中信建投指出，台积电日前宣布5nm制程试产，支持下一代高端移动及高性能运算，相较于7nm，能实现 ARM 架构逻辑密度 1.8 倍提升，速度 15%提升等。台积电 5nm 工艺预计 20H1 量产，届时将满足苹果华为等终端对芯片算力/功耗/体积等需求。公司 7nm 业务正逐渐升温，海思/高通/苹果/联发科等订单有望 Q2/Q3 导入，加上 AMD 的 7nm 锐龙/EPYC/Navi 显卡也将于 H2 上市。此外，台湾讯芯、京元电、台星科等封测厂 3 月营收 YoY 增长 110%、12.4%、9.4%，表现优异，市场需求正在回暖，安卓新机发售等有关。半导体行业库存水位不断降低，加上下游需求回暖，行业景气度有望边际向好，看好国内扬杰科技、捷捷微电、通富微电、韦尔股份、闻泰科技等。