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点击查阅>>>国产芯片概念行情 国产芯片概念资金流向
近日，芯片概念股持续活跃。9月21日，板块个股表现出色，截至收盘，纳思达涨停，士兰微、圣邦股份、通富微电、华微电子、紫光国芯等个股大幅上涨。
数据显示，芯片板块9月以来整体涨幅可观，国科微、富瀚微涨幅超45%，兆易创新、士兰微、全志科技、润欣科技、盈方微等涨幅超30%。
对于芯片概念走强的原因，分析认为，受益于华为在在2017年度IFA柏林国际消费电子产品展上公布其最新的麒麟970芯片，搭载了全球首款带有独立NPU专用Al芯片的移动终端处理器，并且将会应用于新机Mate10上。人工智能成为了短期内行业受到市场关注的主要原因，在与云计算和大数据结合后，终端方面的智能化推进与后台强大的运算能力相结合将会对信息技术的格局产生深远的影响，也将会在逐步渗透后持续改变人们的生活方式。
其次，行业景气度持续回升。据世界半导体贸易统计协会WSTS预测，受益于智能手机、物联网、云计算、大数据等应用的强劲增长，2017年全球集成电路市场规模或增至3465亿美元。另外美国半导体产业协会(SIA) 会长也公开指出，全球半导体销售额有望在2017年再创历史新高。中国的半导体产业也正在飞速发展中。作为国家战略性新兴产业的核心领域，半导体产业上半年销售额达2201.3亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同比增长21.1%；制造业增速依然最快达到 25.6%；封装测试业销售额同比增长13.2%。
据报道，目前国内半导体产业投资建设稳步推进，台积电南京和英特尔大连的产能建设推进逐步进入后期，量产计划也随着逐步开始。新建项目方面，博世预计将会在南京投资建设智能化助力器基地，徐州则计划建设传感器基地。此外，英伟达的靓丽财报以及日本经济产业省要出资采购设备和软件协助人工智能的研发，也反映了芯片行业受关注度的提升。
此外，在国家大力支持、国产芯片进口替代，以及人工智能、无人驾驶、可穿戴设备等新兴产业带来需求增长这三大因素推动下，我国集成电路产业将迎来成长拐点期。分析认为，未来10年不仅是人工智能席卷万物的10年，也是我国芯片产业发展的黄金10年。
关注产业链投资机会
对于芯片产业链相关的投资机会，中泰证券认为，人工智能的核心在于云智能和端智能，产业机会在于数据分析处理、数据存储、数据传输三个关键性环节。云经过多年发展已经广泛应用了，而基于端的提升是全球巨头必争的战略高地。移动互联网时代，手机已经成为数字化信息社会中人的代理，需要往更强大的感知系统、认知系统、安全系统和动力系统发展。除了云端芯片提升之外，基于手机智能终端、传感器、IOT、存储器等芯片提升是大势所趋。
国安君安表示，未来几年将是全球集成电路产业发展的重大转型期，也是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为抢占这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将带来产业链相关公司的战略性机遇，推荐：长电科技、晶方科技、华天科技、北方华创；受益：紫光国芯、全志科技、盈方微、润欣科技。
安信证券表示，重申近期两个新增重点推荐标的：富瀚微(新款芯片产品中已有支持人脸识别、智能编码等人工智能应用)、浪潮信息(人工智能基础设施提供商，目前已具备业界最全AI计算产品线)。
【延伸阅读】
集成电路国产化蕴含巨大机会。根据中国半导体行业协会公布数据，我国2016年集成电路进口3425.5亿块，同比增长9.1%；进口金额2270.7亿美元，同比下降1.2%。出口集成电路1810.1亿块，同比下降1%；出口金额613.8亿美元，同比下降11.1%，进出口贸易逆差高达1656.9亿美元，相较于2012年的1386.3亿美元上升20%，与其他行业我国制造能力逐步上升，实现国产化替代逆差逐渐减少形成鲜明对比。我国作为全球半导体产品消费大国，但大多依赖进口，表明我国集成电路国产化蕴含巨大机会。
