近期半导体销售额数据连创新高，全球半导体行业景气度持续提升。根据国际半导体产业协会(SEMI)公布最新出货报告，今年5月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元，环比增长6.4%，同比增长41.9%，创下自2001年3月以来历史新高。SEMI预计，2017年全球设备出货量将达到历史新高490亿美元。

　　全球半导体市场火热，A股半导体上市公司业绩快速增长。截至6月21日，已有13家半导体公司发布了2017年中报业绩预告，9家预喜，预喜比例近七成。

　　多家公司业绩预喜

　　数据显示，在上述13家已发布2017年中报业绩预告的半导体公司中，9家预增续盈，1家预减，1家首亏，2家不确定，预喜比例近七成。

　　其中，康强电子、华天科技、洁美科技预计半年报净利润最大增幅超50%。康强电子预计，上半年净利润为2700万-3500万元，同比增长53.59%-99.10%。对于业绩增长的主要原因，公司表示，半导体行业持续回暖，预计公司制造业板块主要产品产销量及销售收入较上年同期有较大幅度增长；公司推进管理转型升级，提高运营效率和产品质量，降本增效。

　　华天科技预计今年上半年净利润为2.16亿-2.70亿元，同比增长20%-50%。公司表示，根据集成电路市场需求状况，预计上半年营业收入继续增长。

　　洁美科技表示，所处行业发展势头良好，订单充足，预计上半年业绩增长情况具有较好的可持续性，净利润预计同比增长20%-50%。

　　不过，国内存储器龙头的紫光国芯预计上半年净利润下滑，净利润为1.05亿-1.50亿元，同比下降30%-0%。公司表示，集成电路业务收入稳定增长，但由于研发投入加大，同时竞争加剧，整体毛利率有所下降，导致经营业绩同比下降。

　　景气度持续提升

　　去年以来，半导体行业开启回暖潮，今年以来行业景气度持续提升。有券商分析师认为，本轮半导体设备大成长周期直逼1999年初至2000年10月份的超级景气周期。

　　目前，存储芯片仍然供不应求，今年一季度全球内存营收再创新高。SEMI预计，2017年全球设备出货量将达到历史新高490亿美元，同时晶圆厂对于厂房的建设将达到80亿美元，为历史第二高；2018年设备与厂房的建设仍将持续，分别达到540亿、100亿美元；中国区设备投资热潮将从2018年显现。

　　分析认为，半导体设备制造商出货金额持续高速增长，主要驱动力来自于技术与市场两方面。技术方面源于相关厂商对3D NAND及高阶制程的持续投入；市场方面来自于近年来晶圆厂的建设浪潮。这两方面驱动力未来两年内将持续推动半导体产业景气度提升。

　　数据显示，今年一季度，A股半导体板块营收180.33亿元，同比增加29.42%，归母净利润7.51亿元，同比增加20.40%。

　　长江证券分析师认为，集成电路各大环节受政策以及企业双重推进，下半年半导体上市公司业绩有望持续改善。