继手机之后，汽车将成为又一大移动智能终端。在汽车迈向电子化和智能化过程中，汽车半导体将迎来新的发展机遇，越来越多的国内厂商也开始布局这一领域。

　　过去半导体产业的驱动力主要来自通信、计算机和消费电子，而今后汽车和工业将是产业的重要驱动力。不仅是国际巨头，国内也涌现了汽车电子的新兴力量。

　　“中国汽车的产销量现在占全球的三分之一，是第一大国，但是中国的汽车芯片几乎全部来自于国外，只有小于3%的芯片是自主研发，还大多集中在电源管理和导航等外围芯片，所以中国急需有自主研发、高性能、高可靠、高安全的核心芯片，保障中国汽车产业的未来发展。”芯驰半导体科技有限公司(以下简称“芯驰科技”)CEO仇雨菁5月28日在接受第一财经等媒体采访时指出。

　　芯驰科技主要研发自动驾驶及智能汽车核心处理器芯片。去年5月完成由经纬中国、祥峰投资、联想创投等数亿元人民币Pre-A轮融资。

　　根据市场调研机构Strategy Analytics《2019年汽车半导体厂商市场份额》，2019年汽车半导体厂商市场份额排名Top5的分别是恩智浦(NXP)，英飞凌(Infineon)，瑞萨(Renesas)，德州仪器(Texas Instruments)和意法半导体(STMicroelectronics)。

　　麦肯锡报告指出，汽车行业正经历从硬件定义到软件定义的转换。目前，软件占一D级车或一辆大型车全部内构的10%，而到2030年，这一比例将达到30%。

　　汽车半导体业务潜力巨大，特别是5G将获得大规模商用。作为5G的重要应用场景之一，车联网或将迎来爆发。IC Insights预测，预计到2021年，汽车电子产品将占全球电子系统销售额的9.8%。

　　国际汽车半导体巨头英飞凌在收购Cypress后成为最大汽车半导体厂商，消费电子巨头高通也积极布局汽车领域，曾试图通过收购恩智浦拿下汽车行业。

　　恩智浦半导体资深副总裁兼汽车电子事业部首席技术官Lars Reger曾对第一财经记者表示，平均下来，每辆车内装配的半导体的价值大概是384美元。预计今后10~20年内，这一价值将增长3倍，驱动力主要来自自动驾驶、电动汽车以及车载信息娱乐系统等车内应用。

　　除了国际芯片巨头，国内企业也开始进入这一赛道。

　　在2019年世界人工智能大会期间，AI芯片厂商地平线发布首款车规级AI芯片——征程二代。2020年3月，长安汽车发布了搭载该芯片的智能汽车长安UNI-T。

　　5月8日，GPU IP厂商Imagination 和北京汽车集团产业投资有限公司(北汽产投)共同签署合资协议，设立汽车无晶圆厂半导体公司，主营业务是设计车规级芯片(SoC)、开发相关软件和提供全面的支持服务，专注于面向自动驾驶的应用处理器和面向智能座舱的语音交互芯片研发，

　　5月28日，芯驰科技发布了9系列汽车芯片产品，覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关三个核心应用。不过该公司并未透露具体的合作车厂，仅称首先和国内自主品牌开始合作，搭载该公司首款芯驰芯片的汽车将于明年初上市。

　　国内汽车核心芯片的缺位以及政府对芯片行业的支持给了初创企业更多的成长空间。不过，与消费电子芯片相比，汽车半导体难度更大，对初创公司而言挑战不小。

　　仇雨菁指出，“消费类主要看性能、功耗、价格三个维度，对汽车芯片而言，还有安全、可靠和长效三个维度。汽车芯片首先需要安全和可靠，不会像消费芯片那样能省则省，并不是价格最优，要考虑冗余备份，哪些需要备份哪些不需要备份都是设计芯片时需要做的。”此外，她表示，目前公司团队约100多人，如何在人手有限的情况下平衡产品研发和支持客户量产方面存在挑战。