国家的发展靠科技，国家的未来靠科技，芯片科技是前提！“科技茅台”个个涨过两千都正常！

一、中科曙光[603019]：中科曙光，科技部、信息产业部、中科院大力推动的高新技术企业，专注于服务器领域的研发、生产和应用，公司的曙光系列产品对于推动国内高性能计算机的发展做出了很大贡献。

二、富瀚微[300613]：主要做视频监控芯片涉及的，和安防龙头海康威视关系密切，近几年在安防IPC芯片市场发展较快，营业收入和净利润增幅较大，各大券商维持买入评级。

三、长电科技[600584]：国内著名的分位器件制造商，集成电路封装生产基地，中国电子百强企业之一。长电科技研发IC高端封装技术，在业内有较强的竞争力和技术领先优势。

五、科大国创[300520]：公司是中国电信、中国移动和中国联通运营支撑系统的核心供应商，再此基础上还与三大运营商发展了ICT、物联网等领域的新业务合作。近几年在电力、金融、交通等领域业务突破较大。

六、旋极信息[300324]：公司在信息化、智慧化发展的整体战略框架下，公司高度重视底层核心技术的积累，重点布局芯片、区块链等支撑性技术。区块链方面，公司打造区块链数据中台，增进银企互信，解决中小企业融资痛点；芯片领域，旋极星源服务于物联网、卫星通信、雷达电子等领域，并与平头哥半导体等行业巨头达成战略合作，将充分受益物联网和卫星应用产业发展。

七、苏州固锝[002079]：公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。

八、文一科技[600520]：极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目（国家重大科技攻关项目）、BGA芯片封装模具（国家重点新产品项目）、100-170T集成电路自动封装装备（国家重大科技成果转化项目）、GS-700集成电路自动冲切成型系统（国家火炬计划项目）等。

九、振芯科技[300101]：公司基于客户需求不断改进提升射频、高速信号处理、频率合成器、接口、通信等系列产品技术指标，加快新产品批量生产及供货进度。在射频方向，硅基MMIC项目突破了Ku波段信号放大、高精度移相/衰减等技术，已完成芯片设计并开始芯片流片；在SoC方向，重点突破了低功耗SoC设计、H.265高性能视频压缩等关键技术，部分产品已通过用户整机验证；在接口方向，突破了双向传输控制技术，可广泛应用于车载高清行车记录仪，目前已通过用户样机验证；在高速信号方向，重点在JESD204B技术、多芯片同步技术取得突破，高速TxDAC芯片已完成系统验证。