半导体设备市场连续7月增长,国内晶圆工厂迎建厂潮,2公司或受益
国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,初步统计,北美地区半导体设备制造商4月的全球销售额为22.62亿美元,环比增长2.2%,同比增长17.2%。今年前3个月的销售额分别为23.40亿美元、23.75亿美元和22.13亿美元。据统计,北美半导体设备制造商月度销售额已连续7个月超过20亿美元。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示,这反映了市场对半导体设备的需求依然强劲,尽管不确定性因素仍然存在,但这些半导体设备制造商目前表现依旧良好。SEMI在今年3月修正了对晶圆厂设备2020年的支出预计,在经历2019年的下滑之后,2020年有望同比增长3%,达到578亿美元。
相关数据显示,我国迎来晶圆建厂潮,目前国内在建的12寸晶圆厂共16条,8寸晶圆厂共6条,计划建设的晶圆厂13条,合计投资金额超万亿。晶圆厂设备的大量采购将带来了半导体设备的投资机遇,行业迎来高景气度。
点评:目前国内半导体设备国产化率低,据中银证券统计,我国半导体设备对美国的依赖度高达47%,半导体设备、材料等国产化较为迫切,产业链公司望受益于行业的高景气及国产化替代进程的加快。
万业企业旗下凯世通在离子注入机行业取得了较为良好的进展,未来有望持续迎来客户和订单突破。
精测电子公司积极布局半导体业务, 前道 PC+后道 ATE 检测业务逐渐进入收获期。
中国航天七月发射火星探测器,确认将首次独立开展火星探测任务
今天(5月24日),中国航天科技集团微信公众号发文表示,我国正按计划推进该项航天重大工程,瞄准今年7月将火星探测器发射升空。在两会期间,全国政协委员、航天科技集团科技委主任包为民介绍了“天问一号”火星探测任务。任务计划通过实施一次发射,实现多个工程目标,包括火星环绕和着陆巡视,开展火星全球性和综合性探测,并对火星表面重点地区进行精细巡视勘查。任务设定了五大科学目标,主要涉及空间环境、形貌特征、表层结构等研究。
点评:中国航天正全力推进航天事业发展。实现世界首次月球背面软着陆,嫦娥四号着陆器和月球车已在月球背面顺利完成16个月昼的科学探测工作,创造了月面工作最长世界纪录,取得了大批原创性科学成果。实施长征五号遥三运载火箭发射、我国首次运载火箭海上发射技术试验等多项任务,推进探月工程、高分辨率对地观测系统等重大专项建设。
A股公司中,福光股份研制的特种光学镜头及光电系统广泛应用于“神舟系列”、 “嫦娥探月”、“火星探测”等国家重大航天任务及尖端武器装备。
航天科技拥有生产固体运载火箭核心技术和资产业,在神舟载人飞船的发射过程中承担了重要工作。公司实控人航天科工集团是我国载人航天、月球探测工程等航天项目重要参与方。
联发科将获得华为订单,稳定收入或提升芯片研发能力
华为正在与联发科就芯片供应进行商谈。有信息称,目前已经官方确定华为将会联手联发科。荣耀总裁赵明媒体专访被问及是否考虑联发科的5G SoC的时候,赵明给出了肯定答案。与此同时,如果联发科能够获得稳定的高收入来源,那么也有动力去持续研发高性能的芯片,在资源倾斜下自然也就提升了跟高通骁龙芯片对抗的能力。
点评:目前联发科已经跟小米、OPPO和vivo建立了联系,分别都已经发布了相关搭载联发科芯片的新机型。如果在这个时候再能够得到华为的订单,对于联发科来说,就有望重建在国内市场的地位。
A股公司中,英唐智控是联发科一级代理商,是其重要的合作伙伴。泰晶科技多款产品取得了联发科方案商认证。
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(来源:掘金界的财富号 2020-05-25 07:15) [点击查看原文]