产品方面，和舰芯片最先进的芯片制程为28nm，其产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。公司本部主要从事 8 英寸晶圆研发制造业务，公司子公司厦门联芯主要从事 12 英寸晶圆研发制造业务，公司子公司山东联暻主要从事 IC 设计服务业务。2018年，公司12英寸晶圆产品收入13.16亿元，营收占比36.85%；8英寸晶圆产品收入22.21亿元，营收占比62.21%。