被严重错杀的中国芯：长电科技

长电科技600584分别以15.34元、14.89元增发新股1.73亿股、2.43亿股，发行后每股净资产达8.15元，是同类公司市净率最低的。因而发展潜力也是最大的。

要点一:所属板块 触摸屏 电子元件 国产芯片 苹果概念 生物识别 物联网 移动支付 智能穿戴 等。

要点二:经营范围 生产销售半导体、电子元件、专用电子电气装置,经营本企业自产机电产品、成套设备及相关技术的出口业务,经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表零配件及技术的进口业务(国家实行核定公司经营的14种商品除外),开展本企业进料加工和“三来一补”业务。道路普通货物运输。

要点三:集成电路、分立器件的封装与测试 公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。

要点四:半导体封装测试行业 国政府高度重视集成电路产业的发展,在国家产业基金引领下,带动地方政府及民间各路资本对集成电路产业的投资;各地芯片厂建设项目众多,封测产业发展空间巨大。

要点五:公司进入全球集成电路委外封测行业前三甲 根据ICInsights报告,2017年,长电科技销售收入在全球集成电路前10大委外封测厂排名第三。全球前二十大半导体公司80%均已成为公司客户。

要点六:先进封装技术和规模化量产能力行业领先 长电科技在高端封装技术(如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等)已与国际先进同行并行发展,在国内处于领先水平,并实现大规模生产。
要点七:公司在中国和新加坡有两大研发中心,拥有“高密度集成电路封测国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台;同时拥有经验丰富的研发团队。

要点八:移动支付技术 公司是国内唯一具有RF-SIM卡封装技术的厂商。
......（来自东方财富网）