公告日期：2024-09-30

本次股票发行拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板 公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者 面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披 露的风险因素，审慎作出投资决定。

武汉新芯集成电路股份有限公司

Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.

（武汉市东湖新技术开发区高新四路 18 号）

首次公开发行股票并在科创板上市

招股说明书

（申报稿）

本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本 招股说明书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当 以正式公告的招股说明书作为投资决定的依据。

联席保荐机构（主承销商）

中国（上海）自由贸易试验区商城路 618 号 西宁市南川工业园区创业路 108 号
联席主承销商

广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座


声 明

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

致投资者声明

一、发行人上市的目的

公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，可提供基于多种技术节点、不同工艺平台的各类半导体产品晶圆代工。通过本次上市，公司一方面可以进一步拓宽融资渠道，提升核心业务领域产能规模和研发投入，提高在晶圆代工行业的市场地位和核心竞争力，实现可持续发展；另一方面也有利于公司优化治理结构、吸引优秀人才，进一步增强、完善团队能力建设和公司治理水平，为股东和行业持续创造价值。
二、发行人现代企业制度的建立健全情况

公司建立健全了完善的现代企业制度，已按照《公司法》《证券法》和《公司章程》及其他法律法规和规章制度的要求建立了权责明确、运作规范的法人治理结构。公司股东大会、董事会、监事会规范运作，各项规章制度有效执行。着眼于公司的长远和可持续发展，切实维护股东权益，保持股利分配政策的持续性和稳定性，以及提高股东对公司经营和分配的监督、稳定投资者预期，公司制定了明确、清晰的上市后股东分红回报规划。
三、发行人本次融资的必要性及募集资金使用规划

公司本次募集资金投资项目包括 12 英寸集成电路制造生产线三期项目和特色技术迭代及研发配套项目，围绕公司的主营业务展开，符合国家有关产业政策和公司发展战略。

本次募集资金到位及募投项目的顺利实施，将有利于公司抢抓三维集成与SOI 产业生态建设关键期，实现现有优势工艺技术的持续升级迭代，拓展客户产品应用的深度和广度，同时加大对产业链上下游的带动力度、完善构建产业生态，是公司实现既定战略规划和业务发展目标的重要举措，是公司在晶圆代工领域实现差异化、多元化发展的必由路径。

四、发行人持续经营能力及未来发展规划

报告期内，公司以特色存储业务为支撑、以三维集成技术为牵引，各项业务平台深化协同，持续进行技术迭代，提供晶圆代工的产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机、物联网等各项领域，与各细分行业头部厂商形成了稳定、良好的合作关系，营业收入呈总体增长趋势。未来，随着所在行业的持续发展，公司将借助产能提升、研发创新以及市场布局、经营性活动现金流的持续优化等，实现业务规模稳定增长，公司具备持续经营能力。

作为国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，着眼于国家对半导体和集成电路行业的战略性发展规划，公司明确了“致力于卓越的半导体技术与制造，为民族产业提升科技实力，为股东实现投资回报，为员工赢得美好生活”的重要使命，公司未来愿景定位于“成为三维时代半导体先进制造引领者，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用”。

董事长签字：

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