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　　据外媒报道，半导体巨头英伟达发布了截至10月29日的2018财年Q3财报。由于受个人电脑、游戏设备以及数据中心使用的图形芯片需求强劲推动，英伟达第三财季营收达到创纪录的26.4亿美元。今日A股市场，半导体板块也持续走高。

　　中国半导体产值有望大增 产业发展将提速

　　据上海证券报之前报道，根据集邦咨询9日发布的中国半导体产业深度分析报告，2017年中国半导体产值将达到5176亿元人民币，年增幅19.39%，预估2018年将挑战6200亿元人民币的纪录新高，维持20%的年增幅，高于全球半导体产业2018年3.4%的增长率。

　　集邦咨询中国半导体分析师张瑞华指出，加速中国半导体产业发展的四大成长动力为国产进口替代需求、国家政策、资金支持以及创新应用。从目前的发展来看，中国半导体核心处理器及存储器等IC产品基本依赖进口，进口额已连续四年超过1.4万亿元人民币，提升国产化率是重要课题之一。

　　据统计，目前国家大基金第一期已募资1387亿元人民币，并带动地方产业基金规模超过5000亿元人民币。而过去智能手机、平板电脑等智能终端是主要需求，未来物联网、AI(人工智能)、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。

　　张瑞华进一步分析指出，从中国半导体产业结构来看，2016年中国IC设计业占比首次超越封测业，未来两年在AI、5G为首的物联网，以及指纹识别、双摄像头、AMOLED(有源矩阵有机发光二极体)、人脸识别等新兴应用带动下，预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%，稳居第一的位置。

　　报告指出，观察中国IC制造产业，目前中国12英寸晶圆厂共有22座，其中在建11座，8英寸晶圆厂18座，在建5座。该机构预计，2018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将有望进一步攀升，带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%。而IC封测业基于产业集群效应、先进技术演进驱动，伴随新建产线投产运营、中国本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量增长等利多因素带动，预估未来两年产值增长率将维持在两位数水平。

　　此外，该机构还认为，随着多数在建晶圆厂及封测厂将于2018下半年投入量产，将带来中国本土半导体材料及设备业的增长机会，无疑也将是大基金、地方基金及众多投资机构等在内关注的热点。

　　国产替代进程加速 上市公司加码布局

　　据中国证券报之前报道，半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。新能源汽车作为分立器件最大的应用领域，单台用量成本已达到2567元，是传统汽车用量的5倍以上。目前，我国是全球最大的新能源汽车市场，到2020年累计产销量目标超过500万辆。随着汽车电子化和智能驾驶的快速发展，未来半导体需求将呈爆发态势。

　　半导体行业作为战略新兴产业，受国家战略支持。2014年9月，国家集成电路产业投资基金成立。截至2016年，基金决策投资43个项目，覆盖设计、制造、封装测试、装备、材料等芯片全产业链，累计项目承诺投资额达到818亿元，实际出资超过560亿元。2015年出台的《集成电路产业“十三五”发展规划》提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年复合增长率为20%，达到9300亿元。

　　我国半导体行业正在进入快速发展周期。2016年，产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。2017年一季度实现销售额2201.3亿元，同比增长19%，远高于全球1.1%的增速。

　　而且，半导体产业逐步进入国产替代进程。预计2017年-2020年间投产的半导体晶圆厂有26座位于中国，占全球新增比例42%。

　　华泰证券分析认为，物联网、汽车电子的发展将带来巨大新兴市场需求。我国是全球最大的下游需求和加工市场，依托政府政策支持，我国半导体行业将在未来10年迎来快速发展，半导体板块将孕育A股科技龙头。

　　在57家半导体产品和设备的上市公司中，2017年前三季度有53家盈利，盈利超过亿元的有30家，其中，三安光电、隆基股份盈利超过10亿元。而且，57家公司中有29家公司2017年前三季度净利同比增长超40%，其中，15家公司增长超100%。

　　随着半导体国产化浪潮来袭，多家上市公司迎来产业布局。晶盛机电10月12日发布公告称，与中环股份、无锡市政府签订了战略合作协议，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资约30亿美元，一期投资约15亿美元。

　　扬杰科技近日也发布公告，拟现金收购成都青洋60%股权。成都青洋是国内半导体单晶硅加工企业，具备年产1200万片8英寸以下直拉、区熔、中子嬗变掺杂处理等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，客户包括株洲中车、通用等国内外企业。

　　联讯证券分析认为，随着中国半导体产业实力不断增强，依托全球最大的市场以及上下游产业链的协同，国产替代会从低端开始，逐步向中、高端进军。由于中国市场在AI、汽车智能化、5G、物联网等新兴领域存在结构性机会，新兴领域产业将带动AI芯片、FPGA、GPU、MCU、功率放大器、存储器、CIS芯片等需求增长。