集成电路国产化政策支持不断加码，目标明确。2014年国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，随后国家集成电路领导小组和产业投资基金相继成立。并且《中国制造2025》、《国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》、《网络安全法》等接连出台，集成电路国产化政策支持力度不断加大。集成电路国产化不仅关乎经济，更关乎国家安全。《国家集成电路产业发展推进纲要》明确提出，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强；《中国制造2025》则提出，2020年中国芯片自给率要达到40%，2025年要达到50%。
AI芯片助力中国集成电路产业崛起。目前全球集成电路产业已进入重大调整变革期，人工智能是大势所趋，AI芯片将会成为未来的主流，而国内相关公司正通过AI芯片助力中国集成电路产业崛起。9月3日，华为发布全球首款移动AI芯片，是业界首颗带有独立NPU专用硬件处理单元的手机芯片；9月15日，百度和浪潮联合发布了人工智能ABC一体机，同时发布了基于FPGA的AI云计算加速芯片XPU。而且，首款搭载AI芯片的华为新一代Mate系列产品将于10月16日在德国慕尼黑发布。
布局集成电路国产化主题，抢占战略制高点。未来几年将是全球集成电路产业发展的重大转型期，也是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为抢占这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将带来产业链相关公司的战略性机遇，推荐：长电科技、晶方科技、华天科技、北方华创；受益：紫光国芯、全志科技、盈方微、润欣科技。
【投资要点】
苹果新品发布，基于软硬件都做了重大升级，芯片是所有技术创新的基础，芯片角度最大的亮点在于自研GPU及ISP，令人震撼，我们从芯片角度来探讨苹果这次最大的芯片升级会给产业带来什么影响。
1)A11芯片发布站上人工智能至高点！双核神经网络引擎，最高运算次数达到6000次，三款新机型均搭载A11，台积电代工采用最新成熟工艺10nmInFO-WLP，六核43亿个晶体管，包括4Mistral(能效核心)+2Monsoon(性能核心)。与A10相比，四个能效核心的速度提升最高可达70%，两个性能核心的速度提升最高可达25%之多。而这是一个双核的神经网络引擎，每秒运算次数最高可达6000亿次，而faceID通过快速人脸识别是这款深度学习芯片最显性的应用，具备神经网络引擎后，苹果在人工智能领域站上至高点，在人工智能时代的拓展，而期待更多的应用的推出。
2)A11最大的改变来自于内置了苹果自研的GPU，人工智能的内核！对于苹果要发展AI，需要GPU引擎，作为人工智能战略至高点，只能采取自研，从发布会指标来看，行业领先，充分展现了苹果公司的研发能力，公司的科技转换效率。我们在去年开始探讨移动GPU时候，就强调在人工智能芯片的战略至高点，苹果之前一直用的是imagination的PowerVR的GPU，而从今年5月份开始，苹果宣布自研。GPU对于搜索、深度学习、决策起到核心作用，加载了新型的苹果GPU的A11将使新一代手机更加了解用户，是苹果这次升级最大的亮点。
3)继华为之后苹果推出人工智能芯片，基于移动端的人工智能核心在于云智能和端智能！人工智能需要“芯”“端”“云”协同，才能发挥最大效用，云经过多年的发展已经广泛应用了，而基于端的提升是未来需要加快之处，移动互联网时代，手机已经成为数字化信息社会中人的代理，要实现端侧智能(On-DeviceAI)，需要往更强大的感知系统、认知系统、安全系统和动力系统发展。除了云端芯片提升之外，基于手机智能终端、传感器、IOT、存储器等芯片提升是大势所趋。所以昨天美股美光及赛普拉斯大涨，A股今天兆易创新持续大涨，存储的需求持续提升。
