联发科技车载芯片品牌Autus亮相
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来源：证券时报
1月8日，在美国拉斯维加斯的CES(国际消费电子产品展)上，联发科技的车载芯片品牌Autus亮相。Autus车载芯片分为四大领域，包括毫米波雷达解决方案、视觉驾驶辅助系统、智能座舱系统、车载通讯系统。为汽车电子前装市场打造了完整的车载芯片和高度整合的系统解决方案。
（文章来源：证券时报）
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