　　【延伸阅读】

　　第三代半导体产业进入关键期 芯片国产化孕育A股科技龙头

　　近日，第十四届中国国际半导体照明论坛暨2017国际第三代半导体论坛在北京举办。论坛表示，全球半导体发展已进入第三代，处于发展关键期，而半导体光电照明产业已成为我国半导体产业突破的风口，已实现由“跟跑”到“领跑”，正向产业强国的目标迈进。

　　第三代半导体产业进入关键期

　　此次论坛认为，半导体照明是第三代半导体材料第一个成功的应用，未来第三代半导体将是新一代电力电子、移动通信、光电子应用的核心材料和关键器件，将引发能源、交通、通信等领域的颠覆性技术革命。而我国第三代半导体应用领域有基础有优势，第三代半导体创新发展时机已经成熟。

　　如今光电照明产业已成为第三代半导体产业的代表，并也成为我国半导体产业突破的首要风口。目前我国是全球最大的半导体照明生产、消费和出口国，已进入半导体照明产业大国向强国转变关键期。如今第三代半导体产业面临新的窗口期，国际半导体产业和装备巨头还未形成专利、标准和规模的垄断，这有利于我国加速起跑并赶超。

　　我国在光电子材料和器件领域与国际先进水平相比处于并跑状态，在市场需求和产业化水平方面处于领跑状态。但在功率半导体材料和器件、射频材料和器件与国际先进水平相比，尚处于跟跑状态。

　　与此同时，作为全球最大的半导体需求国，我国半导体产业中的芯片自产率不到7%，芯片自产不足成为我国经济发展及产业升级、国家信息安全的重要短板。鉴于我国各地方产业转型升级的需要，使产业界、投资界高度关注第三代半导体技术的发展，希望以光电照明器件为突破口带动我国半导体产业更好更快的发展。

　　中国市场领衔半导体产业

　　国际咨询公司高德纳发布的最新预测报告显示，2017年全球半导体市场总营收将达到4111亿美元，较2016年增长19.7%。据统计，全球半导体市场总营收在2014年至2016年间，规模在3400亿美元左右。2017年因内存价格逐季大涨，带动半导体市场出现强劲增长，2018年半导体市场可望增长4-5%，达到4274亿美元规模，继续创新高

　　而在2016年，我国半导体照明产业整体产值已达到5216亿元，同比增长22.8%，预计2017年，国内行业整体产值将达到6538亿元，同比增长25.3%，继续创新高，高于全球。

　　2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业发展推进纲要》，规划要求行业增速要超过20%，据此预计我国半导体产业规模到2020年将达到8500亿元，2015-2020复合增长率超20%，整体仍然远高于全球平均3%-5%的增速。

　　芯片国产化孕育A股龙头

　　当前半导体国产化政策支持不断加码，国家投入不断加大，《中国制造2025》提出，到2020年，我国芯片自给率将达到40%，2025年将达到50%，以目前的7%自产率为基点，年复合增长率将超20%。因此我国以芯片制造为首的半导体产业领域有望成为全球引领者，是未来10年全球半导体行业发展最快的地区，产业链上将形成数万亿元大蓝海市场，而至2030年左右，随着全球集成电路厂商在中国建厂导致全球产能东移，我国成为全球半导体生产和应用中心，将是大概率事件。

　　有机构认为，A股科技未来之星将诞生在半导体电子领域而非业界所期待的互联网领域，半导体板块将孕育下一个“三星”。

　　可以说，受半导体产业化向亚洲转移的影响，加上有国家大基金的支持，坚定看好国产芯片行业的崛起，并结合产业链的分析，建议重点关注细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司。

　　芯片设计环节：兆易创新、汇顶科技等；芯片制造环节：大族激光、紫光国芯；芯片封测环节：长电科技、华天科技、通富微电。另外，光电照明产业已成为第三代半导体产业的代表，建议也重点关注光电器件领域的领先企业：三安光电、亨通光电等。(来源：通信信息报)

　　芯片与半导体优势企业值得关注

　　集成电路板块近期表现抢眼，作为国家长期战略，政府在政策和资本上大力支持集成电路产业的发展。消息面上，近期博通欲逾千亿美元并购高通的消息传出，一时间板块集体走强。在业内人士看来，全球集成电路并购重组的浪潮仍在持续，这些都为我国集成电路行业的发展提供了良好的条件。从细分领域来看，建议投资者关注芯片、半导体领域中优势企业的投资机会。