4)苹果使用ISP芯片大幅提升性能，正如我们判断，人工智能芯片需要传感器入口的升级！自研ISP能够在低亮度环境下实现更快自动对焦，并能有效改善像素处理。和三星用了isp芯片后会大量普及到手机里的趋势一致，华为AI芯片发布后新产品我们预期采用nor做摄像模块的存储。我们此前强调，摄像头升级将对方案商及模组企业的图像集成处理能力和精密算法提出了更高要求，双摄像头和独立ISP(图像信号处理器)的采用将成为摄像头升级的技术基础，专用图像存储器将成为未来智能手机及消费电子摄像头模组的标配。以三星为代表的大厂从GalaxyS5时代起就开始单独配备NORFlash存储图像数据，实现图像数据的快速读取操作和随机存储。其中S7与S8系列均采用“CIS(sony)+独立ISP(高通Spectra)+OIS驱动(瑞萨)+32M串行NOR(华邦/兆易)+陀螺仪(STM)”的光学方案。我们预计今年华为和苹果高端机型亦将采取类似方案，拉动NORFlash在消费电子领域的又一大增量需求。
5)芯片的升级有望推动半导体核心驱动因素“硅片供需剪刀差”缺口放大，全球半导体景气度进一步加强！基于AI云+终端芯片、大数据存储芯片、物联网智能芯片需求将进一步爆发，本已供需及其紧张的硅片供需状况将更加紧张，目前来看硅晶圆缺口持续放大，上游供给基本由sumco、信越、环球晶等垄断，17年缺口30万片，18年缺口70万片，目前只有sumco有11万片的扩产计划，预计顺利也在19年推出，AI行业兴起有望推动需求进一步增加。台积电紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12寸wafer价格，三星也与环球晶圆签署供货合约，历史首次。全球龙头包括信越、环球晶均无扩产动作，根据sumco最新估计，2017、2018、2019缺口分别为5%、9%、12%；下半年供给缺口比预期严重的多，内存需求激增，持续涨价，很多fab新产能开出，测试晶圆缺货加剧。
【重点推荐】
1。兆易创新：存储器芯片龙头、人工智能生态联盟核心公司、受益于AI芯片带来的数据大量提升！AI时代强调芯云端结合，结合大数据做深度学习，需要云端更大的存储能力、终端需要更强大的数据收集能力因此对存储器的要求更高、存储器芯片将需求进一步增长！苹果独立用ISP芯片，有望成为高端手机标配，基于nor另一块市场空间有望打开！基于云端存储空间、手机存储空间要求进一步放大，dram、nand需求扩张。AI的推进提升智能手机模组化、IOT智能化发展速度及市场需求，需要大量的智能终端采集数据，对存储器的要求更高，norflash+slcnand应用空间放大，全球供需缺口目前为20%，缺口将加大，公司下半年产能释放；AI推进对智能化模组要求提升，兆易32位mcu的应用市场进一步打开；利润高增速，并且喇叭口刚刚打开。
2、景嘉微：国内唯一的GPU芯片设计公司，人工智能应用核心芯片。公司八年行业积累，深入研究芯片，首款具备自主知识产权的图形处理芯片-JM5400开始应用，并在此基础上，下一代GPU芯片有望于年底开始流片、满足高端嵌入式应用以及信息安全计算机桌面应用的需求。研发力量雄厚，背靠国防科大，并积极开展新技术合作，公告与可编程通用型算法领先公司KALRAY公司战略合作。
【重点关注】
万盛股份(苹果音视频转接口芯片+ARVR)，富瀚微(国内安防芯片供应商，涉及人工智能算法)、中科创达：智能终端核心应用公司，人工智能联盟核心公司。全志科技：国内应用处理芯片龙头、人工智能联盟核心公司。北京君正：公司32位嵌入式CPU和低功耗技术提升，视频编码技术提升；中颖电子：随AI进展，IOT智能化趋势加快，MCU受益。
【风险提示】
苹果新品发布及销售不及预期，竞争加剧以及汇率风险。(来源：中泰证券)
证券时报·e公司记者在日前由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办的“集微半导体峰会”上了解到，2014年9月至今，在国家集成电路产业投资基金带动下，集成电路行业引来了一波久违的投资热潮。
目前，全国各地包括北京、上海、深圳、南京、合肥、厦门、无锡、石家庄、昆山，以及福建、湖北、安徽、陕西、广东、四川、辽宁等均成立了上百亿规模的集成电路产业投资基金，已形成大基金总规模1387.2 亿元，企业、地方产业基金规模累计超5000亿元。
在集微网创始人王艳辉看来，如果说过去五年是中国手机概念股成长壮大的五年，他相信未来五到十年，IC(集成电路)概念股将迎来巨大爆发周期。此次会议吸引了超过100家国内外半导体公司CEO，50位政府领导、院士、学者，50家半导体主流投资机构及150位券商分析师参加。
集成电路公司迎来资本热潮
