、关于厦门联芯回购条款...............................................................................62
五、关于公司技术先进性...................................................................................69
六、关于本次发行上市决策程序.......................................................................94
七、关于持续盈利能力与偿债能力...................................................................95
八、关于未按期缴纳第一期出资事项.............................................................100
九、关于募集资金投向.....................................................................................101
十、关于客户认证.............................................................................................103
十一、关于硅片供应商.....................................................................................105
十二、关于制造费用.........................................................................................107
十三、关于销售费用.........................................................................................110
十四、关于管理费用.........................................................................................115
十五、关于研发支出.........................................................................................117
十六、关于固定资产转固时点.........................................................................119
十七、关于政府无息贷款.................................................................................123
十八、其他................……
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