　　富瀚微(300613) 不断推出新产品

　　公司今年以来加大新产品开发力度：ISP芯片领域，公司持续推出了多个ISP新产品，进一步巩固和提升了公司在细分市场的龙头地位；IPC芯片领域，公司推出基于Smart264编码技术的智能高清网络摄像机SoC芯片及解决方案，目前已顺利推进大客户，未来将进一步打开安防市场，为公司打开新的成长空间。国海证券指出，公司于今年10月公布限制性股票激励计划，向74位核心员工授予105万股限制性股票，授予价格为89.35元/股。此次激励计划覆盖公司核心管理人员和绝大多数技术骨干，深度绑定核心员工利益，将有助于充分激发员工活力与创造力，坚定公司发展信心。

　　长川科技(300604) 半导体测试龙头

　　公司为国产半导体测试设备龙头，充分受益国内半导体产业高景气，在丰富的客户资源和强大的研发投入双重驱动下具备持续成长潜力。公司持续高研发投入在保证现有产品技术迭代维持较高毛利率的同时，也将加速公司新产品推出并实现进口替代，进一步完善公司产品结构。方正证券指出，公司凭借测试机和分选机可靠的质量和稳定的性能，获得了长电科技、华天科技、士兰微、日月光、微硅电子等一流IC设计和封测客户。此外，公司股东国家集成电路产业基金具备强大产业资源，在丰富公司客户资源、提升公司产业整合能力方面或将发挥重要作用。

　　捷捷微电(300623) 产能瓶颈将突破

　　公司在三季度依旧保持了极高的产能利用率，经营基本面一切向好，已有的产能利用率已达实际生产极限。太平洋证券指出，公司的募投项目包括半导体防护器件生产线建设项目以及功率半导体器件生产线建设项目。其中半导体防护器件产线建设项目已于10月份起开始试生产，生产设备正在不断架设中；而功率器件产线建设项目的厂房建设已完成60%，计划于2018年6月份试生产。随着募投项目的逐步投产，公司的产能瓶颈将得到突破，大大增强公司的安全边际。预计募投项目全部达产时，将年均贡献4亿的营业收入与7500万的净利润。

　　汉王科技(002362) 持续产业布局中

　　公司是全球少数拥有无线无源电磁触控技术自主知识产权专利的公司之一，相关技术已广泛应用于行业专用设备、大屏一体机、手写一体机、绘图屏等。公司相关的解决方案在布局招行后，目前已全面渗透到各大商业银行柜面业务和自助设备中。银河证券指出，公司积累了多年光学字符识别的研究经验与技术，持续在云平台、云服务等方面进行布局，在线识别云方面C2B的云精准数据加工业务也有了长足发展。并购“影研”也进一步开拓了市场，并且公司在档案馆、图书馆、医院、社保、国土等市场都开始有了突破。

　　晶方科技(603005) 基本面拐点显现

　　公司前三季度实现营业收入4.53亿元，同比增长29.44%；实现净利润0.64亿元，同比增长113.72%。公司产能利用率提升公司盈利水平，业绩弹性显现。海通证券指出，从2016年第四季度起，指纹识别新需求显现，公司产能利用率直线爬升，带动盈利能力迅速恢复，2017年上半年毛利率达到42.13%，预计下半年电子行业旺季公司毛利率有望进一步提升，全年高增长可期。此外，由于前装车载摄像头对安全性与稳定性要求高，公司布局该领域三年之久，预计2018年进入国内主流车厂供应体系，会有大量产能释放。公司行业与自身基本面已出现拐点。

　　扬杰科技(300373) 收购完善产业链

　　公司拟现金收购成都青洋60%股权。成都青洋是国内半导体单晶硅加工企业，具备年产1200 万片8英寸以下直拉、区熔、中子嬗变掺杂处理等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，客户包括株洲中车、通用等国内外知名企业。2017年承诺净利润不低于每月100万元，2018、2019年度净利润不低于1280、1480万元。安信证券指出，收购成都青洋有利于完善对上游的控制能力，垂直整合节约成本，保障供应。公司已形成材料-设计-制造-封装的完整功率半导体产业链，是国内少有全链条覆盖的功率IDM企业。

　　四维图新(002405) 业绩正加速增长

　　公司的自动驾驶业务主要包括高精度地图、ADAS解决方案及包括自动驾驶相关数据、芯片、算法在内的整体解决方案及相关前沿技术研发等。2017年以来，公司继续加大产业布局力度和科研攻关投入，在自动驾驶领域取得了一些突破。信达证券指出，公司的高精度地图+芯片+算法+系统平台的自动驾驶核心能力持续提升，自主研发的支持ADAS功能的首款国产芯片开始量产。自今年公司成功收购杰发科技后，公司完成了“芯片+算法+软件+地图”的战略布局，在各项业务增长的带动下， 2017年前三季度公司业绩加速增长。

