华为被美国封锁影响持续发酵。在各项封锁压力之下，华为对美国态度强硬。上周六，华为总裁任正非接受媒体采访时表示，华为不惧美国禁止向华为销售芯片。

　　他表示，华为公司将继续开发自己的芯片，减少生产禁令带来的影响。他还指出，即使高通和其他美国供应商不向华为出售芯片，华为也“没问题”，因为“我们已经为此做好了准备”。

　　5月20日上午，A股华为海思概念股全线大涨，诚迈科技、兴森科技、华天科技、宏达电子、泰晶科技、三川智慧等个股集体一字涨停，通富微电、长电科技等大涨。

　　多家A股公司与海思合作

　　在半导体领域，美国、日本在关键制造技术上占有优势，华为海思在国内市场亦有多家合作伙伴。e公司记者梳理了A股与华为海思有业务往来公司及业务合作情况。

　　在设计方面：

　　诚迈科技2018年年报显示，公司是移动智能终端产业链的软件外包服务提供商，主营业务为软件技术服务及解决方案研发与销售。在智能手机平台上，结合嵌入式软件研发优势，为客户提供除智能手机平台开发之外的AI、Camera、应用开发等技术服务。

　　诚迈科技在互动平台上称华为的合作涉及保密。据此前东兴证券发布研报，诚迈科技在移动芯片领域，公司的主要客户是英特尔、海思、联发科技(MTK)、Qualcomm(高通)、Broadcom(博通)及Marvell(美满电子)等；在移动智能终端领域，公司的主要客户是华为、TCL、Sony(索尼)等。

　　中信国安在互动平台表示，公司控股子公司国安广视与华为的合作主要由华为海思提供芯片方案，并进行服务支撑，目前没有合资研发生产芯片。但后续不排除一起制定方案的可能。

　　在封装测试方面：

　　兴业证券电子团队4月份发布研报，长电科技2019年主要看点之一是新增 2 亿美金的海思订单，达到 3 亿美金，包括本部(1 亿美金打线产品)+长电先进(4000 万美金 bumping)+星科金朋江阴厂(1.5 亿美金 JSCC，倒装产品)。报告表示，2020 年海思有可能再翻一番，长电在海思要占到 30%-40%，仅次于 ASE。除了来自海思的订单快速增长外，长电本部还在配套华为的 Sip 芯片研发。

　　华天科技的主营业务为集成电路封装测试，2018年年报显示，公司及相关子公司通过了海思质量管理体系审核、产品可靠性测试或开始供货。

　　兴森科技表示，其IC 封装载板产品面对的主要客户是国内外大型 IC 封装测试企业。公司已在国内建立了完善的销售和客户服务网络，国内领先的 IC 设计企业，如华为海思、国民技术、展讯等，均为公司长期合作的重要客户。兴森科技近日在互动平台表示，公司与华为的合作已超过10年。

　　在上游材料、器件方面：

　　宏达电子近日在互动平台表示，控股子公司宏达恒芯与海思半导体的合作目前在进行供样的阶段，主要供样的产品是单层陶瓷电容、陶瓷薄膜电路。

　　泰晶科技方面表示，公司2018年共有17款产品通过了MTK、华为海思、紫光展锐(展讯)等逾十家国内外知名应用方案商的认证。该公司主要产品为各种型号的石英晶体谐振器，产品涵盖DIP晶体谐振器和SMD晶体谐振器。

　　测试测量环节，东方中科2018年财报显示，海思半导体是公司第五大客户，东方中科在互动平台表示， 公司会在符合相关法律法规及商业契约精神的前提下继续保持和维护与华为海思的业务合作，为其研发及生产提供持续的帮助和服务。东方中科主业为电子测试测量领域综合服务商，主要为客户提供包括仪器销售、租赁、系统集成、

　　在芯片分销方面：

　　力源信息近日在互动平台表示，目前公司2018年过百亿营收来自于美国芯片的比例在7%左右，美国打响芯片战对公司促进国产自研芯片有着极大的推进作用。目前公司自主可控产品及代理的例如华为海思等国产芯片占比不断提升，已经接近20%份额。

　　深圳华强表示，公司是华为海思的重要合作伙伴，是华为海思全系列产品代理商，代理的产品包括华为海思的数字电视机顶盒芯片、智能电视芯片、显示驱动芯片、PLC传输芯片、IP CAMERA及AI芯片等。此外，深圳华强表示公司向华为供应电子产品，包括国内外知名品牌的网络及安全设备、板卡类产品、串口服务器以及线材类、配件类等计算机配套产品。

