据上交所披露，和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(简称“和舰芯片”)首次公开发行股票并在科创板上市的申请已获上交所正式受理，辅导券商为长江证券。

和舰芯片在招股说明书中提示尚未盈利及存在累计未弥补亏损风险。截至2018年末，公司累计未分配利润为-9.27亿元。本次和舰芯片登陆科创板，拟发行不超过4亿股股份，发行股数占发行后总股本比例不低于10%，拟募集资金25亿元。

公开资料显示，和舰芯片成立于2001年11月，注册资本32.05亿元，曾用名和舰科技(苏州)有限公司，股东包括英属维京群岛橡木联合公司、富拉凯咨询（上海）有限公司。据悉，和舰芯片为晶圆代工厂，拥有8英寸晶圆生产线，属于高端装备领域。根据中国半导体协会发布的2017年中国半导体制造十大企业名单，和舰芯片在晶圆代工企业中排名第四。