　　景嘉微(300474) 夯实GPU龙头地位

　　公司拟定增13亿投入芯片领域，拟参与认购对象分别为华芯投资、湖南高新创投，其中华芯投资是国家集成电路产业投资基金股份有限公司的唯一管理人。国海证券指出，此次融资将投至高性能GPU以及面向消费电子领域的通用型芯片的研发，进一步拓展公司产品边界和市场空间。国家产业基金的入股，代表公司在GPU芯片研发方面的技术实力和战略地位得到行业的认可，将有利于推进公司的军民融合战略，夯实公司在国内GPU研发领域的龙头地位，助力公司在芯片设计领域的市场拓展。公司在计算机国产化浪潮的推动下，业绩增长值得期待。(来源：金融投资报)

　　芯片概念股最新业绩全梳理 这些股票净利润同比增长超100%

　　随着智能手机不断普及，芯片不断渗透进消费者的日常生活中。随着三季报披露渐近尾声，A股芯片概念股前三季度业绩逐步出炉。

　　15只发布年度业绩预告的概念股中，有12股发布全年盈利上下限的数据，聚灿光电、澳洋顺昌、国星光电等预计全年净利润上限同比增长超100%。海特高新、苏州固锝以及紫光国芯预计全年净利润同比下滑。

　　28只披露三季报的芯片概念股中，聚灿光电、华灿光电和海伦哲前三季度归属上市公司股东净利润涨幅超100%。劲嘉股份、东软载波、紫光国芯前三季度归属上市公司股东净利润同比下滑，晓程科技出现亏损。

　　29只披露三季度业绩预告的芯片概念股中，22股发布净利润上下限数据。乾照光电、必创科技、方大集团、欧比特等预计前三季度归属上市公司股东净利润超100%。盈方微、纳思达、德豪润达等3股出现亏损。

　　从已发布全年业绩预告的上市公司来看，聚灿光电、澳洋顺昌、华天科技、紫光国芯、四维图新和康强电子都有涉及与芯片有关的内容。

　　聚灿光电招股说明书显示，公司主营业务涉及LED芯片研发和销售。

　　澳洋顺昌则表示，随着公司LED业务新建项目逐步投产，芯片产能大幅提升，利润贡献相应同比增长幅度较大。

　　华天科技公告显示，集成电路市场需求旺盛，公司募集资金投资项目产能不断释放，该公司今年业绩仍将保持稳定增长。

　　四维图新全年业绩增长的主要原因是汽车电子芯片收入增长所致。

　　康强电子解释业绩同比增长的主要原因是受益于所处半导体行业持续回暖，公司集中精力回归制造主业发展。预计公司制造业板块主要产品产销量及销售收入较上年有较大幅度增长。

　　紫光国芯解释业绩下滑的原因是，公司积极开拓集成电路业务市场，营业收入稳定增长，但由于收入结构变动及研发投入加大等原因，导致经营业绩同比下降。

　　国星光电、劲嘉股份、光迅科技、兆驰股份、苏州固锝和海特高新未在年报业绩预告中提及业绩的变化是否和芯片业务的发展有关。

　　除上述提及的个股外，中科曙光也在加快芯片领域的布局。9月21日，中科曙光与昆山市人民政府签署《中科院安全可控信息技术产业化基地合作协议》，在昆山高新区共建总投资超100亿美元的国家级产业创新中心和中科院安全可控信息技术产业化基地，首期建设年产100万台的安全可控服务器自动化生产线，x86芯片国产化进程顺利推进。

　　需要指出的是，芯片行业作为一个资本和技术密集型的行业，目前主要由AMD、英特尔、台积电等国际厂商占据主要的市场份额，国内相关上市公司要赶上国外主流厂商的研发实力仍需要一定时间，除了充足的资本外，研发人员成为国内企业能否实现后发制人的关键。

　　以港股公司中芯国际为例，10月16日，中芯国际发布公告称，已委任台积电资深研发处长梁孟松为公司联合首席执行官。公告资料显示，梁孟松长期从事存储器以及先进逻辑制程技术开发，拥有超过450项半导体专利，在半导体行业有33年经历。

　　中泰证券认为，2017年至2020年，全球半导体第四次硅含量提升周期，AI、物联网、5G、智能驾驶等新应用爆发，将驱使全球存储器需求大爆发，第四次硅含量提升周期内，存储器芯片是推动半导体集成电路芯片行业上行的主要推手。(来源：证券时报网)