2018年具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩
台积电、格芯、
联华电子、
中芯国际、和舰芯片、华力微六家,14—16nm 以下厂商剩台积电、格芯、联华电子3家。和舰芯片在招股书中称,仅中芯国际与其子公司厦门联芯完全掌握28nm工艺制程,华力微 28nm低功耗逻辑工艺已建成投片。据此,在28nm芯片制程中,中芯国际是和舰芯片的直接竞争对手。
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