11月7日，工博会在上海开幕，寒武纪作为人工智能初创公司的代表，首次在工博会上亮相。前一天晚上，刚刚召开完历史上首次发布会的寒武纪创始人陈天石连夜坐高铁赶往上海，准备迎接第二天各方领导到展位进行视察。

　　工博会作为一年一度的行业盛会，开幕首日人流超过7万，智能制造成为本次工博会的主要议题。包括西门子、施耐德、英特尔、GE、博世在内的众多行业巨头同台竞技。

　　陈天石对第一财经记者表示：“如果在传统芯片领域，中国与国外同行还有差距，那么在智能芯片领域，我们与国外同行都是在同一个起跑线上的，我们应该携起手来共同塑造中国智能产业全新的生态。”

　　在工博会的展台上，寒武纪展出了去年发布的全球首款商用深度学习专用芯片处理器IP——寒武纪1A处理器。此外，公司还发布了一系列终端IP授权产品，包括面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16，以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M.

　　此外，11月6日陈天石在寒武纪的首场新闻发布会上重磅发布了寒武纪机器学习处理器MLU系列，希望将自己的产品从神经网络加速拓展到机器学习以及更多任务中。新的处理器产品将在未来18个月内推出。

　　寒武纪在终端和云端都做了布局，传统公司里面比较少有这样的模式，正如ARM并没有自己做云端服务的芯片，英特尔也没有去授权终端的IP产品。陈天石对第一财经记者表示：“寒武纪没有计划去做终端芯片，而是希望通过IP授权的方式服务智能终端厂商，同时又能达到一些经济方面的利益。我们用的是混合式的形式，智能芯片行业的潜能尚未被完全开拓，对于大家来说都是空白。”

　　他还透露，寒武纪的芯片将用于云端。具体的云端策略将于明年公布。“我们希望等我们发布时，客户就能够马上拿到芯片，而不用去等待。”陈天石告诉第一财经记者。

　　ARM中国战略商业发展总监袁伟对第一财经记者表示：“寒武纪采用这种混合销售模式也是非常独特的商业模式。”他还表示，ARM会与寒武纪进行更多方面的合作与交流，当然也不排除资本方面合作的可能性。

　　针对下一代IP产品的研发和瓶颈，陈天石表示，资金方面已经没有问题，现在最大的压力就是要和时间赛跑。

　　今年8月，寒武纪科技获得了价值1亿美元的A轮融资，该轮投资由国投创业领投，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资等联合投资。在本轮融资过后，这家背靠中科院计算所的创业公司估值已接近10亿美元，成为了全球第一家智能芯片领域独角兽公司。

　　融资过后，寒武纪也于近日宣布了雄心勃勃的战略目标：未来3年将占领10亿台智能终端设备；未来3年占领中国高性能芯片领域30%的市场份额。

　　对此，Gartner研究副总裁盛陵海认为稍有些激进。他对第一财经记者表示：“对于芯片应用市场而言，三年时间是非常短的。”

　　不过，IDC分析师刘旭涛告诉第一财经记者：“人工智能芯片领域的发展日新月异，寒武纪从成立至今一年多时间就已经迈向产业化，这一速度是惊人的，因此他们的目标很有可能达到。”

　　对此，陈天石对第一财经记者表示：“这个目标不能说很稳当，但是我们认为努力一下是能够达到的，这样更能有动力。别的公司可能也会这样来规划，只是我把这个目标说出来了，也是因为我比较年轻吧。”

　　中科院计算技术研究所所长孙凝晖表示：“寒武纪从2008年开始科学研究，科研成果用一年半时间走向市场，这受益于科技日新月异的发展，以及企业的支持，比如华为。这也是计算所历史上第一次新的体制，以团队为主，走向产业化，完全依赖于市场资本、社会的推动。”

　　孙凝晖还说道，人工智能赛道竞争刚刚开始，人工智能领域的投资额度节节攀升，做芯片贵在坚持，要持续地发展，而中国已经拥有市场产业链最前端的技术，中科院计算所是开放的，始终走在产学研前沿。