第三代半导体概念热度居高不下，两大龙头创历史新高。

　　华为打响突围战，发布鸿蒙2.0，阐述华为生态，明确表示明年全面支持手机搭载鸿蒙系统。据华为消费者业务CEO余承东介绍，即便受到制裁，2020年上半年，华为消费者业务手机全球发货量达1.05亿部；消费者业务收入达到2558亿元。“最近一个季度，华为手机在全球和国内市场都实现了第一，其中国内市场份额超过51%，但已出现缺货。”今日下午，余承东在其个人微博发布视频。被问及下一代Mate手机何时发布，他表示“请大家再等一等，一切都会如期而至”。

　　第三代半导体板块大涨

　　近几个月来，A股与半导体相关的板块出现大幅回撤，包括汇顶科技、闻泰科技、韦尔股份等行业龙头皆步入调整。但随着第三代半导体的横空出世，半导体板块热度再次上升。

　　据统计，截至收盘，第三代半导体概念指数大涨8.1%，4股涨停，分别是聚灿光电、扬杰科技、乾照光电、楚江新材，其中聚灿光电、扬杰科技最新收盘价创历史新高，两者涨停板封单金额均在亿元以上。

　　聚灿光电堪称近期头号热门，该公司主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务。聚灿光电9月4日公告表示，子公司签订《宿迁经济技术开发区工业项目进区投资合同书》，扩产项目主要产品为Mini/Micro LED 氮化镓、砷化镓芯片，项目总投资约35亿元。在消息公布当天，聚灿光电涨停，此后连续大涨至今。

　　第三代半导体材料增速空间大

　　国际巨头率先布局

　　作为近期兴起的新科技题材，第三代半导体在9月初就开始受到市场关注。近日，有媒体报道称，权威消息人士透露，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入正在制定中的“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业独立自主。据悉，第三代半导体材料以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表，是5G时代的主要材料。

　　根据Yole数据，2018年和2024年碳化硅功率器件市场规模分别约4亿和50亿美金，复合增速约 51%；2018年和2024年氮化镓射频器件市场规模分别约为6亿美金和20亿美金，复合增速为20.76%；碳化硅衬底材料市场规模将从2018年的1.21亿美金增长到2024年的11亿美金，复合增速达44%。

　　国际大厂已在第三代半导体领域布局。意法半导体去年收购了瑞典碳化硅晶圆厂商Norstel AB.2018年12月，英飞凌与CREE签署长期协议，CREE将向英飞凌供应150mm 碳化硅晶圆，帮助英飞凌积极拓展光伏逆变器和新能源汽车领域的产品供应。2019年1月，意法半导体与CREE签署长单协议，CREE将向意法半导体供应2.5亿美金的6英寸碳化硅晶圆片和外延片。

　　A股超30家公司布局第三代半导体领域

　　国内厂商也有布局第三代半导体的设备、衬底、外延和器件全产业链环节，包括难度最大的衬底长晶环节，自动化程度较高的外延环节和应用于下游市场的器件环节，第三代半导体全产业链布局，可完全自主可控。

　　据不完全统计，A股上市公司中，已有36家公司参与到第三代半导体领域。比如露笑科技，公司早在8月9日晚间公告表示，将与合肥市长丰县人民政府共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。彼时，第三代半导体概念热度较小，直到9月4日，露笑科技股价爆发，接连四日收获涨停板。

　　今日收盘后，楚江新材在互动平台回复投资者称，子公司顶立科技拥有第三代半导体原材料的高纯碳粉的制备技术和装备，目前公司生产的高纯碳粉已实现小批量生产。

　　LED芯片龙头三安光电主要从事化合物半导体材料的研发与应用，以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司在半年报中透露，子公司湖南三安从事碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目，项目正处于建设阶段。

　　从二级市场表现来看，第三代半导体概念股中，长方集团、聚灿光电、豫金刚石、乾照光电、易事特等5股9月以来累计涨幅超过50%。涨幅最高的是长方集团，累计涨幅为162.66%，该股目前处于停牌状态。北上资金则在9月以来增持了易事特、兆驰股份、亚光科技、扬杰科技、闻泰科技等股，且增持股数量均在百万以上。增持数量最高的是易事特，为804.51万股，北上资金持仓市值已达到1.1亿元。

　　根据5家以上机构一致预测数据，今年有13只概念股净利润有望同比增长，分别包括闻泰科技、云南锗业、华润微、海特高新、江丰电子。机构一致预测闻泰科技净利润为34.59亿元，同比增长175.9%，预测净利润增幅最高。