国内的半导体产业资产证券化率正在快速提升，过去一年来，包括汇顶科技(603160)、兆易创新(603986)、富瀚微(300613)、圣邦股份(300661)、国科微(300672)、韦尔股份(603501)等在内的多家集成电路公司密集登陆A股市场。
据集微网统计，目前已上市IC设计公司超过20家，半导体和元器件行业的A股上市公司70家，总市值近4000亿元。2016年初以来，半导体行业通过A股资本市场已实现融资220亿元，长电科技(600584)、通富微电(002156)、纳思达(002180)等公司借力A股市场力量还实现了蛇吞象式的海外并购。
值得注意的是，对集成电路全产业链进行投资的大基金(国家集成电路产业投资基金)在此轮投资热潮中扮演了重要角色。2014年9月24日，大基金由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资共同发起设立，注册资本987.2亿元，设立后，大基金已陆续与中微半导体、中芯国际、紫光集团、三安光电、北斗星通、士兰微等公司签署了投资协议。
那么，集成电路行业目前的投资热是否将在未来造成行业产能的过剩，重蹈光伏产业覆辙呢？
对此担忧，有“中国半导体教父”之称的中芯国际创始人张汝京博士在会上从两个方面进行了分析。他认为，从乐观的角度看，国内现有产能只能满足市场需求量的15%-30%左右，晶圆厂的增产还远未达到饱和地步。未来若出现过剩的趋势，还可通过兼并重组整合，积极开拓国际市场等手段来化解。从谨慎的角度来看，也有人担心遍地开花的结果会演变成哀鸿遍野，因为半导体产业是高投入、高风险、慢回报的行业。
“太阳能方面没有太大技术差异，最高档的我们能做出来，LED最高端的我们也能做出来，但半导体高端的我们还做不出来，这是一个差距。所以各地政府需要冷静、理智来推动半导体产业，不赞成你有我也要有，要冷静、理智地思考。”他建议说。
“整合”成行业关键词
针对汹涌的行业热潮，华创投资投委会主席陈大同也呼吁业内要保持几分冷静。
他说，国内好多年都没有半导体企业上市，去年来行业内不少优秀公司开始密集登陆资本市场。在此背景下，也需要注意两个问题：
一是未来门槛降低后会不会出现鱼龙混杂的情况？
第二是上市融资有了钱以后，应该有更超常的发展，这时候企业应该怎么做？
陈大同认为，首先市场的问题一定要靠市场解决。半导体领域中完全靠政府，拿政府钱做的公司，几乎没有成功的。政府的力量很特殊，很多事没有政府引导做不起来的，但政府只是起引导作用，归根结底问题还是要靠市场解决。
其次，要想超常规发展，国内的龙头企业一定要与产业资本展开深度合作，通过构建高效的合作平台，促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享，合理安排区域布局，避免恶性竞争，从而增强中国半导体产业的整体优势。
在业界看来，目前中国已成为集成电路产业全球最具活力的地区之一，逐渐形成了京、津环渤海地区、长三角地区、珠三角地区，以及新兴的中西部地区和闽三角地区等产业区域。
那么站上风口的中国半导体产业飞得起来么？厦门半导体投资集团总经理王汇联认为，看似热闹不差钱的中国集成电路产业实际上“很差钱”。
“但是差的不是投资的钱，而是我们研发和规模化的扩充，特别是企业规模化的扩充，靠着自身能力来赚钱，这个很缺乏。同时，在科技资源有限的情况下，以传统手段方式(基金、科研项目)支持芯片产业，资源配置形式与发展节奏不吻合，资源统筹的能力弱。”他说。
王汇联认为各地区应该结合区域资源，坚持差异化路径，并在细分领域寻求突破机遇。例如厦门作为闽南三角片区核心，目前围绕联芯、紫光、三安、通富微电等项目，初步覆盖了芯片设计、制造、封装、测试、装备与材料等产业链环节。
在峰会期间举行的半导体产业圆桌论坛上，与会嘉宾则认为，现阶段中国IC企业整体呈现出数量多、规模小、脆弱的特点，预计未来几年的主题将是整合，中国IC概念股未来十五年都大有可为。但是IC企业的发展不是为了大而大，而是要能提供更好的产品、服务以及更大的价值，半导体企业的需求与资本杠杆之间应水到渠成式地有机结合。
针对并购整合中存在的问题，张汝京表示，为了快速获得产能、技术、市场、人才、专利保护等等，收购不失为一个好方法，但是要避免“一窝蜂”行为，以免价格越抬越高。标的太大的话可以采取化整为零，各个击破的方式，同时并购后还要注意不同文化的融合。(来源：证券时报)
