作为科创板首批受理9家企业中唯一连续三年亏损的公司，历时四个月、三轮问询过后，和舰芯片上市之路面临搁浅。和舰芯片母公司联电7月21日晚公告，经保荐机构长江证券与主管机关多轮审核问询，仍无法取得各方满意共识，建议联电及和舰芯片撤回上市申请文件。联电拟同意承销保荐机构的建议，中止和舰芯片的上市申请。

　　联电表示，中止和舰芯片上市申请对公司财务、业务并无重大影响，公司未来仍将通过目前已挂牌交易的台湾交易所及纽交所资本市场上市平台，以及其他多元国际金融筹资工具等，继续公司永续经营策略。

　　公告未提及具体撤回申请原因，一家头部券商的半导体分析师认为，“这应该与联电的事(指母子公司存在同业竞争、独立性的问题)没能讲清楚有关，已经被问询了三次。”

　　另有分析认为，因和舰芯片持有厦门联芯14.49%股权，在和舰芯片对厦门联芯具有实质控制权认定上无法取得共识，也是重要原因。

　　目前，和舰芯片在苏州本部拥有1家8英寸晶圆制造厂，可控制的子公司厦门联芯为1家12英寸晶圆制造厂，全资子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。

　　招股说明书显示，联电的全资孙公司联华微芯持有厦门联芯50.72%股权、厦门金圆持有厦门联芯29.47%股权、和舰芯片持有厦门联芯14.49%股权、福建电子创业投资持有厦门联芯5.31%股权。2016年12月，上述四名股东签署了《合资合营合同》，厦门金圆、福建电子创业投资出资的资本金，从资本金到账后第7年开始，由联华微芯、和舰芯片按60%、20%、20%的比例分三次在连续三年完成全部回购。