　　在应用客户方面：

　　吴通控股表示，公司NB-IoT模组WT208用的是华为海思芯片研制。三川智慧在互动平台上表示，公司物联网水表目前批量使用的是海思芯片。

　　创维数字表示，华为海思半导体是公司数字智能盒子芯片方面的重要合作伙伴，华为海思在产品定义之前会与合作方深入探讨产品规格、市场方向、客户群体等，华为海思的芯片大量应用在创维数字的系列产品上；另外，在海外运营商市场，创维数字与华为就提供给海外运营商的“华为融合视频平台系统”战略合作，共同为全球海外运营商服务。

　　券商看好华为供应链投资机会

　　华为供应链也成为券商关注的重点，多家券商发布研报。

　　5月20日，国盛电子团队今日发布报告表示：梳理目前华为核心元器件供应链中的美系厂商，必须承认当前对于华为形势确实严峻，目前全球核心的几大类芯片——高性能运算(HPC)、高性能模拟、射频芯片仍然由美系厂商把控。但严酷的环境将造就出更强大的华为和国产链。

　　国盛电子梳理了华为国产供应链“备胎”名单：

　　1、华为核心五大件CPUGPUADDA存储射频器件中，CPUGPUADDA海思已经进行多年研发、产品逐步落地自强；GPU:景嘉微；

　　2、存储：用量最大，百亿美金采购级别、预计三年后翻倍，目前主流存储DRAM扶持合肥长鑫(兆易创新)、NAND扶持长江存储，利基型存储兆易创新、ISSI(北京君正拟收购)已经切入预计马上放量；

　　3、FPGA:紫光同创(紫光国微)、安路信息(士兰微入股)；

　　4、模拟芯片及传感器：韦尔股份+豪威科技、圣邦股份、矽立杰；

　　5、功率半导体：闻泰科技(安世半导体)、士兰微、扬杰科技；

　　6、射频芯片：三安集成(三安光电)、山东天岳；

　　7、阻容感：顺络电子；

　　8、代工及封测：中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电；

　　9、连接器及天线：立讯精密、意华股份、硕贝德、电连技术；

　　10、IC载板以及测试板：兴森科技。

　　5月20日，中信建投武超则团队发表报告表示：

　　面对华为供应链的调整，我们梳理华为上游160家核心供应商发现：中国通信产业链中上游核心器件的各项工艺及技术逐步成熟，但在高端芯片和元器件领域仍难找到国产替代；中国电子产业链中，中国电子厂商尚处于附加值(一般组件、重要组件)较低环节，上游核心元件(核心组件、芯片)仍待突破。

　　而在核心元件领域，建议重点关注大陆企业有望实现进口替代加速的领域，包括OLED面板(京东方)、射频前端(信维通信)、化合物半导体(三安光电)、半导体封测(华天科技/长电科技)、上游核心设备(大族激光/精测电子)等。

　　中信建投认为对于重点投资机会：第一，FPGA芯片领域的的紫光国微、模拟芯片领域的圣邦股份，去年华为有给这两家公司贡献千万量级的收入。第二，高频覆铜板领域的生益科技、华正新材，首先，这个领域有200亿市场空间，其次，即使在考虑罗杰斯的情况下，目前上游大概30%的产能缺口，行业景气度高；第三，生益、华正产品的能力基本能达到华为的要求，目前已经有部分产品在PCB厂商中批量供应。

　　国海证券电子团队发布研报表示，从美方供应链角度评估，华为18家美国供应商中难以替代的主要是三个方向：模拟芯片(skyworks、ADI、博通、TI等)、无线测试软件与设备、芯片设计与模拟仿真软件(Synopsys、Cadence等)。这还不包括手机操作系统安卓的提供方谷歌，因此，从国产化替代的角度来看的话，最核心的受益方向应该是：模拟芯片制造与代理企业、包括部分封装类企业(Amkor等禁止)、海思直系供应链。因此整体而言，梳理出如下A股公司相对较为受益：兴森科技(旗下泽丰是海思的晶圆级测试方案核心提供商)、力源信息(安森美、TI等模拟芯片代理)、长电科技与华天科技(封装新增华为转单)以及紫光国微(FPGA国产化替代)等。

　　(本文不构成投资建议。投资有风险，入市须谨慎)