一般的，集成电路的主要生产阶段如下图：

　　我们通常把不含单晶硅制作的集成电路生产分为前端和后端。后端主要是指封装和测试部分，余下的基本就是前端。常见的前端生产工艺流程如下：

　　纵观IC整个生产和测试过程中，主要关键设备有：原子层沉积（ALD）设备，化学气相沉积（CVD）设备，电化学沉积（ECD）设备，物理气相沉积（PVD设备），刻蚀机，晶圆清洗设备，快速热处理设备，退火设备，离子注入机，涂胶机/显影机，化学机械抛光（CMP），表面处理（SP）设备，计量和晶圆检测设备，掩膜板制造设备，高端光刻机（如极紫外线光刻机（EUV）），球焊机，粘片机，手动焊线机，螺栓保险杠，楔焊机等。

　　据贸卓新能源统计，　2014 年全球半导体设备市场规模为 375 亿美元，前十大半导体设备厂商的销售额为 351 亿美元，市场占有率高达 93.6%，行业处于寡头垄断局面。表格如下：

　　而同期国内的统计如下：

　　从上下两图对比可以看出，国内外的差距多严重，国内半导体设备处于可以忽略的地位，半导体设备的落后程度可见一斑。

　　近几年各地政府和企业都加大了该领域的投资和建设，但是任重道远。也许在不远的将来，国内的半导体设备可以和国际上主流企业同台竞技，我们将拭目以待。